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  • 估值20億美元!百度AI芯片崑崙完成新一輪融資

    估值20億美元!百度AI芯片崑崙完成新一輪融資

    提到“百度”,相信很多人都會認為“百度只是一家搜索公司”,其實不然,如今的百度已經成為了名副其實的科技巨頭。 據路透社報道,百度AI芯片部門崑崙(Kunlun)近日完成了新一輪融資,其估值約為20億美元。 另據知情人士透露,本輪融資由中國私募股權投資公司中信私募基金管理公司(CPE)領投;IDG資本、聯想資本和產業基金Oriza Hua參投。目前,百度正考慮將其AI芯片設計能力商業化,其目的是為了讓崑崙成為一家獨立公司。 隨後,不少國內媒體紛紛向百度方面進行求證。而百度在最新迴應中也確認了這一消息,但至於具體融資金額、估值,以及投資方等信息,均未透露。 (資料圖) 據悉,“百度崑崙”是中國第一款雲端全功能AI芯片,同時也是業內設計算力最高的AI芯片。它採用了百度自研XPU神經處理器架構,其運算能力比最新基於FPGA的AI加速器,性能提升了近30倍。 目前,基於14nm製程工藝的“崑崙1”芯片已在百度搜索引擎、智能雲生態夥伴等場景廣泛部署。而全新一代的“崑崙2”芯片,除了百分之百的自主研發之外,還採用了7nm製程工藝,在性能上至少提高了3倍以上,這勢必將會給百度帶來更多的市場優勢。

    時間:2021-03-16 關鍵詞: AI 百度 芯片

  • 芯片為什麼持續缺貨?

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    時間:2021-03-16 關鍵詞: 缺貨 芯片

  • 高通為個人電腦推出驍龍7c芯片方案:驍龍筆記本開啓商用化之路!

    高通為個人電腦推出驍龍7c芯片方案:驍龍筆記本開啓商用化之路!

    美國的高通公司在移動互聯網時代是非常有名,旗下驍龍系列處理器在智能手機SoC中稱王,相比蘋果A系列、華為麒麟和三星獵户座都過之而無不及。但高通在個人PC電腦上就沒什麼拿的出手的產品了,畢竟手機ARM和電腦芯片差別還是蠻大的,當年英特爾因此在手機芯片上栽了跟頭。 高通的使命是使個人電腦現代化。計劃是什麼?首先將5 G PC引入全世界。在早期的網絡測試中,5 G承諾最大速度為1.4 Gbps,理論極限為7 Gbps。互聯網連接速度的提高會改變我們使用電腦的方式。 要想與這些新興的5G網絡連接,高通擁有兩種祕密武器:一種是新的 SnapdragonX55,另一種是 Snapdragon 8 cxPC處理器。但在世界移動大會上,我們獨家瞭解到這兩家公司如何合作開發首款支持5 G的 PC平台。 高通已經有一段時間沒有推出PC芯片組的重大更新了。最新的是去年9月份的驍龍8cx Gen 2 5G,這幾乎不能算是一個新的產品,因為它與兩年前的驍龍8cx相比變化太小了。在2019年,高通針對低耗能設備推出了驍龍7c和8c。 而根據WinFuture的最新報道,高通正準備更新驍龍7c。可能會被稱為驍龍7c Gen 2的內部名稱是SC7295,根據報告,它與將在手機中出現的SM7350(可能是驍龍775)類似。 不過,驍龍7c一直是高通相對比較成功的芯片組之一。隨着驍龍835、850和8cx的推出,每一代都有少量的第三方菜鳥集運香港自提點研發的設備搭載它出現,主要面向Chromebook教育市場,為學生提供4G LTE連接和長電池續航能力,併為學校提供低價位的設備。而到目前為止,我們幾乎沒有看到任何採用驍龍8c的產品。 除速度加快外,高通希望我們使用 PC的方式能有所改變。一個明顯的例子就是,更快的因特網速度可以轉變成更快的雲連接。 Nunes説:“當你看着雲計算,把文件存儲在雲中時,5 G會經歷所有這些,因為你會有更少的延遲和更高的帶寬。”你的雲存儲將開始執行更多像本地存儲那樣的操作。 去年12月推出的芯片,是高通公司首個真正意義上的 PC專用處理器平台。換言之,它實際上是在和英特爾的移動芯片競爭。其設計用於在 ARM驅動的設備上運行 Windows 10的完整操作系統。此外,這些始終連接在8 cx處理器上的 PC,在與X55調制解調器結合使用時,可以享受更快的因特網速度。 在驍龍850之前,ARM的Windows 10筆記本都是採用的驍龍835處理器,相對835,850的性能提高了30%,續航能力提高了20%(可達25小時),4G LTE網絡速度提高了20%。高通表示當他們在做消費者調查的時候,60%的用户認為自己需要更快的網絡連接,83%的用户希望能過擁有20個小時以上的續航,這是他們打造驍龍850的初衷。 但是這並不代表驍龍850就不夠快了,根據癮科技等外媒的測試,搭載驍龍850的Windows筆記本在PhotoShop等大型應用的運行速度上有明顯改善。同時體驗機上還搭載了一款《Vendetta》的64位遊戲,2K屏幕下,遊戲的流暢性令人滿意。在今年的微軟開發者大會上,他們宣佈將會針對ARM架構的電腦推出64位應用支持。 最後高通表示,搭載驍龍850處理器的Windows 10設備將會在2018年聖誕假期開始發貨。相對於傳統的X86架構Windows筆記本,ARM架構的產品擁有更好的續航、更輕薄的機身和更小的發熱,但是性能相對會差一些,你會如何選擇呢? 經過各方努力,驍龍筆記本開啓了商用化之路,而且也進入了中國市場。高通拿到了5G的一張門票,目前PC領域剛剛起步,但在未來的物聯網和車在芯片等等領域,2天后,如果能收購恩智浦,高通就能超越英特爾成為全球第一的半導體菜鳥集運香港自提點了,芯片領域則再無對手了。具體到 高通,憑藉在手機芯片領域的深耕,其在千兆級 LTE 連接、多媒體支持、機器學習和硬件安全等技術研發上已經具備較強的實力。新一代的便攜筆記本同樣主打輕薄機身、無風扇設計以及長續航能力,而這些正是驍龍芯片的擅長項。 所以,對於想要嚐鮮驍龍筆記本的用户而言,首先就要放棄對電腦性能的“過分”追求,而這談何容易。或許在一些人眼中,搭載手機芯片(或者同款/系列)的設備就只能被歸為“手機”,不管“屏幕有多大”;而採用了桌面芯片的設備,不管“屏幕有多小”,都可以被稱作“電腦”。 所以,一台長着筆記本電腦模樣,內置的卻是手機同款/系列芯片的設備,你能接受嗎?

