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  • 英特爾被嘲諷:代工仍是新手,難以對台積電三星構成威脅!

    英特爾被嘲諷:代工仍是新手,難以對台積電三星構成威脅!

    全球最大的半導體公司英特爾於3月23日宣佈Shinyoung Young戰略,這讓半導體行業感到驚訝。英特爾宣佈了一種新的商業模式“ IDM 2.0”,該模式發展了該公司現有的商業模式“ IDM”(集成設備製造商垂直集成半導體制造)。最重要的是,作為綜合半導體公司(IDM)的統治地位搖搖欲墜的美國英特爾宣佈將切實進入代工半導體生產市場。 在全球半導體供應短缺日益嚴重並導致汽車減產和停產的情況下,英特爾的新方向是一個值得注意的變化。讓我們總結一下英特爾IDM 2.0追求的目標和方向。 從英特爾的 IDM 2.0 計劃來看,他們希望自己能夠在未來五年內成為最先進的製造廠,還計劃與台積電和三星展開競爭。 DigiTimes 認為,雖然台積電只是一個純粹的代工廠,但三星除代工外也會為自己生產移動 SOC,另一方面,英特爾主要還是用於生產自己的處理器。考慮到這一點,許多業內人士聲稱,英特爾恐很難在製造市場參與競爭。 一位消息人士稱,英特爾是代工模式的 “新手”,他認為英特爾不會像台積電、三星電子、聯電等現有市場領導者那樣具有競爭力。 他們認為,除非英特爾能夠提供比競爭對手更具吸引力的報價,否則客户不太可能去英特爾尋求服務,而由於英特爾仍在整合其供應鏈和生態,該公司短期內將難以削減報價,英特爾作為汽車、HPC 和人工智能芯片開發商的身份也可能與客户利益發生衝突。 消息人士認為,由於英特爾計劃新建的兩家晶圓廠在 2024 年之前不太可能開始大批量生產,因此新增加的產能可能難以利用,因為目前晶圓廠供應的缺口屆時可能已經緩解。 眾所周知,明明有好產品不愁賣,但卻因為關鍵芯片被人“卡脖子”而不得不壯士斷腕,中興、華為等科技企業近年來遭受的境遇,在讓全球無數科技企業倒抽冷氣的同時,也給世界各國敲響了警鐘——要想不被人“卡脖子”,那麼就必須擺脱對關鍵芯片的依賴,打破芯片市場的壟斷! 於是乎,除了痛定思痛的中國向半導體行業投入巨資以外,日本也透露將盡快研發出2nm先進製程的芯片,並且與台積電、三星等芯片代工廠建立良好合作關係,讓日本科技企業也能逐漸掌握芯片製造技術。 另一方面,歐盟也發表聲明,在未來十年內針對半導體芯片產業投入1450億歐元(約合1.15萬億元人民幣),不僅要突破2nm製程,而且還希望在2030年佔據20%的芯片市場份額,其打造自主芯片產業鏈的決心可以説昭然若揭。 非常有意思的是,作為一家美國科技巨頭,蘋果公司卻宣佈將於2024年之前在德國投資超過10億歐元(約合77億元人民幣)建立歐洲芯片研發設計中心,主要研發5G和未來無線通訊技術領域的芯片。 預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大,涵蓋以先進製程技術生產一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客户端和數據中心部門生產核心計算產品。 英特爾原本的晶圓產能主要為自家產品所用,但英特爾下一步要加大代工業務的爭奪。英特爾在新戰略中稱,將成為代工產能的主要提供商,以滿足全球用户的需求。為了實現這一願景,英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部(IFS)。 據介紹,英特爾代工服務事業部由半導體行業資深專家Randhir Thakur領導,他直接向基辛格彙報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在於,它結合了領先的製程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能,並支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。 技術領先、製造優越和客户信任,是台積電創始人張忠謀口中的三大看家本領,並以此與三星搏殺多年。 去年12月,歐洲媒體報道稱,包括法國、德國、意大利在內的19個歐洲國家簽署了一項聯合聲明,致力於提高芯片設計能力和建設生產共產,朝領先節點發展。 再看美國方面,2020年6月,美國議員提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》,建議美國向各州芯片製造業、國防芯片製造業投入共計250億美元資金;今年1月,美國通過的《國防授權法案》也包括鼓勵芯片製造措施;從2020年5月至今,美國先後允許台積電和三星在美建設生產線。 可見,面對兩大巨頭的發展勢頭,歐洲和美國都“坐不住”了。 手握5nm量產工藝,讓兩大巨頭在全球佔據絕對優勢,但二者的市佔率依然頗有差距。如今,下一場“3nm戰役”蓄勢待發,三星野心勃勃,能否掀翻枱積電,創造奇蹟?

    時間:2021-05-04 關鍵詞: 英特爾 半導體 台積電

  • 英特爾如何重新奪回市場份額? 芯片代工會是戰略轉型的好出路嗎?

    英特爾如何重新奪回市場份額? 芯片代工會是戰略轉型的好出路嗎?

    英特爾是半導體行業和計算創新領域的全球領先菜鳥集運香港自提點 ,創始於1968年。如今,英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創新和應用突破 ,驅動智能互聯世界。 6年,新冠疫情將全球數字化戰略實現整整提前了6年。在最近的“十四五”計劃中加速數字化發展,建設數字中國也被列為單獨篇幅,並且提出了數字經濟核心產業增加值佔GDP比重由7.8%提升到10%的目標。 20世紀80年代,英特爾公司的存儲器業務,被日本五大公司聯手搶奪,幾乎喪失了全部的市場份額,英特爾因此損失了很多錢。 公司內部對於業務到底該何去何從,開始了激烈的爭論,但一直沒有定論,畢竟這是關係到整個公司生死存亡的問題呀! 有一天,公司總裁格魯夫問當時的CEO摩爾:“如果我們被解僱了,董事會會重新找一個首席執行官,你覺得他會怎麼做?”摩爾毫不猶豫的回答:“他們會讓我們放棄存儲器。” 這個回答簡單明瞭,卻讓格魯夫大吃一驚,於是繼續問:“那我們倆何不一起走出這個門,然後再進來,就按照你説的(當你是個新的CEO)那樣做呢?” 這個決定,讓英特爾公司起死回生,他們放棄了存儲器業務,轉型去做了微處理器業務,並且做成了全球最大! 英特爾近日宣佈推出最新的第三代英特爾至強可擴展處理器(代號“Ice Lake”),其中包括全新針對網絡優化的“N系列”產品以及旨在加速產品上市的經過驗證的解決方案藍圖。與前一代產品相比,全新“N系列”在一系列廣泛部署的5G和網絡工作負載上實現了平均62%的性能提升。英特爾同時宣佈已開始試樣針對空間和電源受限的邊緣環境所打造的下一代英特爾至強D處理器。在台積電之後,又一個芯片巨頭的新財報備受外界關注。北京時間4月23日,英特爾盤後公佈了2021年Q1財報。 從財報來看,本季度英特爾營收197億美元,超出市場預期的179億美元,淨利潤34億美元,與上年同期相比下滑41%。其中第二大收入源數據中心業務營收同比鋭減20%,拖累業績,毛利潤也顯著下滑5.4%,盤後股價一度跌超3%。 今年3月24日,英特爾宣佈,將斥資200億美元在美國亞利桑那州的奧科提洛新建兩家芯片工廠。此次正是基爾辛格上任以來首次的公開發表講話,也表明英特爾將繼續專注於製造業。英特爾還稱,將為其他專注於半導體設計但需要一家真正製造芯片的公司充當“代工”,或製造合作伙伴。 此外,英特爾最新財季報告已經出爐,整體較為疲弱。 英特爾今年一季度盈利低於預期,且毛利率遜色,主要受到全球半導體供應鏈的嚴重影響。全球缺芯問題還將持續2年,重壓之下英特爾如何扭轉局面?面對競爭對手的緊逼,英特爾如何重新奪回市場份額?芯片代工會是戰略轉型的好出路嗎? DCG業務鋭減20%、毛利率下滑5.4%,市場份額已被搶奪 從營收來看,英特爾本季度淨收入197億美元,較上一季度略有減少,與去年同期相比基本持平,但也幾乎很難邁過200億美元的門檻。 英特爾商用頻道雲計算和互聯網分論壇回顧來啦!#2021英特爾至強新品發佈 點擊鏈接,直擊現場!幹技術的,沒有捷徑可走——既要不斷加速各類工作負載,又要應對現在以及未來可能發生的問題。在此背景下,英特爾推出了代號為「Ice Lake」的基於第三代英特爾?至強?可擴展處理器及一系列產品組合的可擴展平台。 儘管市場對芯片需求旺盛,但英特爾22日發佈的財報顯示,今年第一季度銷售額下降1%至197億美元。美國銀行半導體行業分析師維韋克·阿里亞説,英特爾銷售業績下滑受多重因素影響,例如個人電腦需求增加主要集中在低端設備,以及蘋果公司一些產品棄用英特爾芯片。 美國英偉達公司去年取代英特爾,成為美國市值最高的芯片企業,英特爾同時面臨來自亞洲芯片企業的競爭壓力。 格爾辛格今年2月出任英特爾首席執行官,正努力重振這家昔日芯片巨頭。他提出一項宏偉戰略,包括投入200億美元在亞利桑那州新建芯片工廠。他22日説,對於英特爾而言,今年是“關鍵的一年”。 格爾辛格上月説,英特爾的新型芯片研發取得進展,但未公佈更多細節。此前他曾表示,英特爾將擴大芯片製造外包。 隨着5G網絡的不斷擴展和智能邊緣的崛起,網絡基礎設施和技術也需要不斷演進。作為領先的網絡芯片提供商,英特爾不僅提供一整套全面的網絡技術來助力網絡轉型,還培育了最廣泛的、久經考驗的生態系統,幫助我們的客户擁有更多選擇來加快部署。