    時間:2021-03-16 關鍵詞: 高通 PC 芯片

  • 5G行業終端起航!519款5G終端,303款已商用

    本文來源:物聯傳媒 本文作者:市大媽 對於每一代移動通信技術的發展,一個簡單且直觀的印象是:1G、2G解決了在移動過程中打電話的問題,3G、4G着重解決了快速上網和看視頻的問題,而5G則第一次把重點轉向了對垂直行業市場需求的支持。 在面對差異化和碎片化的業務需求時,5G通過全新的空口能力(低時延、高可靠等)、服務化的網絡架構、端到端的網絡切片和移動邊緣計算,將進一步深度賦能垂直行業應用。如今,隨着5G終端產業鏈在基帶芯片、射頻存儲等關鍵領域的突破,5G行業終端處於產業生態變革的一個戰略機遇期。 5G行業發展進度條已拉開 2020年堪稱5G商用元年,5G相關建設如火如荼,產業鏈上各環節的企業也緊跟行業步伐。產業鏈上游的發展給5G行業終端打下了基礎,因此在分析5G行業終端之前,我們先從5G芯片、基站 、模組以及行業應用等層面,來看看當前5G發展進度: 芯片方面:5G設備中所有相關的5G通信芯片都可以稱為5G芯片。在4G時代,芯片有六大玩家:高通、MediaTek、三星、華為海思、紫光展鋭、intel。而到了5G時代,intel終於發現自己不是搞基帶芯片的料,忍痛把基帶芯片業務出售給了蘋果,因此,目前的格局變成了:高通、MediaTek、三星、華為海思、紫光展鋭、蘋果。 注:由於麒麟芯片已經停產,因此在此不列出。 基站方面:據近期工信部統計數據,我國已經建設了超過71.8萬個5G基站,約佔全球的70%,5G的投資額超過了幾千億元,5G網絡已基本覆蓋全國所有的地級及以上城市,獨立組網模式規模部署。 從運營商的角度看5G基站建設,中國移動和中國廣電兩家運營商計劃到2021年底完成40萬個700MHz 5G基站建設,中國電信方面也透露將在今年建設32萬座5G基站。 從全國各省市5G基站建設的角度看,各省市也在緊鑼密鼓地推進5G基站建設,截止2020年年底5G基站建設情況如下: 注:部分省市缺乏相關數據暫未列出 模組方面: 5G模組作為承載5G終端接入網絡的關鍵部件,其較高的開發難度、過長的開發週期和多樣化的行業需求成為了制約5G在行業規模應用的瓶頸。針對目前國內市場上認知度較高的5G模組如下: 應用方面:5G行業上游的飛速發展促進了5G終端及產業融合應用生態的完善,而隨着5G賦能垂直行業領域的增多,多樣化、差異化的垂直行業融合應用需求又反過來推動5G網絡技術的演進和發展。截止目前,5G已在港口、機械、汽車、鋼鐵、礦業和能源等行業和領域的應用領先發展,在物流運輸、工業互聯網、車聯網、醫療、教育、公共安全等重點領域的應用正加速推進。 5G終端生態呈現百花齊放格局,多形態終端類型不斷湧現 隨着5G產業上游打下了堅實的基礎,VR/AR眼鏡等5G智能穿戴、5G Pad、5G熱點、5G路由器、5G適配器、5G機器人、5G電視機等智能家居類個人終端創新產品層出不窮。2020年5G終端連接數突破2億,面對泛5G終端的快速發展,工信部表示,將提升應用創新能力,培育5G+增強現實、5G+虛擬現實、沉浸式遊戲等新興消費模式。 從下圖可以看出,截止到2020年12月,全球菜鳥集運香港自提點總共發佈了519款5G終端,303款已經實現商用。其中5G手機佔5G終端將近一半,達到48.4%。 各類5G終端所佔比例 而智能手機以外,固定接入的CPE成為5G出貨量最大的終端。