    時間:2021-05-02 關鍵詞: 芯片 英特爾 半導體

  • 雲網邊一體化:英特爾全新處理器加速5G與邊緣創新

    雲網邊一體化:英特爾全新處理器加速5G與邊緣創新

    2020年是5G大規模部署的關鍵一年,截止到2020年底,近60個市場中的140家運營商已經推出5G服務。 按照GSMA的預測,到2021年底,5G將覆蓋全球人口的五分之一;到2025年,全球運營商將在網絡建設方面投資1.1萬億美元,其中80%為5G網絡的投入;到2030年,5G將令全球行業每年將產生7000億美元的收入。 毋庸置疑,5G將是一場產業盛宴。作為領先的網絡芯片提供商,英特爾顯然是“有備而來”,不僅提供從雲到邊的技術堆棧來助力網絡轉型,使能5G產業和商業成功,還培育了最廣泛的的生態系統,幫助客户擁有更多選擇來加快部署。 而伴隨着最新的第三代至強可擴展處理器(代號“Ice Lake”)的發佈,英特爾的“核武庫”中又增加一項利器。正如英特爾公司副總裁兼網絡平台事業部總經理Dan Rodriguez表示:“隨着針對網絡優化的全新產品的推出,我們正在進一步釋放5G和智能邊緣的無限能力。最新的第三代處理器和平台級產品為支持多樣化的網絡環境而設計,旨在幫助全球通信服務提供商能夠在網絡創新上實現新的突破,打造更為豐富的消費者和企業使用場景。” 多種工作負載與TCO的最佳平衡 隨着5G網絡的不斷擴展和智能邊緣的崛起,網絡基礎設施也需要不斷演進,才能跟上數據需求不斷增長的步伐。在這個過程中,基礎架構的性能、可靠性、靈活性和安全缺一不可。 據英特爾銷售與營銷部副總裁兼亞太區運營商客户銷售總經理莊秉翰介紹,第三代英特爾至強可擴展處理器旨在支持各種運營商網絡環境,併為多種工作負載進行了優化,非常適合無線核心網、無線接入網、網絡邊緣負載和安全設備。 新的N系列產品涵蓋廣泛的核心數、頻率、特性和功耗,並針對服務提供商的網絡轉型要求提供了更低的時延、更高的吞吐量和可靠的性能;與前一代產品相比,全新“N系列”在一系列廣泛部署的5G和網絡工作負載上實現了平均62%的性能提升。同時,針對空間和電源受限的邊緣環境,下一代英特爾至強D處理器已開始試樣。 安全對於5G網絡至關重要。集成了英特爾軟件防護擴展(SGX)的第三代至強處理器支持5G控制功能之間的安全通道設置和通信。同時,內置的密碼操作硬件加速可以消除全數據加密對性能的影響,並提高了加密密集型工作負載的性能。 第三代英特爾至強可擴展處理器可以與英特爾的平台級產品和軟件——包括英特爾FPGA、以太網800系列適配器、傲騰持久內存、FlexRAN、OpenNESS、開放視覺雲和英特爾智能邊緣——結合使用,以充分發揮處理器的性能,幫助客户獲得優化的總體擁有成本。 攜手合作夥伴,釋放智能邊緣價值 正如英特爾CEO帕特·基辛格所言,雲、5G驅動的移動性、人工智能和智能邊緣,它們將超越並改變整個世界。邊緣計算是巨大的機遇,推動智能邊緣快速發展,需要產業界的協同。 在中國聯通集團MEC邊緣計算高級總監陳丹看來,邊緣計算和5G網絡是相輔相成的。面向5G行業的創新,中國聯通提出“雲網邊端業”五位協同創新的戰略。中國聯通積極地拓展和推進5G MEC和專網的項目落地,截至目前,中國聯通已經聯合多家產業合作伙伴在全國打造了智能製造、智能電網、智慧煤礦、智能車聯等百餘個MEC和專網項目,並在全國31省啓動MEC邊緣雲的商用推廣工作,得到了產業界的廣泛關注和高度認可。 基於第三代英特爾至強可擴展處理器,陳丹認為,聯通與英特爾在基礎設施、邊緣渲染能力構建等方面,有着廣闊的合作機遇。“我們將聯合推動OpenUPF的研發和N4的解耦開放,基於DDP技術、DPDK技術,來實現高性能的UPF,使5G行業百花齊放。” 談到UPF,中興通訊副總裁,服務器存儲產品線總經理郭樹波表示,在5G系統中,所有的用户數據處理和轉發都要經過UPF網元,要想實現高帶寬和低時延,需要考慮好UPF網元部署位置及提升UPF數據處理轉發性能。 據郭樹波介紹,中興通訊通過採用第三代英特爾至強可擴展處理器,提升單台服務器的核數、主頻和L3 Cache,極大提升了數據轉發性能。“給用户帶來的價值非常直接,成本沒有增加的基礎上性能提升很多,客户TCO降低很多。” “作為戰略合作伙伴,中興通訊和英特爾保持緊密地溝通。在新品發佈後,中興通訊也同步推出新一代架式服務器、存儲服務器、CPU服務器產品。除了具備極致性能和靈活擴展性外,延續了中興通訊電信級產品品質,相信一定會為客户帶來更加卓越的客户體驗。” 安全是貫穿5G的一條主線,新華三安全產品線研發總裁王其勇認為,網絡安全與數字化相輔相生,只有借用AI的手段,構建“雲網邊端”一體化的防禦體系和全生命週期的管理體制,基於零信任的體系重新構建,加強檢測,才能把風險降到最低。 正是基於這些理念,新華三提出了“主動安全、智慧驅動”的理念,推出了新一代AI防火牆。基於X86至強和GPU以及FPGA平台,既能保證T級的網絡層業務處理,又能保證T級的數據建模和業務分析,全面檢測威脅,更智能地安全分析,構建極簡高效的運維體驗。 突破RAN攔路虎:加速5G網絡重構 作為5G技術與網絡轉型的行業先鋒,英特爾一直致力於加速網絡轉型與推進5G商業化部署進程,而網絡轉型已經成為全球主流運營商的共同選擇。 莊秉翰表示,移動核心網已經進入了產業拐點;移動核心網的出貨將主要以NFV為主。因為,只有採用雲化技術的5GC,才能真正體現5GC服務化架構的優勢。 藉助英特爾第三代至強可擴展處理器,服務提供商可以獲得高達42%的5G UPF提升。與英特爾以太網800系列適配器相結合,這一強大組合可為包括增強現實、基於雲的遊戲、離散自動化,甚至機器人輔助手術等在內的需要低時延的用例提供性能、效率和可靠性。 不止在核心網,接入網側的NFV化需求和難度更大。作為最靠近用户的5G網元,5G基站的需求量巨大,投資和運維成本高額,是運營商關注的焦點。 莊秉翰指出,隨着運營商為了提高敏捷性而虛擬化無線接入網(vRAN),他們依賴5G大規模的多輸入多輸出(MIMO)來提高容量和吞吐量。藉助英特爾最新的至強處理器、以太網800系列適配器和英特爾vRAN專用加速器,客户可以在類似的功率包絡下實現兩倍的大規模MIMO吞吐量,並獲得同類最佳的3x100MHz 64T64R vRAN配置。 莊秉翰舉了日本樂天和美國Verizon的例子。在他看來,無論是新興運營商還是老牌運營商,都在加速網絡虛擬化和雲化的進程。“最新的第三代英特爾至強可擴展處理器是高性能技術的絕佳代表,可以很好的幫助運營商提升網絡性能並降低TCO。”不止是在宏站層面,小基站也是英特爾關注的重點,英特爾目前正在攜手國內眾多合作伙伴進行研發。

    時間:2021-04-28 關鍵詞: 芯片 處理器 5G 邊緣計算 英特爾

  • 英特爾宋繼強:摩爾定律是一面旗幟,異構集成是推動其發展的重要方式

    英特爾宋繼強:摩爾定律是一面旗幟,異構集成是推動其發展的重要方式

    圖注:英特爾中國研究院院長宋繼強 2021年4月24日,英特爾中國研究院院長宋繼強受邀參加了由中國工程院信息與電子工程學部創辦的信息與電子工程前沿論壇,發表了主題為《全景透視英特爾異構計算技術》的報告,內容覆蓋英特爾在產品級先進的異構集成技術以及研究院正在探索的前沿技術。宋繼強表示,目前已經不太可能僅通過CMOS晶體管微縮的形式推動摩爾定律的發展,摩爾定律實際上已經成為產業的一面旗幟,而異構集成是推動摩爾定律繼續發展的重要方式。 為此,英特爾一直在驅動轉型。早在2015年,英特爾洞察到了數據發生的顛覆性變化,並在2017年正式開始以數據為中心的轉型。通過自身的技術累積以及系列收購,英特爾已經從一家CPU的公司轉型為包含多種計算架構XPU的公司,並在此基礎上推出了適配的軟件,並構建相應的生態,引領異構計算的發展。 在今年3月份,英特爾新任CEO帕特·基辛格宣佈英特爾將從傳統的IDM升級至IDM2.0的戰略,增加製造業務比重,服務全球客户。宋繼強在此次演講中表示,英特爾之所以能夠實現XPU以及IDM2.0,其六大底層的核心技術以及分解技術起到了關鍵的作用。除此之外,宋繼強也介紹了英特爾正在大力推進的前沿計算研究,為更快、更高能效比的計算未來奠定了重要基礎。 異構計算的基礎:六大技術支柱 根據宋繼強介紹,英特爾六大技術支柱中,製程和封裝、架構是英特爾“Tick-tock”模式最基礎也是最根本的能力。在此之上,英特爾也提供先進的內存以及多種範圍的互連技術。除硬件之外,英特爾的軟件能力也是釋放硬件性能至關重要的一環。最後,英特爾還擁有貫穿全程的安全技術,確保整個系統更加安全。 宋繼強在此次演講中特別介紹了英特爾在異構集成領域一種創新性的方法,即將單節點芯片分解為多節點異構集成。這種方法是將帶有不同屬性的計算晶片(Compute Die),如CPU晶片或GPU晶片,以及一些不同功能的IO做成Chiplet,再將這些Chiplet通過英特爾先進的封裝技術按需進行組合,可以快速實現目標芯片,靈活性強,同時減少了測試以及系統驗證時間,效率極高。 要實現這樣的操作,封裝技術是至關重要的一環。目前英特爾封裝技術領先業界,EMIB、3D Foveros已經運用在產品中,CO-EMIB、ODI擁有一些開放標準,推動產業實現更多規模化地生產製造。在去年的“架構日”上,英特爾還率先推出了混合結合(Hybrid Bonding)封裝技術,這項新技術能夠加速實現10微米及以下的凸點間距,提供更高的互連密度、帶寬和更低的功率。同時,英特爾在硬件產品領域的積累也是實現這種分解設計的必要基礎。宋繼強表示,英特爾產品覆蓋從物聯網到雲端、通訊,而整個通訊中從基站到核心網的產品都有,這些性能都可以成為實現Chiplet的重要資源,從而讓芯片擁有更強大的能力。 除了在硬件層面的異構,英特爾特別強調軟件對於異構計算的重要性。在將不同硬件集成到一起之後,如果不能通過軟件進行調優和優化,性能無法達到要求。宋繼強舉了一個例子,在經過軟件優化後,英特爾最新的異構計算硬件所實現的性能是此前沒有軟件優化性能的200倍。因此,軟件是釋放異構計算性能的重要一環。 為此,早在2019年年底,英特爾就推出了開源的跨架構編程模型oneAPI, 致力於解決異構計算痛點,幫助軟件人員可以在不同計算架構上通過統一語言進行編程。英特爾oneAPI是一個開源系統,目前已經有40多家企業、大學機構宣佈支持oneAPI,其中包括微軟、谷歌等,成為一股重要的生態力量。 前沿計算,奠定未來計算創新基礎 英特爾同時也着眼於未來,在顛覆性計算領域投入巨大,並取得了矚目的成果。宋繼強在此次演講中也重點介紹了英特爾在神經擬態計算(類腦計算)和量子計算的最新研究成果。 神經擬態計算模擬的是大腦的計算模式,包含很多並行計算和異步計算,不需要提前進行數據訓練,可以在工作的過程中自我進行學習,大幅提升效率和能耗。英特爾已經推出了神經擬態計算基礎芯片Loihi,擁有128個核,每個核裏面可以去模擬1000個神經元,每個神經元又可以跟1000個另外的神經元構建聯繫,就是所謂的突觸。宋繼強表示,Loihi可以構造出13萬個神經元,1.3億個突觸,支持自學習,內部是異步網絡,而且沒有浮點運算,沒有乘加器,和現在深度神經網絡加速器完全不同,同時它深度整合了計算和存儲。 圖注: Loihi芯片架構 英特爾還推出了由768個Loihi組成的神經擬態計算系統Pohoiki Spring,擁有1億個神經元,相當於一個小倉鼠的大腦。神經擬態計算的實際應用需要由更多合作伙伴來探索,英特爾也成立了神經擬態計算社區,推動神經擬態計算落地。 量子計算已經成為全球科技領域關注的焦點,英特爾在其中也扮演了重要的角色,是唯一一家推動量子實用性的菜鳥集運香港自提點。據宋繼強介紹,要想真正實現量子計算商業化使用,必須要進行全棧式的考量。在硬件上,英特爾獨創的硅自旋量子位契合了英特爾在半導體領域的優勢,並提高了量子計算運行的温度,為以後規模化發展奠定了基礎。芯片商業化的必要步驟之一是測試,英特爾的量子低温探測儀,就是為硅自旋量子位建立的一條300mm的大容量製造和測試線。 僅有硬件還不夠,量子計算需要通過一套控制系統,讓芯片對軟件暴露出一個可控制的操作界面也很重要。英特爾為此推出了代號為“Horse Ridge”的低温控制芯片,實現了對多個量子位的控制,可以實現更大的量子系統擴展。 作為領先的半導體公司,英特爾始終致力於為全世界計算提供重要基石。不僅前瞻性地佈局異構計算,引領異構計算髮展,同時着眼於未來,為更復雜、要求更高的計算需求提供解決方案。在全球化數字變革加速之際,英特爾的計算創新將成為濃墨重彩的一筆。

    時間:2021-04-25 關鍵詞: 摩爾定律 異構集成 英特爾

  • 台積電:英特爾做晶圓代工相當諷刺

    4月21日,台積電創辦人張忠謀出席大師智庫論壇提到過往和英特爾來往的經歷,對2021年英特爾説他們也要開始做晶圓製造這點,他從半導體分工發展軌跡來説,這點在他看來有點諷刺。 會議上,張忠謀細數他進入半導體業後的市場正在快速轉變,1965年快捷創辦人Gordon Moore預測電晶體密度每1.5~2年會加倍,後來被稱為摩爾定律且一直到最近還相當有效。 1980年代至今,半導體應用快速擴展,半導體、積體電路(IC)、芯片漸成家喻户曉。1990年代IBM及英特爾帶動PC快速發展。而張忠謀1987年在台灣成立嶄新商業模式的台積電。 張忠謀表示,1980年IBM帶動PC逐步普及,讓PC不只是玩具更進入辦公室,甚至在1990年代每家都有PC,這段年代他親自經歷,也是英特爾最偉大的年代,有點時勢造英雄及英雄造時勢的意味。 當時PC處理器的獨家制造帶動了英特爾,英特爾也成為半導體業霸主數十年直到最近,2020年台積電則成為全球最高市值半導體公司。 對於英特爾決定跨足晶圓代工市場,張忠謀表示,1985年籌備要創立台積電前曾找英特爾投資,但英特爾看不起晶圓代工,加上時機不對、景氣不好,英特爾拒絕投資。 沒想到事隔30多年,台積電去年成為全球最高市值半導體公司,英特爾也宣佈要做晶圓製造服務,這對我而言是相當諷刺的事,因為一開始英特爾看不起晶圓製造服務,而英特爾大概沒想到晶圓代工這樣重要,也沒想到有天也要進入這個市場。 來源:滿天芯

    時間:2021-04-22 關鍵詞: 晶圓製造 英特爾 半導體 台積電

  • 英特爾Ice Lake在數據中心的連勝局,始於高性能計算的競技場

    英特爾Ice Lake在數據中心的連勝局,始於高性能計算的競技場

    等待已經結束,塵埃終於落定。近日,英特爾正式發佈了10納米數據中心CPU,即代號為Ice Lake的第三代英特爾至強可擴展處理器。英特爾稱,Ice Lake-SP平台每個處理器最多包含40個“Sunny Cove”核心,其中內置加速功能和新指令,可顯著提高人工智能、高性能計算、網絡和雲工作負載的性能。 除了把核心數從上一代Cascade Lake的28個增加到40個以外,Ice Lake還提供每插槽8個DDR4-3200內存通道,每個插槽最多64個第四代PCIe通道,而上一代產品只提供6個DDR4-2933通道、每個插槽最多支持48個第三代PCI通道。 英特爾透露,憑藉這些增強功能以及用於計算加速的AVX-512和用於人工智能加速的深度學習加速,Ice Lake與上一代相比使數據中心負載性能平均提高了46%,高性能計算的平均性能則提高了53%。在早期進行的內部基準測試*中,英特爾Ice Lake處理器在運行主要高性能計算、人工智能和雲應用時的性能也超過了近期發佈的代號為Milan的AMD第三代霄龍處理器。 Intersect360 Research首席研究官Dan Olds表示:“英特爾相對於AMD的定位肯定比以前更好。從英特爾對比前一代產品的基準測試來看,WRF高出近60%,蒙特卡洛算法高出70%,Linpack高出38%,HPCG高出41%——HPCG是穩定性測試,對於客户而言意義重大。”此外Olds也表示,英特爾Ice Lake表現出的代際性能提升50%是一件大事,“這個成就相當巨大。” 在高性能計算市場,為什麼説英特爾的代際性能提升意義重大?據外媒數據顯示,目前英特爾是高性能計算領域的領先供應商,估計佔有94%的市場份額。憑藉其聲譽卓著的x86指令集和服務器硬件,確保了其絕對的領導地位。因此,對於絕大多數高性能計算客户而言,英特爾最需要的其實是自我超越。 Supermicro公司負責現場應用工程的高級副總裁Vik Malyala告訴HPCwire,他們的客户渴望充分利用Ice Lake中的第四代PCIe和更高的核心密度。他説:“對於我們的客户來説,長期以來一直針對英特爾架構對許多工作負載進行優化。這就是為什麼我們的許多客户願意等待,而不是轉而採用其他產品。” 與上一代產品(28個核心、ISO頻率、ISO編譯器)相比,Ice Lake的IPC提高了20%,並在一系列負載上提高了單核性能,如下圖所示(對比8380和8280)。 在地球系統建模、金融服務、製造以及生命和材料科學的行業標準基準測試應用中,我們可以觀察到顯著的性能提升。下圖展示了運行12個高性能計算應用時的提升,其中包括:天氣預報軟件WRF的性能提高了58%,蒙特卡洛算法的性能提高了70%,OpenFoam的性能提高了51%,NAMD的性能提高了57%。 英特爾副總裁兼高性能計算部總經理Trish Damkroger表示,將NAMD(一種生命科學中使用的分子動力學軟件)的性能提高57%只是一個開始。英特爾與伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的NAMD團隊合作,進一步優化了性能,實現了2.43倍(143%)的代際性能提升。Damkroger説:“這全都要歸功於AVX-512優化。” Hyperion Research高級顧問Steve Conway告訴HPCwire:“毋庸置疑,英特爾x86能夠輕鬆主導全球高性能計算市場上的處理器類型。”Conway表示:“從已公佈的基準來看,Ice Lake代表着一個巨大的技術進步。Ice Lake最重要的優勢是,它能夠有效服務現有和新興的高性能計算市場,特別是人工智能、雲、企業和邊緣計算。這是在未來數據中心市場獲得成功的關鍵。” 針對這一趨勢,英特爾副總裁兼人工智能、高性能計算、數據中心加速器解決方案與銷售總經理Nash Palaniswamy在與HPCwire的書面交流中寫道:“人工智能和高性能計算的融合正在成為現實,第三代至強可擴展處理器使支持多種應用的動態可重構數據中心成為可能,客户對此感到非常興奮。我們最新的第三代至強可擴展處理器為人工智能負載提供強大動力支持,與我們競爭對手的64核處理器相比,使用我們的40核CPU可以將圖像識別性能提高25倍。” 目前,第三代至強處理器現在可以通過諸多OEM、ODM、雲提供商和渠道合作伙伴獲取。思科、戴爾、技嘉、HPE、聯想、Supermicro和Tyan等發佈合作伙伴推出了搭載全新英特爾CPU的全新或升級版服務器,Oracle已經宣佈了基於全新至強處理器的計算實例的優先預覽版。預計未來也會有更多相關產品發佈。

    時間:2021-04-21 關鍵詞: CPU 處理器 英特爾

  • 張忠謀:英特爾跨足晶圓代工相當諷刺

    張忠謀:英特爾跨足晶圓代工相當諷刺

    4月21日,台積電創辦人張忠謀出席大師智庫論壇提到過往和英特爾來往的經歷,對2021年英特爾説他們也要開始做晶圓製造這點,他從半導體分工發展軌跡來説,這點在他看來有點諷刺。 會議上,張忠謀細數他進入半導體業後的市場正在快速轉變,1965年快捷創辦人Gordon Moore預測電晶體密度每1.5~2年會加倍,後來被稱為摩爾定律且一直到最近還相當有效。 1980年代至今,半導體應用快速擴展,半導體、積體電路(IC)、芯片漸成家喻户曉。1990年代IBM及英特爾帶動PC快速發展。而張忠謀1987年在台灣成立嶄新商業模式的台積電。 張忠謀表示,1980年IBM帶動PC逐步普及,讓PC不只是玩具更進入辦公室,甚至在1990年代每家都有PC,這段年代他親自經歷,也是英特爾最偉大的年代,有點時勢造英雄及英雄造時勢的意味。 當時PC處理器的獨家制造帶動了英特爾,英特爾也成為半導體業霸主數十年直到最近,2020年台積電則成為全球最高市值半導體公司。 對於英特爾決定跨足晶圓代工市場,張忠謀表示,1985年籌備要創立台積電前曾找英特爾投資,但英特爾看不起晶圓代工,加上時機不對、景氣不好,英特爾拒絕投資。 沒想到事隔30多年,台積電去年成為全球最高市值半導體公司,英特爾也宣佈要做晶圓製造服務,這對我而言是相當諷刺的事,因為一開始英特爾看不起晶圓製造服務,而英特爾大概沒想到晶圓代工這樣重要,也沒想到有天也要進入這個市場。

    時間:2021-04-21 關鍵詞: 張忠謀 英特爾 台積電

  • 英特爾CPU性能榜遭碾壓,AMD線程撕裂成戰神!

    英特爾CPU性能榜遭碾壓,AMD線程撕裂成戰神!

    中央處理器(central processing unit,簡稱CPU)作為計算機系統的運算和控制核心,是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU自產生以來,在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發展。 中央處理器(CPU),是電子計算機的主要設備之一,電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。CPU是計算機中負責讀取指令,對指令譯碼並執行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個部分,即控制器、運算器,其中還包括高速緩衝存儲器及實現它們之間聯繫的數據、控制的總線。電子計算機三大核心部件就是CPU、內部存儲器、輸入/輸出設備。中央處理器的功效主要為處理指令、執行操作、控制時間、處理數據。 在計算機體系結構中,CPU 是對計算機的所有硬件資源(如存儲器、輸入輸出單元) 進行控制調配、執行通用運算的核心硬件單元。CPU 是計算機的運算和控制核心。計算機系統中所有軟件層的操作,最終都將通過指令集映射為CPU的操作。 魯大師相信基本不少人都用過,雖然有時會調侃魯大師跑分的梗,但是不得不説魯大師的數據還算是比較值得信任的。在2021年第一季度的CPU性能榜單中,雖然Intel的數據量比較多,但是真的架不住AMD是在能打啊。 先來看一下魯大師的桌面級別處理器排行榜,毫無懸念,前十名中AMD直接佔了六個名額,而前四名直接被AMD包圓。如果説線程撕裂者不講武德的話,那麼正常的家用CPU旗艦版本R9對戰i9的數據中,與Intel的11代i911900k對標的R95900x也是直接被後者超越。而與i910980xe對標的R95900x更是反手把AMD自家的線程撕裂者系列3960x給擠出前三名。 先不討論Intel是否委屈,反手看一波第一季度的移動端處理器性能排行,由於11代Intel的i9移動端不知名原因未發佈,前十名直接被AMD佔據了8個位置,前五名看不見Intel的蹤跡。而AMD的5000系列移動版CPU,更是全員碾壓10代Intel的移動端,前20的榜單AMD上榜12位,Intel只佔據8位。 “AMD Yes!”這句口號繼續有效,AMD全面霸佔CPU性能排行榜,桌面端移動端服務器端全面領先! 最近幾年,Intel的CPU不給力,看來能打敗AMD CPU的只有它自己。 在桌面端CPU領域,AMD Ryzen Threadripper 3990X(線程撕裂者)這頭怪獸依舊牢牢地把持着王座,其登上王座已經兩年了,架構還是Zen 2。 AMD鋭龍Threadripper(線程撕裂者)3990X處理器,採用了7nm的工藝製程,規格為64核128線程,主頻2.9GHz,最高頻率能達到4.3GHz。這麼強大的CPU功耗也不算小,有280W。 AMD的Zen 3系列也出來了一段時間了,估計是AMD覺得沒必要推出更強大的CPU,線程撕裂者3990X已經足夠打了,所有才沒有推出更強大的桌面端CPU。 驍龍870(7nm工藝) 驍龍870的CPU為1+3+4架構,採用了增強版Kryo 585,A77超大核主頻達到了3.2GHz,三顆2.42GHz主頻的A77大核+四顆1.8GHz主頻的A55小核。GPU是Adreno 650,驍龍865Plus同款,也還是X55基帶。 驍龍870的CPU性能比驍龍865提升了12%,GPU性能提升10%。 機型:市面上搭載驍龍870的機型是最多的,有摩托羅拉edge s、紅米K40、iQOO Neo5、小米10S、黑鯊4、OPPO Find X3六款機型。價格區間也非常廣,最低1999元、最高4999元。 天璣1200(6nm工藝) 天璣1200芯片基於台積電6nm製程工藝打造,集成5G基帶,CPU採用1+3+4的三叢集八核架構,1個最高主頻3.0GHz的A78超大核+3個2.6GHz主頻的A78大核+4個2.0GHz主頻的A55小核。GPU為9核的Mail-G77 MC9。 天璣1200的性能相比天璣1000+提升了22%,能效提升25%,跑分達到了71萬+,達到了旗艦芯片的主流水平。 機型:目前搭載天璣1200芯片的手機,只有realme GT Neo一款。還有兩款機型確認會搭載這款芯片,紅米的首款遊戲手機,以及已經入網的OPPO Reno6。 上述的處理器都是各大菜鳥集運香港自提點最強悍的處理器,蘋果依然以絕對的優勢領先所有品牌,讓人不得不佩服,天璣處理器也在慢慢崛起,不過我最關心的還是華為海思麒麟處理器,希望華為能夠儘快解決芯片問題,發佈新款華為手機。 我們看一款手機的性能,首先就是看該款手機搭載的處理器,想要換手機的朋友們可以先看看目前主流的處理器,這樣更利於自己選擇一款性能強悍的手機!

    時間:2021-04-19 關鍵詞: 芯片 AMD 英特爾

  • 天津國產CPU橫空出世,能否正面硬剛英特爾、AMD?

    天津國產CPU橫空出世,能否正面硬剛英特爾、AMD?

    2020年9月,華為被美國切斷芯片代工渠道,國內企業竟無人能伸出援助之手。此後,芯片國產化為呼聲愈來愈高。在國家和企業的共同努力下,4月15日,中國芯終於邁出關鍵一步。 要知道,在芯片這一領域,美國企業有着長達二十餘年的壟斷歷史,不僅技術壁壘難以攻克,中國企業還毫無議價權。以Widows的X86指令集為例,國外菜鳥集運香港自提點發佈指令的同時,也把控着生態,中國企業只有獲得授權才能進行研製。但從華為芯片危機來看,這樣的模式無疑十分被動。如今,龍芯架構成功建成自己的信息技術體系,無疑打破了這一局面,對芯片自主可控具有重要意義。 根據人民網報道,中國半導體企業龍芯中科新一代指令集已經通過國內第三方知識產權評估機構的評估。這意味着,國產CPU迎來了歷史性跨越,成功打破了海外巨頭的壟斷。美國接連不斷的打壓,讓我們意識到推動國內半導體行業發展的重要性,不斷加碼在半導體領域的佈局,高調喊出“能給盡給,應給盡給”的口號!在國家的支持下,科研人員的努力下,“中國芯”不斷取得新的突破。 不知道大家是否注意到,中國重慶、鄭州、成都、深圳等地生產的筆記本、手機、台式電腦,以及自己用的電腦上基本使用的都是美國英特爾或者歐洲的AMD處理器,幾乎看不到國產的CPU產品。其實,面對這種“缺核少芯”的局面,其實中國人也一直深感如芒在背、也在發奮圖強。其實中國能夠進入主流的CPU行業的企業有6家,今天我們給大家分享的就是其中的一個佼佼者。這家企業叫做天津飛騰信息技術有限公司,飛騰公司的總部設在天津,在北京設有分公司,在長沙、成都、廣州等地設有子公司。 據報道,目前支持龍芯架構的龍芯3A5000芯片也已成功流片,將和龍芯架構一同於2021年信息技術應用創新論壇上正式對外發布。 值得一提的是,據胡偉武透露,搭載龍芯3A5000芯片的計算機現已能夠穩定運行基於龍芯架構的國產完整版操作系統。 換言之,藉助龍芯架構,我國自主信息技術體系和產業生態建設的大框架已經建設完成,可以説是中國CPU歷史上的里程碑。 萬事開頭難,這是國產cpu第一次參與這麼大規模集採而且arm也參與其中,這在世界上也是絕無僅有的。當然arm服務不是應用一天兩天啦,在不同環境中都有應用,但是規模化參與商業化競爭,尤其是與I/A競爭。 眾所周知,咱缺芯,除了特殊領域涉及安全的,咱有自研可用(這些領域不考慮商業化)。在商業化領域,咱的服務器cpu領域基本上是起步階段,99%以上全是Inter/Amd的市場份額。 要知道在雲大物移的大時代,尤其是我們提出的“新基建”是建立在算力資源的基礎之上的,but我們的算力資源CPU部分幾乎全部依靠外企(特殊領域除外),你説尷尬不尷尬。 但好在隨着近今年的發展,國產cpu有啦一定起色,也達到可用的地步,當然一步追上別人,那不太可能,但是慢慢追趕還是有一定希望的。 國產處理器比較具有使用價值的包括兆芯(x86)、飛騰、申威、龍芯等移動處理器設計商包括華為海思、大唐聯芯、展訊、全志、瑞芯微,還有中國台灣MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的芯片,大陸展訊的SC8810等智能機芯片等。 從落後到比肩再到超越,麒麟芯片這幾年的努力成果大家都能看到,只可惜受到美國的制裁,以後的麒麟芯片還能不能有都不好説。但國產芯片一直在努力,除了麒麟和聯發科,有一家做得也不錯,那就是紫光展鋭的虎賁處理器。 儘管目前市場上還沒有太多搭載國產cpu的電腦產品,但其背後的原因是多方面的,例如最主要的是生態,也就是使用國產cpu的電腦用來日常辦公、看電影、上網是沒有任何問題的,但很可能在一段時間內玩不了遊戲、設計不了動畫、剪輯不了視頻、編寫不了代碼,也就是説需要建立出屬於自己的生態系統,而這個這還需要時間。

    時間:2021-04-18 關鍵詞: 芯片 AMD 英特爾

  • 權威預測:台積電最快2024年超越Intel成為半導體一哥

    權威預測:台積電最快2024年超越Intel成為半導體一哥

    在全球半導體芯片缺貨的情況下,佔據晶圓代工市場多一半的台積電便顯得尤其重要了。近兩年,台積電的發展速度如坐火箭一般,如果按照現在的發展勢頭來看,最快三年後,台積電就能超越Intel成為半導體一哥了。 4月15日,台積電發佈了2021年第一季度財報。財報顯示,該公司當季營收為3624.1億元新台幣(約合人民幣835億元),同比增長16.7%;淨利潤為1397億元新台幣(約合人民幣322億元),同比增長19.4%;毛利率為50.5%-52.5%,利潤率為39.5%-41.5%。 如果以此來算的話,台積電日賺超過3.57億元人民幣,吸金能力可謂爆表。同時,預計整個2021年內,台積電的營收將增長20%以上。而在去年,其營收就已經達到了455億美元。 (資料圖) 在全球半導體行業中,Intel在過去的28年裏始終排名第一。只有2017-2018年,三星靠着內存、閃存漲價奪過兩次第一,而2019-2020年還是Intel第一。 據花旗銀行預計,台積電2024年的營收或達941億美元,其在2024-2025年間或許就能超越Intel,成為營收最高的半導體公司了。 如果真到了那一天,這也意味着Intel保持了將近30年的王者地位就要被台積電拿下了。

    時間:2021-04-16 關鍵詞: 英特爾 半導體 台積電

  • 繞開ASML光刻機?量子芯片即將落地, 對標IBM、英特爾!

    繞開ASML光刻機?量子芯片即將落地, 對標IBM、英特爾!

    隨着全球芯片產能供應不足問題日益嚴重,美方不斷對我國企業進行打壓,作為世界上最大的芯片進口國,提升芯片自給率是我們的當務之急。 然而,由於我國進入半導體的時間較短,技術積累薄弱,再加上國內半導體企業在發展的過程中太過於注重輕資產的發展,而忽視了對重資產的投入,導致國內半導體產業鏈發展嚴重失衡,美方對我國企業進行芯片封鎖的時候,無法獨自制造出高端芯片。 任正非曾表示,我國擁有世界頂級的芯片設計企業,由於光刻機被卡了脖子,無法獨自制造出高端芯片。所以,我們要想在根源上解決高端“中國芯”問題,就必須研製出EUV光刻機,亦或是另闢蹊徑,尋找新的造“芯”途徑。 所幸的是,在國家的大支持下,國內科研人士的努力下,“中國芯”已經找到了實現“彎道超車”的新途徑。 合肥本源量子計算科技有限責任公司與合肥晶合集成電路股份有限公司日前簽訂合作協議,雙方宣佈共同建設“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”,將在極低温集成電路領域進行工藝合作開發以及工程流片驗證,實現從量子芯片設計到封裝測試全鏈條開發。 “隨着半導體行業‘缺芯’問題愈演愈烈,我國作為全球最大芯片進口國,某些高端芯片受制於國外菜鳥集運香港自提點。但在未來的量子計算時代,這種情況將會大為改觀。”本源量子總經理張輝博士告訴科技日報記者。 從設計到封裝全鏈條開發 “目前,國內量子芯片的生產仍以實驗室加工為主。但要研製性能更加優越的量子芯片,必然需要成熟的製造工藝與產線化的生產加工模式。”張輝告訴記者,為推動國內量子計算產業化發展,讓量子計算技術從科研成果向現實應用轉化,本源量子與晶合集成宣佈攜手共建“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”,目的就是讓量子計算機最核心部件——國產量子芯片產線早日落地。 據介紹,實驗室將實現從芯片設計到封裝測試全鏈條開發,重點攻關量子芯片設計,半導體和超導量子芯片的設計研發、試製,量子芯片製造和封裝測試,QGPU、FPGA、ASIC等高端專用芯片的產線化中試。 國產量子芯片量產在即,以下公司也在不斷髮展 1、光迅科技 公司參股45%的山東國迅量子芯科技,專注於量子密鑰等領域光芯片的研發,已實現 10G 及以下全類型芯片的量產,有望成為除華為以外第一批實現 25G 光通信芯片量產的企業,預計 2021 年將開發出 50G 光芯片,硅光方案芯片基本可以自產。是一家有能力對光電器件進行系統性、戰略性研究開發,具備光電器件芯片關鍵技術和大規模量產能力的企業。 公司預告2020年實現淨利潤4.65-6.08億元,同比上年增長30%-70%。國泰君安研報預測公司2020-2022年淨利潤5.3億/6.2億/7.17億元,2021年和2022年淨利潤增速為16.98%和15.64%,目標價40元,距離當前股價向上81%空間。 2、博創科技 子公司上海圭博研發基於硅光子芯片的光模塊,硅光子技術是一種基於硅和硅基襯底材料,利用半導體工藝進行光器件開發和集成的新一代技術。其中無線前傳25G硅光模塊已經量產,400G DR4硅光模塊正在進行商用測試。公司與Sicoya、陝西源傑等合資的公司斯科雅(嘉興)技術有限公司主營硅光芯片。陝西源傑半導體是一家自主研發、生產和銷售從2.5G到25G的半導體激光器芯片的高新技術企業,其25G激光器芯片出貨量國內領先。 公司2020年實現淨利潤8845.89萬元,同比上年爆發性增長1036.48%。海通證券研報預測公司2021-2023年淨利潤1.27億、1.86億、2.40億元,淨利潤增速分別達到43.56%、45.46%、29.03%,成長性突出,目標價46.2元,距離當前股價向上33.14%空間。 中國作為全球最大的芯片進口國,而在即將到來的量子時代中,也將不用再仰人鼻息,受制於缺芯了。更大的意義在於,它還能解決困擾芯片發展的光刻機“卡脖子”的難題。 中國還擁有了全球安全等級最高的紫光芯片。一種極具性價比的CMOS毫米波全集成通道相控芯片的出現,還就此打破了西方的技術封鎖。 隨着全球數字化的不斷加速,不管是5G、AI、雲計算,還是無人駕駛等,滲透到我們每個人生活角落的新技術,都離不開芯片作為驅動!然而,不管是哪個國家的芯片企業,想要在芯片領域大展拳腳,都離不開芯片製造過程中的光刻機,而在光刻機領域,荷蘭的ASML則是這一金字塔最頂尖的企業,尤其是在高端EUV領域,荷蘭ASML長期壟斷着這一市場。 外部的技術封鎖,雖然讓中國在芯片領域不斷“陣痛”,但是挑戰和機遇也是並存的。隨着國產芯片在技術上的厚積薄發,相信未來衝刺芯片自給率70% 的目標,也將馬上實現。拭目以待吧!

    時間:2021-04-11 關鍵詞: IBM 量子芯片 英特爾

  • AMD VS 英特爾?本質就是一滴水和一片海洋的差距

    AMD VS 英特爾?本質就是一滴水和一片海洋的差距

    去年,英特爾發佈了4路和8路的第三代至強(Xeon)可擴展處理器,彼時預告了10nm Ice Lake的發佈。時隔10個月,這一用於單路和雙路系統的第三代至強可擴展處理器終於露出廬山真面目。 自從2017年,英特爾推出至強可擴展處理器,並將命名改為“銅牌”、“銀牌”、“金牌”、“鉑金”後,現已向全球客户交付了超過5000萬顆至強可擴展處理器。按照英特爾的估計,已有超過800個雲服務提供商部署了基於英特爾至強可擴展處理器的服務器。 在英特爾至強Ice Lake發佈會上,英特爾向數據中心市場投下性能“炸彈”,並且不再沉默,與AMD最新發布的產品“一較高下”。 向數據中心投下性能“炸彈” 提到處理器,首要提及的便是性能,硬核的性能永遠是數據中心市場繞不開的話題。從參數上來看,Ice Lake第三代英特爾至強可擴展處理器是針對單路和雙路系統的新產品,採用最先進的10nm工藝,最高40核心,單插槽內存容量最大支持6TB。 根據英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業部總經理Lisa Spelman的介紹,第三代產品相比第二代至強可擴展處理器Cascade Lake核心數量從4-28個升級到8-40個;L1/L2/L3緩存從32KB/1MB/1.375MB升級到48KB/1.25MB/1.5MB;內存通道從6個升級到8個,內存速度從2933升級到3200;插槽間互連傳輸速度提高到11.2GT/s;I/O方面支持PCle4.0。 對比自家產品,Intel Xeon Platinum 8380比8280在IPC上擁有20%的提升,平均性能提升46%,AI推理能力增強74%。Intel Xeon Platinum 8380相比5年前的ES-2699v4性能足足提高了2.65倍之多。 既然面向的是數據中心,就少不了在細分市場的優化。根據Lisa Spelman的介紹,第三代至強可擴展處理器是首個主流雙插槽並啓用SGX英特爾軟件防護擴展技術的數據中心處理器,內置AI加速(Intel DL Boost)進行深度學習加速,內置英特爾密碼操作硬件加速。換言之,這些功能除了帶來AI推力性能加速,還帶來強悍的安全特性。 相比競品性能跨越了“一個海” 提到數據中心處理器,難免會聯想到友商AMD。就在上個月,AMD公佈了Zen3架構的第三代EPYC宵龍處理器“Milan米蘭”,彼時AMD宣稱旗下EPYC與英特爾的28核Intel Xeon Platinum 8280強117%。 雷軍曾説過:“生死看淡,不服就幹”。實際上,將EPYC 7763與Intel Xeon Platinum 8280對比無異於“田忌賽馬”,只是“跑的最快的馬”和“跑的中速的馬”對比。本次英特爾完善產品線的Ice Lake(Intel Xeon Platinum 8380)可謂是全面碾壓友商。 根據Lisa Spelman的介紹,第三代至強在深度學習和推理方面性能相比AMD EPYC 7763提高了25倍。不過,由於大多數數據科學家並不運行單一的人工智能工作負載,因此在經過調查確定20個最常見的機器和深度學習模型中,性能上相比AMD EPYC提高1.5倍。英特爾甚至還拉出來了GPU來比一比,相比Nvidia A100 GPU提升了1.3倍。 有意思的是,為了證明這些數據並不是空口無憑,英特爾技術專家展示出了幾張對比圖全面展示了英特爾在架構、緩存和時延上的優勢。 首先是在緩存上,Intel Xeon Platinum 8380 Processor在最為關鍵的L3緩存上響應速度遠高於AMD EPYC 7763 Processor。至強可直接訪問本層緩存,從而獲得一致的響應時間、訪問數據的時間。 而競品方面,則有8個不同的計算硅芯片,每個都有各自獨立的緩存,這樣就會產生一些問題。假若數據在本地緩存中,也就是核心所在方位,響應時間就會很短;假若數據不在本地緩存中,實際上要請求通過I/O硅芯片到另一個計算硅芯片來檢索數據,再通過I/O芯片回到發出申請的內核,所以本地緩存訪問和遠程訪問之間響應的時間會差很多。 其次是內存上,Intel Xeon Platinum 8380 Processor可以同時以3200Mhz上運行兩條DIMM,而AMD EPYC 7763 Processor宣稱只有一個內存通道可以以最快速度運行,當運行第二個DIMM時,速度會有所下降,這會降低內存的吞吐量。 另外,至強的DRAM時延相比米蘭最高可快30%,這要歸功於至強業界領先的每個插槽的6TB內存。假若客户通過優化軟件,將數據儲存在靠近處理器端的插槽,響應速度會縮短很多,這樣就能為關鍵工作負載提供一致的響應的時延。 技術專家強調,“這些好處不一定在吞吐量的性能上顯示出來,因為吞吐量性能一般來説僅僅增加跨系統的內核數量罷了,而不是考慮它的實際響應時間。” 在工作負載加速方面,英特爾早在三四年前使用VNNI、AVX-512,圍繞這些指令集英特爾建立了非常龐大的軟件生態系統,而這一切都將延續到Ice Lake上。 技術專家強調,工作負載加速器指令就好比性能放大器甚至是“界王拳”,它提供的增益要比僅僅向處理器添加核心所能帶來的增益高很多。 通過指令集優化軟件的好處就是可以用更少的內核實現更好的性能。可以説優化過指令集的Intel Xeon Platinum 8380簡直是雲服務和AI推理的“大殺器”,尤其在圖像識別性能上甚至高出了AMD EPYC 7763足足25倍之多。 技術專家強調,這些結論實際上都是在產品發佈很久後通過改進客户軟件來持續優化的路線,這些數據非常驚人的,在一些人工智能上提高了30倍之多的AI推力性能,10倍更低的時延。 打好產品“組合拳” 性能上“跨一座海”就夠了嗎?實際上,英特爾打的是產品“組合拳”,“大小搭配幹活不累”,多樣化的組合下能夠為數據中心市場帶來更多可能性。 其一,截至目前英特爾已經可以服務1、2、4、8個插槽配置,在產品組合上可讓客户優化其節點大小,實現更高的虛擬機密度,減少滯留資源,節約擁有成本。 其二,英特爾至強可擴展處理器是一個可拓展且平衡的架構,通過英特爾6大技術支柱(製程和封裝、架構、內存和存儲、互連、安全、軟件)釋放器件最佳的性能。 其三,英特爾作為以IDM 2.0為主旨的公司,擁有多樣化的產品組合,就像“搭積木”一樣將一個又一個超越性能的器件累加便可獲得不止一倍的提升。這就不得不提到這次發佈會被一併發佈的產品。 除了擴充了第三代至強可擴展處理器,一併被髮布的還有英特爾傲騰持久內存200系列、英特爾傲騰SSD P5800X和英特爾SSD 5-P5316、英特爾以太網800系列適配器以及全新的英特爾Agilex FPGA。 上文也有介紹過Ice Lake在內存架構的優勢,那麼英特爾傲騰持久內存200系列無疑是充分釋放這種架構的優勢的“好搭檔”。傲騰持久內存200是英特爾的下一代持久內存模塊,內存帶寬增加了32%,每個插槽內存容量最高可以達到6TB,並配備EADR增強型異步DRAM刷新技術。 在英特爾的“存儲金字塔”上,擁有英特爾傲騰SSD P5800X和英特爾SSD 5-P5316兩款產品。前者是世界上最快的數據中心固態盤,提升了4倍IOPS、6倍TOS,並比NAND固態盤延遲降低13倍;後者採用了最具密度的NAND截至,與上一代產品擁有5倍耐久性。 高工作負載之下,需要新的適配器加速高優先級別應用。英特爾以太網適配器800系列擁有最高200GB/s的數據吞吐量,適合高性能 vRAN、NFV轉發面、存儲、高性能計算、雲和CDN等應用場景,能夠為虛擬機的密度提供最多兩倍的資源。 FPGA和至強是一對“黃金搭檔”,英特爾早在2019年宣佈Agilex FPGA產品,該系列不僅採用最先進的10nm SuperFin製程技術,還搭配了Quartus Prime軟件,與競爭對手的7nm FPGA相比,能實現高於2倍的每瓦性能。 除此之外,“芯片荒”成為現在茶餘飯後的熱點話題,再強的性能缺乏供應鏈也無濟於事,但英特爾作為半導體龍頭企業似乎並沒有這方面的擔心。 英特爾技術專家表示,“英特爾作為一家集成設備製造商,我們可以把握自己的命運。比如説我們交付給客户產品時,可以確定什麼時候交付,怎樣優先排序,如何更好滿足需求,履行我們的承諾。所以客户非常重視英特爾的供應鏈和物流的能力,因為我們能夠按照時交付他們所需的產品。” 另一方面,最近英特爾新CEO帕特·基辛格在此前宣佈將在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠,總投資將近200億美元,這也是交付的後備保障。 總結起來,英特爾此次發佈的第三代至強可擴展處理器Ice Lake擁有三方面優勢:其一,內置AI、安全性,性能強勁;其二,產品組合多樣化;其三,供應鏈穩定。

    時間:2021-04-09 關鍵詞: AMD 至強 EPYC 英特爾

  • 全新第三代英特爾至強可擴展處理器Ice Lake全力出擊,代際性能躍升46%

    全新第三代英特爾至強可擴展處理器Ice Lake全力出擊,代際性能躍升46%

    2021年4月7日,北京 —— 以“應萬變 塑非凡”為主題,2021英特爾®至強®新品發佈會今天在北京首鋼園盛大舉行。會上,英特爾宣佈推出全新的數據中心平台,該平台以英特爾首款採用10nm製程工藝設計生產的第三代英特爾®至強®可擴展處理器(代號“Ice Lake”)為基礎。這一產品搭配英特爾®傲騰™持久內存與存儲產品組合、以太網適配器、以及FPGA和經過優化的軟件解決方案,將在數據中心、雲、5G和智能邊緣等領域為行業客户提供強大性能與工作負載優化,進一步加快其對人工智能、數據分析、高性能計算等多種複雜工作負載的開發和部署,充分賦能行業數字化轉型,為數字經濟騰飛提供強勁動力。 英特爾公司副總裁兼中國區總經理王鋭 發佈會上,英特爾公司副總裁兼中國區總經理王鋭與英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區數據中心銷售總經理陳葆立發表了主題演講。來自阿里雲、中國移動、百度、平安科技與騰訊雲的用户代表分享了他們推動IT架構轉型、部署雲-邊-端計算解決方案、提供創新雲計算服務的優秀實踐。多位產業與應用專家及社會知名人士也應邀出席大會,分享了各自領域擁抱數字經濟時代前沿技術、進行應用突破創新的生動案例。此外,大會亦組織了包括人工智能、雲計算、大數據、5G雲網融合、智能邊緣、高性能計算在內的多場專題論壇,對於相關技術的前景與行業趨勢進行了深入探討。 王鋭在演講中表示:“數字化已經成為了推動新舊世界轉換的源動力,這也給整個技術產業界帶來了前所未有的巨大機遇。隨着萬物雲化,人工智能與高性能計算加速滲透,5G迅速普及,智能邊緣觸發廣泛的商業影響力,一個嶄新的世界正以磅礴之勢向我們走來。因此,作為唯一一家擁有軟件、芯片、平台、封裝和大規模製造技術,具有深度和廣度的公司,英特爾將一如既往地專注於產品創新,續寫摩爾定律的傳奇,着力打造產業鏈生態,致力於成為客户信賴的合作伙伴。” 英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區數據中心銷售總經理陳葆立展示第三代英特爾至強可擴展處理器 分佈式智能時代計算無處不在,這不僅需要強大、靈活、可靠的算力來應對複雜多樣的工作負載,更對人工智能、數據分析與數據安全等能力提出了極高要求。此次推出的第三代英特爾至強可擴展處理器不僅帶來了全方位的性能提升,其與英特爾傲騰內存存儲解決方案、英特爾以太網連接解決方案等共同組成的以數據為中心的產品組合還將幫助客户充分挖掘數據價值,釋放商業洞察。同時,該處理器還是業內唯一內置人工智能加速,並提供廣泛軟件優化和整體解決方案的數據中心CPU。與前一代產品相比,全新第三代英特爾至強可擴展處理器在主流數據中心工作負載上性能平均提升46%,全新的硬件和軟件優化可以提供高達74%的人工智能加速。該產品在20種主流人工智能工作負載上可表現出最高1.5倍於AMD EPYC 7763的性能優勢,以及最高1.3倍於英偉達A100 GPU的性能優勢。此外,該產品採用英特爾®密碼操作硬件加速,內置英特爾®軟件防護擴展,能夠保護敏感代碼和數據,並可為諸多重要的加密算法提供突破性的性能。 在本次大會上,英特爾同時發佈了與北京移動公司和當紅齊天集團在“5G VR電子競技全國挑戰賽”上的合作。英特爾基於以英特爾®至強®可擴展處理器為核心的雲邊端協同的5G產品實力,與北京移動公司合作5G+MEC解決方案,再融合到當紅齊天集團的VR電競中,為VR電競帶來了突破性的進展。在未來,解決方案將採用第三代英特爾®至強®可擴展處理器,它在保持了與上一代產品的一致性和兼容性的同時針對多種工作負載類型和性能水平進行了優化,平台內含英特爾®軟件防護擴展,從邊緣到雲端,實時保護數據和應用代碼,將更有力地保障VR電競賽事的進行,顛覆傳統的電競場景,創造更實時、順暢、沉浸的遊戲體驗。 多年來,英特爾持續推動數據中心領域的創新,全新的第三代英特爾至強可擴展處理器不僅具有靈活高效的產品優勢,更可為客户帶來出色的人工智能加速與全新增強型平台功能。同時,英特爾也將攜手合作夥伴,憑藉軟硬結合的優勢、規模化的能力和完善的生態支持,始終為客户提供靈活創新的產品和解決方案,助力客户駕馭數據洪流帶來的挑戰,滿足愈發複雜、多樣化的工作負載需求,制勝以數據為中心的時代。

    時間:2021-04-08 關鍵詞: 至強 英特爾

  • 3年追加1000億美元投資!中國芯片巨頭開始發動反擊!

    3年追加1000億美元投資!中國芯片巨頭開始發動反擊!

    在芯片行業“缺貨潮”席捲全球之時,各大晶圓代工廠上演了一場“擴產潮”。科技進步的時候,我們的生活方式也在逐漸的發生變化。在這個變化的過程中,總會有一些方面,會出現短板。 我們所處的時代,科技變化的速度還是異常迅速的。在這個過程中,由於智能產品的需求增多以及疫情的影響,導致智能設備不可缺少的芯片,出現了全球範圍內的缺貨潮。對此工信部也是做出了積極的迴應。同時國內也是實施了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》,積極的提高集成電路的生產供給能力。 全球晶圓代工的生意都是平穩,只有台積電的先進製程一直在成長,不過這次引發的需求均來自於40奈米以上的成熟製程,加上中國發展遭到貿易戰衝擊而不如預期,使得全球成熟製程的產能嚴重供不應求。 這一波的缺貨程度遠超乎預期,3個月前就知道會有缺料的問題,每天都要接很多老闆的電話要產能,之前説要幾千片,之後變成幾百片,上週開始變成幾十片,可以想見就連幾十片的產能都要搶,缺貨吃緊程度可見一斑。 晶圓製造產能供不應求的情況何時能紓解?真的很難!」先前與台灣地區“經濟部長”王美光開會討論車用芯片的事情,我們這5家菜鳥集運香港自提點都説沒有產能擠出來。台灣半導體產業地位,在這次疫情爆發及車用芯片大缺貨下,再度受到各國重視。 3月24日,英特爾CEO表示,將投資200億美元建設兩座晶圓廠。在此之前,三星已宣佈將於未來十年投資1000億美元,做大半導體業務。 4月1日,台積電發表聲明稱,計劃未來三年投資1000億美元,以增加芯片產能。在全球芯片“缺貨潮”驅動下,台積電積極擴產。 全球芯片短缺持續蔓延,汽車、手機、安防攝像頭等多個行業受到不同程度的衝擊。 當前所有汽車芯片均較為緊缺,其中MCU缺貨最為嚴重,交期最多延長4倍,tier1及整車廠均受波及。根據伯恩斯坦諮詢的預計,2021年全球範圍內的汽車芯片短缺將造成200萬至450萬輛汽車產量的損失,相當於近十年以來全球汽車年產量的近5%。 美國福特汽車3月22日宣佈,停止俄亥俄州一家商用車工廠的生產,並削減了肯塔基州一家卡車工廠的產量。有分析人士指出,芯片短缺對汽車行業造成的影響正在擴大。 目前,原本需要3-4月交貨期的已經延遲到6個月以上,有些種類的交貨期甚至長達9個月以上,目前幾乎所有MCU交貨期都增加了兩個月以上。 缺貨、漲價導致國內的進口額也在急速增加,據行業媒體報道,今年1-2月僅江蘇崑山口岸進口的集成電路就超過了100億元,在數量基本和去年持平的情況下,進口的金額增長了20%,從中可以看到芯片的價格仍在上漲。 對於台積電擴產計劃,是否有助於緩解汽車芯片緊張現狀,一位曾對《每日經濟新聞》記者抱怨芯片缺貨、漲價的半導體業內人士表示:“有一定緩解,不過主要是高端芯片有所緩解,低端芯片相對還是緊張。因為高端芯片(對晶圓廠)出價高。” 對於台積電此次的擴產計劃,半導體基金經理陳啓認為,除了安撫客户外,更深層次的原因是保持對三星晶圓代工廠的壓制。 目前,三星和台積電和全球唯二能夠實現5nm芯片量產的晶圓代工廠,之前由於台積電產能不足,高通、英偉達等客户已經將訂單轉投三星。 另外,三星已經成為台積電在3nm製程領域唯一的競爭對手,並且長期以來,三星始終沒有放棄追趕台積電,甚至還喊出10年投資1160美元,力爭在2025年實現芯片製造方面的領先。 但即便如此,筆者仍然認為,短時間內三星想要趕超台積電仍是“痴人説夢”。 半導體板塊近期頻頻出現缺貨潮的新聞。去年開始,受5G 手機芯片用量大幅提升和關鍵菜鳥集運香港自提點大幅備貨影響,芯片出現明顯供不應求,而今年受汽車等行業復甦的推動,部分下游仍在持續追單,導致供不應求進一步加劇,出現了歷史上少有的晶圓產能狀況。 因為芯片短缺,多家汽車企業出現停產,3月26日,蔚來汽車就表示,由於芯片短缺,蔚來將臨時停產5個工作日。進入3月以來,沃爾沃、通用、福特、豐田、本田、日產等跨國車企陸續表示,因半導體的供應緊張暫停部分工廠的生產計劃。 芯片短缺對車企產能影響巨大。中國汽車工業協會副祕書長陳士華預測,今年一季度,芯片短缺將導致我國汽車產量減少5%~10%。他表示,“芯片短缺問題對國內車企一季度的生產影響最為嚴重,但具體影響有多大,目前還很難判斷。” 對於能否緩解近期半導體行業缺貨的問題,陳啓表示:“遠水解不了近渴,從擴產到投產,至少需要一年半,從投產再到產能爬坡恐怕也得半年,考慮到成熟製程技術不復雜,產能爬坡很快,整體看來,也需要一年半到兩年時間才能投產。”

    時間:2021-04-04 關鍵詞: 三星 芯片 英特爾

  • 厲兵秣馬、俯首深耕——英特爾在數據中心市場一騎絕塵的“奧祕”

    日前,AMD面向數據中心市場發佈了全新的EPYC 7003系列處理器。一時間,行業目光再次被AMD吸引。全新的安全功能、更高的IPC性能、多樣化的產品配置都讓用户對這一系列處理器充滿期待。 不過在處理器市場的另一邊,英特爾的反應卻異常平靜;而這也與在消費市場英特爾的積極迴應形成了鮮明的對比。是因為企業級市場宣傳風格更加沉穩?還是英特爾真的被對手產品所折服?以多年經驗來看,事情顯然不會這麼簡單。 納米尺度之外的半導體競爭 的確,在過去十餘年中的絕大部分時間中,英特爾均處在數據中心市場的核心地位。利用這段相對較長的優勢時期,英特爾這個巨人也成功實現了自身的轉型。 以處理器為出發點,英特爾建立起了包含製程&封裝、架構、內存&存儲、互連、安全和軟件等在內的六大技術支柱;而在這些支柱當中除了製程與封裝之外,考驗的幾乎都是納米尺度之外的功夫。通過一系列轉型,英特爾不僅可以通過處理器的規格標準來影響行業,更可以藉助計算機的各個組件實現對基礎架構的系統性調優。由此,用户收益也不再只是Socket之上的產品進步,而是一整套與業務緊密相連的基礎架構堆棧。當然,藉助這些系統級的優勢,英特爾也建立起了規模更龐大、門類更完整的生態系統,為用户提供更具針對性的解決方案支持。 與此同時,為滿足數據中心的絕對算力需求,英特爾也開始通過XPU的方式給予用户更多、更高效的選擇。藉助在GPU、FPGA、eASIC、ASIC等產品門類中的佈局,英特爾能夠在傳統CPU之外,針對特定應用環境,為用户帶來更高效的算力。當然,在處理器之中,英特爾也通過AVX 512指令集和Open VINO等功能強化處理器在AI推理方面的性能。 經過多維度的加固和強化之後,英特爾構築起了相當堅固的壁壘,因此,用户對於以CPU為代表的英特爾核心產品序列也回報以熱情。 輿論場與市場 AMD EPYC系列的崛起為數據中心市場帶來了久違的波瀾,用户也因此擁有了更多的核心數量、更大的單Socket內存支持、更多PCI-E 4.0通道支持等一系列選擇。這也讓習慣英特爾“套餐”的市場發現了新鮮的血液和動力,因此,市場分析和用户都向AMD投去了關注的目光。 更豐富的選擇、更多樣化的架構對於本就千人千面的數字化轉型需求而言當然是好事;市場的充分競爭也當然能夠推進整體的技術進步並使用户最終受益。只不過在“紅色”盛行的輿論場之外,用户和市場在實際選購產品時除了有自身對性能等多方面的考量和慣性以外,產品的可靠性、穩定性、成熟度也至關重要。經過十多年的運行,英特爾至強可擴展處理器的可靠度和成熟度,得到了用户的高度認可,依舊是首要選擇。 日前,據外媒披露,採用新一代10nm工藝的第三代至強可擴展處理器Ice Lake已經向30餘家重要合作伙伴累計出貨115,000餘枚。按照以往的產品策略,重要客户會在產品正式發佈前的3-6個月拿到對應的處理器,並展開自身產品和解決方案的研發、調試和生產備貨。 簡單地説,從產業下游的情況來看,一波針對第三代至強可擴展處理器雙路平台的大規模生產備貨正在悄然進行。 作為第三代至強可擴展處理器家族中的一員,IceLake採用英特爾最新的10nm+工藝進行製造,面向更加主流的雙路及以下市場;而早前發佈的Cooper Lake則是採用14nm工藝,且主要面向四路及八路市場的高端產品序列。 雖然對於定位主流的IceLake來説,10萬顆的量級並不算大,但也已經足以證明眾多夥伴對於這款產品的熱情。而之於英特爾,能夠在產品正式發佈之前完成10萬量級的發貨也足以説明其在產能準備方面已經將大部分的障礙掃清。 在數字化轉型如火如荼的背景之下,市場規模正在快速擴展。根據Trend Force的預期,2021年全球服務器市場出貨量將實現7%的增長。而IDC則預計2021年中國ICT市場規模將實現9.3%的同比增長。而伴隨全球疫苗生產和接種的順利進展,這些數字還有可能出現更積極的變化。 換句話説,無論從市場的總體規模還是成長速率來看,偌大的ICT領域都足以容下英特爾和AMD的充分競爭,並最終促進技術的螺旋式上升。 千呼萬喚,終將到來 2020年底舉行的SC大會上,英特爾就對外界預告了新一代Ice Lake架構的一些新特性,包括更多的核心數量、PCI-E 4.0支持、更高的內存帶寬、全新的Sunny Cove微架構等等。 而在漫長的各類預熱消息和等待之後,終於,面向雙路等主流市場的第三代至強可擴展處理器IceLake也即將在今年4月份揭曉。可以預見的是,企業級服務器市場必將迎來一輪新的波浪,但也正因為風起雲湧,未來才值得期待。 後記:Fabless與IDM 2020年肆虐的疫情讓全球很多行業都遭遇了重大挑戰,而半導體行業也不幸成為其中之一。包括CPU、GPU、內存、NAND以及其他大部分芯片門類在過去的一年當中都經歷了或多或少的漲價和供貨緊張,而其中的一些品類甚至到現在也仍舊在缺貨的泥沼中掙扎。 但在整個行業都缺貨狀態下,英特爾卻成為了全球半導體行業中的異類。過去的一年中,英特爾的絕大部分產品線均保證了持續且足量的供貨,而這也使其成為了半導體市場的定海神針,並讓英特爾在消費類市場中斬獲了超出預期的增長。 北京時間3月24日,英特爾CEO帕特·基辛格正式對外宣佈了“IDM 2.0”戰略。作為新戰略的重要支撐,英特爾計劃在亞利桑那投資200億美元新建兩座晶元工廠;同時,英特爾將向全球夥伴開放自身美國和歐洲的產能,提供代工服務。 Fabless模式能夠讓眾多芯片企業從工藝、製程和產能的挑戰中跳脱出來,專注於核心業務,全力創新;這的確是好事。但作為半導體行業的領導者,英特爾並非“眾人”。對於英特爾來説,以自身實力成為全球半導體在面臨挑戰時的定海神針,這只是基本操作;而作為一個有願景、有擔當的企業,英特爾更願意通過自身努力為更多芯片企業鋪平道路,填補產業缺口,俯首深耕。 在英特爾新的IDM 2.0戰略之下,傳統的Fabless和IDM定義將會變得模糊。或許在多年之後,Fabless和IDM不再成為話題;整個半導體行業也只有“更好的產品”這一個目標。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-31 關鍵詞: 數據中心 英特爾

  • 應用材料公司榮獲英特爾2020年供應商持續質量改進獎

    應用材料公司榮獲英特爾2020年供應商持續質量改進獎

    2021年3月30日,加利福尼亞州聖克拉拉市——應用材料公司憑藉其2020年度在供應商多元化方面的突出表現,榮獲英特爾供應商持續質量改進獎(SCQI)。該獎項旨在表彰英特爾供應鏈中表現最為優異的供應商,它們去年一年在企業運營和持續改進方面做出了巨大貢獻。 應用材料公司榮獲英特爾供應商持續質量改進獎 英特爾首席供應鏈官Randhir Thakur博士表示:“恭喜應用材料公司獲得英特爾供應商最高榮譽——供應商持續質量改進獎。作為2020年獲頒此獎項僅有的七家企業之一,應用材料公司真正詮釋了什麼是世界一流的表現。在如此充滿挑戰的一年,該公司不懈追求品質,與英特爾緊密合作,並以十足的幹勁持續改進,贏得了英特爾供應商持續質量改進項目的最高獎項。” 英特爾供應商持續質量改進獎旨在表彰英特爾供應商持續質量改進項目中成就最高的企業。英特爾供應商持續質量改進項目是指引英特爾優質供應商持續質量改進的多年路線圖。英特爾在全球擁有數千家供應商,但僅數百家入選供應商持續質量改進項目。 2020年,英特爾供應鏈中僅七家企業獲得了供應商持續質量改進獎,可謂是優中選優。 要獲得英特爾供應商持續質量改進獎,供應商必須超越最高預期,達到雄心勃勃的績效目標,同時在全年業績評估中得分至少達95%。供應商還須在持續改進計劃中達到90%或更高的分數,並證明其質量和業務系統表現卓越。

    時間:2021-03-31 關鍵詞: 應用材料公司 SCQI 英特爾

  • 科技賦能城市建設,英特爾正式發佈智慧社區解決方案參考架構

    科技賦能城市建設,英特爾正式發佈智慧社區解決方案參考架構

    2021年3月25日,北京——今日,英特爾在線上舉辦了英特爾智慧社區解決方案高峯論壇。論壇上,英特爾系統分享了其在打造智慧社區方面的願景和構想,並正式發佈了英特爾智慧社區解決方案參考架構,旨在通過全方位的技術賦能、解決方案創新與行業協同,共同推進中國智慧社區的建設與發展,共創美好、和諧的智慧社區環境。 英特爾公司物聯網事業部副總裁、中國區總經理陳偉博士發表主題演講 英特爾公司物聯網事業部副總裁、中國區總經理陳偉博士在會上表示:“智慧城市是信息化發展的高級階段,智慧社區則是其中不可或缺的重要組成部分。尤其是2020年新冠肺炎疫情暴發後,社區成為了城市精細化治理的‘最後一公里’,這讓我們清楚地看到,在社區的智能化、精細化管理方面,我們大有可為,也必須有所作為。英特爾智慧社區解決方案參考架構,是我們藉助英特爾豐富的全棧技術與強大的生態推動力,攜手本土生態夥伴實現的又一次重大創新。通過為終端客户提供行業整體解決方案,並助力加速智慧社區的建設,英特爾‘智能邊緣X智慧社區’的故事已經蓄勢待發並正全面展開。” 相關數據顯示,截至2020年底,我國城鎮人口數量達到8.6億,社區數量超過16萬個。隨着經濟社會的迅速發展,人們對社區服務的需求正在不斷增加,我國智慧社區的建設也正步入全新時代。近年來,隨着人工智能、5G、智能邊緣等技術的快速普及,智慧社區的發展已經搭上技術發展的快車道,呈現出了智能化、多場景、以人為本、以信息化為載體的全新格局。 在英特爾看來,智慧社區是社區管理的一種新理念,是新形勢下社會管理的一種新模式,是充分利用物聯網、雲計算、大數據等新一代信息技術的集成應用,為社區居民提供一個舒適、便利、安全的現代化、智慧化生活環境,從而形成基於信息化、智能化的社會管理與服務的一種新型管理形態的社區。 基於對智慧社區需求的深刻理解,英特爾提出了智慧社區的五個戰略方向:第一是子系統的融合,解決信息孤島問題;第二是智能化的運行管理,降本增效,引領行業趨勢;第三是業務能力擴展,豐富社區服務種類;第四是智能化的應用,使信息更為精準化,服務更為個性化;第五是開放的包容模式,解決第三方業務系統之間的數據交互、資源共享等問題。 英特爾公司物聯網事業部中國區首席技術官及首席工程師張宇博士發表主題演講 英特爾公司物聯網事業部中國區首席技術官及首席工程師張宇博士表示:“秉持‘以人為本’的理念,英特爾致力於通過雲計算、人工智能、大數據、物聯網等技術,充分釋放英特爾軟硬件解決方案在邊緣人工智能、邊緣雲方面的優勢與專長,打造平安、便民、智慧的社區管理平台,實現智慧社區的精細化管理、智能化管理。英特爾與合作伙伴一道,不斷將先進解決方案帶入社區,助力中國智慧城市的建設和發展,進而真正造福居民,將人們對美好生活的追求變為現實。” 此外,針對智慧社區的建設,英特爾還提出了總體框架,並以此為藍本打造了智慧社區解決方案參考架構。從功能上來説,英特爾智慧社區解決方案參考架構包括了邊緣的數據採集,基於人工智能的邊緣數據處理,和搭建在雲平台之上的基礎平台和功能模塊以便更好地支撐智慧社區的綜合應用。與此同時,智慧社區參考架構還以智慧社區公共服務管理平台為載體,助力合作伙伴的解決方案融合社區場景下的人、事、地、物、情、組織等多種數據資源,提供面向組織、物業、居民和企業的社區管理與服務類應用,提升社區管理與服務的科學化、智能化、精細化水平。 英特爾智慧社區解決方案參考架構以可高度擴展的人工智能、大數據和存儲等核心功能為基礎,能夠支持系統的高可用性,並可使系統從錯誤中快速恢復。該架構支持簡化應用開發,開發者可以使用多種編程語言來集成和拓展功能;支持簡化部署維護的功能,使遠程安裝升級更為便捷;支持雲邊協同,實現邊緣網關到雲的統一管理及負載均衡。同時,英特爾智慧社區參考架構提供全系統的安全設計,實現了開發與運營部署的分離。此外,為方便用户進行系統和應用的開發,這一參考架構還提供豐富的功能模塊,如:大數據模塊、AI分析模塊、媒體處理模塊、安全模塊、設備管理模塊等,以幫助用户快速搭建關鍵的業務處理和應用。綜合以上這些設計,英特爾智慧社區解決方案參考架構提供了一個高可用、高靈活擴展、開放的參考架構設計,支持用户根據業務以及場景的快速切換來不斷擴充系統能力,並實現快速的部署、資源調度和高效的運維。

    時間:2021-03-29 關鍵詞: AI 智慧社區 英特爾

  • 英特爾斥200億美元建廠:面向全球客户提供服務

    英特爾斥200億美元建廠:面向全球客户提供服務

    英特爾是半導體行業和計算創新領域的全球領先菜鳥集運香港自提點 ,創始於1968年。如今,英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創新和應用突破 ,驅動智能互聯世界。1968年,英特爾公司創立,羅伯特·諾伊斯任首席執行官,戈登·摩爾任首席運營官,安迪·格魯夫隨後加入 。1971年,英特爾推出世界上第一款商用計算機微處理器4004 。1981年,英特爾8088處理器成就了世界上第一台個人計算設備 。2001年,英特爾首次針對數據中心推出至強處理器品牌,為數字世界奠定堅實基礎 。 2003年,英特爾推出迅馳,開創無線移動計算時代 。英特爾在2016年世界五百強中排在第51位 。2016年4月,英特爾推出處理器至強7290F採用了多達72個處理器核心,成為英特爾核心數最多的處理器 。2019年2月,英特爾推出至強鉑金9282,它有112個線程,是線程最多的處理器。 2017年,英特爾確立以數據為中心的轉型戰略,開拓3000億美元的廣闊市場機遇 。2018年6月,英特爾宣佈接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職,首席財務官司睿博(Bob Swan)被任命為臨時首席執行官,他於2019年1月31日成為正式CEO。 2021年1月,英特爾宣佈帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為新一任首席執行官,該任命自2021年2月15日起生效 。 3月24日凌晨,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣佈了多項擴產計劃,一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠(晶圓廠),另一方面英特爾希望成為代工產能的主要提供商,以美國和歐洲為起點面向全球客户提供服務。 英特爾將斥資 200 億 美元 在亞利桑那州 Ocotillo 園區建立兩家新的晶圓廠,預計 2024 年投產,新廠將有能力生產 7 納米以上製程的芯片。英特爾 ( INTC-US ) 盤後受此消息激勵衝高逾 5%,稍早收盤下跌 3.28% 至每股 63.48 美元 。台積電 ( TSM-US ) 盤後續挫逾 4%。 目前這兩座新建工廠將用於生產什麼樣類型的芯片還尚不得知,但英特爾的這個動作將成為提高美歐生產計劃中的關鍵一環,在這個競爭愈發激烈的芯片市場,勢必會給台積電和三星電子帶來巨大的挑戰。 英特爾目前在 Ocotillo 園區已有四家晶圓廠,擁有支持新工廠的基礎設施,預料這將加快建設新廠速度。 拜登政府正打算大舉投資半導體產業,已在《國防授權法案》中,納入提升芯片產的相關措施,以解決芯片短缺問題。 英特爾稱,該公司將與 IBM 建立合作伙伴關係,以改善邏輯芯片和封裝技術,這將增強美國半導體行業的競爭力,並支持美國政府。 英特爾還打算建造更多晶圓廠,英特爾將會在今年晚些時候宣佈在美國、歐洲或者其他地方增加新的晶圓廠,預料將為英特爾自家產品製造、對外代工提供產能基礎。 自從Intel2010年首次為Achronix提供22nm工藝之後,其定製代工業務就在一步步地擴大,但是一直未獲得客户的大規模訂單。 2012年,英特爾PC市場出現了持續下滑,這導致英特爾產能過剩,晶圓代工廠的利用率僅有60%。為了減少虧損,英特爾加大了晶圓代工的對外開放。英特爾表示將對所有芯片企業開放芯片代工業務。 英特爾表示,市場對其芯片代工服務的需求很大,尤其是來自美國其他大型科技公司的需求。亞馬遜、思科、谷歌、IBM和高通等公司都對英特爾的代工服務感興趣。微軟CEO薩蒂亞·納德拉(Satya Nadelaa)甚至在一段短視頻中對這項技術表示支持。 目前,英特爾在半導體制程上的瓶頸不只是各先進製程節點的延期,而是需要重整架構來實現翻身,這將造成英特爾在製程上的劣勢持續5年、6年,甚至7年的時間。此外,無論是芯片菜鳥集運香港自提點還是晶圓代工菜鳥集運香港自提點,越往“金字塔”走,承擔的壓力就越大。 當2015年,英特爾退出手機/平板芯片市場後,英特爾就和高通、三星、聯發科、英偉達等手機芯片菜鳥集運香港自提點沒有了直接的競爭關係,相反,英特爾開始希望將曾經的競爭對手轉變為自己晶圓代工業務的客户。 雖然英特爾的願景是好的,但是後來幾年,英特爾在芯片研發和產能上一直存在着問題,因此近幾年英特爾的芯片代工業務一直不温不火。 在當前缺芯大環境下,擴產已經成為晶圓製造廠們的共同選擇,如今英特爾將成為新玩家。這是英特爾的壯志雄心,當然英特爾仍需要時間來證明自己。 而從大背景看,美國近年來的政策就把強化半導體制造提高到國家戰略層,政府換屆後進一步得到加強,尤其是突然的缺芯,也使得各國政府更加重視半導體產業鏈,尤其是製造產能。英特爾的轉型也契合美國當下政策,隨着美國加碼當地的集成電路產業投入,全球半導體產業鏈還將激烈動盪博弈。 回看這幾年,英特爾在佈局新興產業的同時,不僅CPU的主戰場受到AMD、ARM等的挑戰,在AI、5G領域也受到英偉達、互聯網巨頭的猛烈競爭。同時,蘋果自研電腦芯片M1出世後,將替代英特爾CPU,也進一步引發外界對於英特爾的質疑,而外界最擔憂的還是英特爾10納米、7納米制程推進的多次延期,這是其技術力的支撐。 此外歐洲,不久前歐盟發佈了一項新規劃,規劃中提到歐洲將在2030年實現數字化轉型的最新目標,並且開始啓動2nm芯片的研發計劃,表示將在2030年使生產的先進芯片價值量可以佔全球20%。值得一提的是,歐洲國家也有邀請台積電赴其本土建廠的想法,只是台積電方面目前還沒有太大的想法。 看來,“國產替代”的時代快來了,一場真正的“芯片大戰”也即將被打響,不知在這場激烈的競爭中,哪一方可以率先取得勝利?一起拭目以待!

    時間:2021-03-25 關鍵詞: 芯片 處理器 英特爾

  • 英特爾官宣“IDM 2.0”戰略,能否威脅到三星半導體地位?

    英特爾官宣“IDM 2.0”戰略,能否威脅到三星半導體地位?

    此前,英特爾更換CEO在上個月整個芯片行業,佔據了各大科技媒體的頭條,新任CEO的來頭可是不小。其本身是技術出身,斯坦福大學電子工程和計算機碩士(其導師是有“硅谷教父”尊稱的原斯坦福大學校長John Hennessy博士)。Pat一畢業就加入英特爾公司,並且是英特爾公司的第一任首席技術官(CTO)。 近日,英特爾宣佈“IDM 2.0”計劃,將斥資200億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓工廠,同時宣佈了代工服務相關計劃。韓媒指出,三星電子短期內不會受到影響,但長期來看,可能會受到重創。 英特爾CEO帕特·基辛格講到IDM2.0計劃時稱:“這是一個只有英特爾才能實現的戰略,也將是一個成功的示範。我們將借其設計出最好的產品,並運用在每一個競爭領域。” 大家都知道最近幾年Intel的日子有些不好過,雖然目前Intel在X86處理器市場佔據大部分份額,但是AMD的崛起已經在動搖其地位,桌面處理器被Ryzen處理器打得沒有一點脾氣,移動處理器市場也被AMD搶走了不少,服務市場也面臨AMD EPYC的競爭。 除了AMD的壓力外,ARM對X86的市場也是虎視眈眈,蘋果電腦準備轉向ARM算是一個標誌性的事件,蘋果推出的M1芯片表現良好,説明ARM也是可以在PC上取得良好的效果的,而微軟那邊也表示了對ARM的支持,因此Intel是既有AMD這個近憂,又有ARM這個遠慮,其處境的確是比較困難。 在芯片製程和先進工藝,英特爾已經被消費市場稱為“牙膏廠”(廣大網友戲稱,新一代CPU仍舊使用14nm++等工藝節點,和擠牙膏類似)。不僅10nm工藝量產遲遲沒有落地,其新的CPU也被批毫無誠意,而競爭對手AMD早已將主要製程推進到7nm甚至是5nm。不僅在消費級市場大有被後來者迎頭趕上之勢,在資本市場其市場份額不斷被蠶食,而且英特爾的市值也已經被英偉達超越,並且蘋果公司也要拋棄intel準備自研芯片。 早些時候在2019年4月,三星電子宣佈,到2030年將投資133萬億韓元(約合7668億元人民幣)成為系統半導體領域的第一。系統半導體佔整個半導體市場的70%,遠遠大於存儲半導體。這也是英特爾將目標瞄準系統半導體代工業務的原因所在。 然而,隨着英特爾的加入,代工業市場的大餅勢必將縮小。英特爾是代工業的大客户。如果其自行生產半導體,三星整體訂單將削減。 據BusinessKorea報道,相較台積電,英特爾投入代工市場對三星電子產生的威脅更大。分析師指出,英特爾和三星電子目前在技術上仍存在較大差距,因此短期內不會對三星電子構成重大威脅。然而從長遠來看,三星電子可能會受到英特爾的重創。 IDM2.0模式主要分為三個方面: 1、鞏固自有芯片製造生產能力。英特爾依舊會在內部生產大部分的芯片產品,這也一直屬於英特爾的競爭優勢質疑,在產品優化的同時,促進業績增長及供應能力。 2、加強和第三方代工廠的外包合作,擴大產能。為了實現產品優化,包括成本、性能、進度和供應等方面,計劃擴展和現有第三方代工廠的關係。除了此前生產通信和連接、圖形和芯片組等產品,未來還將讓第三方工廠代工一系列基於英特爾先進工藝的產品,例如計劃於2023年起提供的客户端和數據中心等產品,以此帶來更高效、靈活和更大產能規模效應,增強競爭優勢。 3、承接晶圓代工及封裝業務,主要面向歐美客户。英特爾為此專門成立獨立業務部門“IFS”(英特爾製造服務部),為客户提供Arm、x86、RISC-V等多種IP組合。同時宣佈,和IBM公司達成一項研發合作協議,指向下一代邏輯芯片和半導體封裝技術,其他細節暫未透露。 不過最近開始,全球芯片市場都出現了缺貨的問題,AMD那邊的產能也嚴重不足,Intel自有工廠的優勢體現出來了,Intel可以依靠現貨優勢和AMD抗衡一番了,這個算是給了Intel一點時間,也讓Intel對於工廠的看法有了改變。 此外,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在直播活動上分享了他的“IDM 2.0”願景。基辛格宣佈了有關生產製造的重大擴張計劃,首先是在美國亞利桑那州投資約200億美元,新建兩座工廠(晶圓廠)。此外,他還宣佈英特爾計劃成為代工產能的主要提供商,面向全球客户提供服務。 帕特·基辛格對此表示: “我們已經設定好方向,將為英特爾開創創新和產品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平台、封裝到大規模製造製程技術,兼具深度和廣度的公司,致力於成為客户信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到,它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域,我們將利用IDM 2.0設計出最好的產品,同時用最好的方式進行生產製造。” 為了進一步推動IDM 2.0戰略,英特爾宣佈和IBM展開合作計劃,專注創建下一代邏輯芯片封裝技術。主要利用兩家公司位於美國俄勒岡州希爾斯博羅和紐約州奧爾巴尼的資源,旨在面向整個生態系統,加速半導體制造創新,以增強美國半導體行業的競爭力,並支持美國政府的相關舉措。 英特爾在今年會重拾英特爾信息技術峯會(IDF)的精神,推出全新行業活動系列:Intel On。鼓勵技術愛好者一起,參加今年10月在美國舊金山舉行的英特爾創新(Intel Innovation)峯會。

    時間:2021-03-25 關鍵詞: 三星 英特爾 半導體

  • 英特爾要徹底顛覆IDM了!

    英特爾要徹底顛覆IDM了!

    IDM是芯片行業的基礎模式,一直以來也主導着行業。在晶圓代工的出現發展至今,代工業水漲船高,不斷“圍剿”傳統IDM模式,甚至還有媒體評論代工的勢頭有蓋過IDM的趨勢。 老牌IDM菜鳥集運香港自提點英特爾可以説擁有最全的產品線,包括架構、硅技術、產品設計、軟件、封裝/組裝/測試、製造的全部領域技術細節,CPU、獨立GPU、FPGA、加速器四種主流芯片,oneAPI一體化軟件平台。 IDM是英特爾的一把利劍,也是這家企業一直以來的競爭主要力量。“技術派靈魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作為新任CEO,進行了一次自2月15日上任以來首次官方演講。 帕特·基辛格此次宣佈,英特爾不僅要繼續IDM模式,而且還要革新IDM,他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。 內外兼修,IDM 2.0的三個“法寶” 根據帕特·基辛格的介紹,英特爾的全新IDM 2.0戰略只有英特爾做得到,並將成為其未來的制勝法寶。IDM 2.0主要有三部分組成: 1、內練一口氣:帕特·基辛格介紹,英特爾已在7nm製程取得了順利的進展,預計今年Q2實現代號為“Meteor Lake”的首款7nm CPU計算晶片的tape-in。 據悉,英特爾將利用自身領先的封裝技術將IP或晶片封裝在一起,從而交付獨一無二、定製化的產品。也就是説Meteor Lake實際上便是“小芯片2.0”設計的一代產品,英特爾的分解設計是把原來一定要放到一個工藝下面去集成的單芯片方案轉換成多節點芯片集成方案,再通過先進的封裝技術,快速實現不同的產品。 另外,英特爾仍然希望繼續在內部完成大部分產品的生產,將重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外(EUV)技術。 需要注意的是,EUV技術在業界普遍被認定製程發展至7-5nm階段才會投入使用,荷蘭ASML(阿斯麥)是全球唯一的EUV光刻機制造商,而英特爾早在十年前EUV研發之中就率先認購15%。可以説,EUV的引進標誌着英特爾將要修煉好“自身內功”的決心。 注:tape-in是設計的倒數第二個階段,tape-out即為流片 2、外練筋骨皮:帕特·基辛格預計將擴大采用第三方代工產能,涵蓋先進製程技術生產的一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客户端和數據中心部門生產核心計算產品。 這也是帕特·基辛格在正式上任時所透露的,2023年英特爾大部分產品都將採用英特爾7nn技術,同時部分產品也會採用外部代工。 實際上,英特爾並非第一次宣佈將切入代工的領域,早在2013年就曾宣佈將20nm製程FPGA交給Altera代工生產,而後Altera被英特爾收購,轉化成英特爾FPGA競爭的重要力量。 帕特·基辛格強調,這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖,帶來更高靈活性、更大產能規模,為英特爾創造獨特的競爭優勢。 3、加入代工行列:英特爾最新組建了獨立業務部門英特爾代工服務事業部(IFS),並將由半導體體資深專家Randhir Thakur博士領導,直接向帕特·基辛格彙報。 據介紹,IFS事業部與其他代工服務的差異化在於結合了領先的製程和封裝技術。目前來説,英特爾手握EMIB(高密度微縮2.5D)、Foveros(高密度微縮3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多個維度先進封裝技術,還擁有最新的“混合結合(Hybrid Bonding)”封裝技術,這是其他代工廠做不到的。 值得注意的是,英特爾的代工服務支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。x86、ARM、RISC-V的“三權分立”是業界永無止息討論的話題,而英特爾直接打開了業界的通道,使得“百家爭鳴”成為可能。通過帕特·基辛格的介紹,英特爾的代工計劃已得到業界的熱忱支持。 事實上,自Altera代工消息傳出後,業界就猜測英特爾將要推開晶圓代工的這扇大門。但轉型何其容易,時至今日,這條路終於被新任CEO帕特·基辛格勾勒出來。 橫向對比三星,自2005年推開了晶圓代工的大門,並在2017年開始將晶圓代工業務獨立出來,成為頗具競爭力的晶圓代工企業;AMD則是在2009年獨立出格芯。在英特爾獨立出代工服務業務後,相信業界能夠迎來新的格局。 重金砸出英特爾的廣闊未來 筆者認為,英特爾的IDM 2.0模式徹底打通了英特爾的“奇經八脈”,徹底把IDM修改了一番,轉變為業界和英特爾“雙贏”的局面。 一方面,自研+外部代工的新模式,此舉使得IDM模式發生了本質的變化,除了“內功”修煉,不斷接納外界優秀的方案,可以讓英特爾擁有更多的選擇。此前帕特·基辛格介紹,英特爾將和代工廠共同選擇設計和製造,控制供應鏈,從而共同盈利。 另一方面,推開代工的大門代表着英特爾打開了新的發展路線,晶圓代工業務的成熟、高效率和近兩年的亮眼表現,使得媒體的偏向愈發濃重。實際上,IDM和代工各有千秋,英特爾則是內部和代工雙線發展,近可繼續獨立代工業務,遠可繼續發展IDM模式,兩手都要抓,這也頗為符合帕特·基辛格的“技術派”作風。再從另一個角度來看,目前晶圓代工產能正處於緊缺的狀態,英特爾加入晶圓代工或可解決行業的燃眉之急。 為了加速實現IDM 2.0戰略,帕特·基辛格還宣佈將繼續擴大英特爾的生產能力,首當其衝的便是將在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠,總投資將近200億美元,預計將創造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位,以及3,000多個建築就業崗位和大約15,000個當地長期工作崗位。 加速實現IDM 2.0戰略的另一個“抓手”是與IBM的重要的研究合作計劃。據瞭解,兩家公司將集結位於美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才,加速半導體創新。而英特爾和IBM早已有50多年的深度和合作。 圖注:英特爾位於亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區是公司在美國最大的製造工廠。四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來,形成了一個巨型工廠網絡。2021年3月,英特爾宣佈投資200億美元,在Ocotillo園區新建兩座新工廠。(圖片來源:英特爾) 筆者認為,投入如此龐大的基金和如此重大的轉型,英特爾未來的局面將會是多元化、可組合式和開放式的。一方面,利用“小芯片2.0”將芯片分解設計,給予芯片自身的靈活性和可組合性;另一方面,利用自研+代工的交叉式形式,給予生產設計的靈活性、可組合性和開放性。在帕特·基辛格新戰略下,英特爾正創造讓技術開花的廣闊未來。

    時間:2021-03-25 關鍵詞: IDM 帕特基辛格 英特爾

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