在中國移動2021年終端產品策略發佈暨中國廣電-中國移動共建700MHz終端生態啓動儀式上了解到,2021年個人類泛終端產品長足發展,品類不斷豐富,市場規模進一步提升。 從上圖來看,5G CPE雖然整體規模仍較小,但是確實是實實在在存在的。2021年國內市場預計5G CPE銷量為50萬。同時,今年行業終端市場逐漸放量,終端豐富度持續提升,價格進一步下探,5G CPE、網關類預計將降至1000元左右。 此外,隨着5G模組向通用化、模塊化發展,5G泛終端必將全面提速與發展。值得一提的是,具有健康監測功能和運動數據分析的可穿戴設備逐漸走俏。 深度賦能垂直行業,5G行業終端探索起航 根據IHS Markit的報告顯示,到2035年,5G在全球將創造13.2萬億美元的經濟產出,為汽車、製造、健康醫療、教育、娛樂等眾多行業帶來積極變革。 想來5G已經超越了移動通信範疇,成為全面構築經濟社會數字化轉型的關鍵基礎設施,將促進垂直行業轉型和升級。與之前相比,5G行業終端呈現了一些新的特點: 一是,三大應用場景讓5G能夠覆蓋更多的行業,行業應用的多樣性需要終端以多種形態去承載,這意味着5G行業終端不可能“千人一面”,行業終端碎片化的情況將大量存在。 二是,和5G消費類終端用户相比,行業終端用户專業化程度高,因此終端的定製化也相應水漲船高。 三是,垂直行業終端相對消費類終端而言,對性能的穩定性、可靠性、安全性也提出了更高的要求。例如,在消費類終端上,一毫秒的延遲可能不易被察覺,但在工業智能網關上就可能因此引發生產事故導致行業損失。 如今,5G行業終端的軟、硬件還有很多細節需要不斷打磨,行業整體需求也較小,終端的每一個應用場景都需要不停地更新解決方案,除智能手機以外,其他行業終端規模性出貨確實仍有很大發展空間。 產業界對5G終端仍有美好的希冀,期待今年5G行業終端發貨量能夠實現大大提升,哪怕是一款模組發貨量能達到百萬級也是不錯的! ~END~ 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-15 關鍵詞: 通信 5G 芯片

  • 雙低邊驅動芯片NSD1025在開關電源應用中有何優勢

    雙低邊驅動芯片NSD1025在開關電源應用中有何優勢

    2021年3月15日-隨着5G通信與新能源車的普及,人們對高效率電源的需求越來越多。而提升電源轉換效率的關鍵因素就在於開關電源中的功率部分。 許多高性能、高頻率的PWM控制芯片,無論是數字類型還是模擬類型,都不具備或只有有限的直接驅動功率MOSFET的能力。因為功率MOSFET對柵極驅動電流有較高的要求,驅動芯片就相當於PWM開關控制芯片與功率MOSFET之間的橋樑,用來將開關信號電流和電壓放大,同時具備一定的故障隔離能力。一旦確定了選用某種開關電源方案後,接下來就要選擇合適的驅動IC,而選好驅動芯片,就需要硬件工程師對電路特性有一定的瞭解。 以典型的AC/DC開關電源系統為例,PFC部分採用無橋升壓拓撲,可選用一顆NSD1025同時驅動兩路開關MOSFET,LLC的原邊可用一顆半橋隔離驅動芯片NSi6602同時驅動上下橋臂MOSFET,副邊用一顆NSD1025驅動全波同步整流MOSFET。選用高速高可靠性的驅動IC,可以幫助電源系統提升效率和功率密度。 由於開關電源經常需要硬開關驅動大功率負載,在硬開關以及佈局限制的情況下,功率MOSFET往往會對驅動芯片的輸入和輸出端形成較大的地彈電壓和振盪尖峯電壓。地彈電壓會造成驅動器輸入端等效出現負電壓,因為內部等效體二極管,大多數柵極驅動器能夠承受一定的負壓脈衝。然而,亦有必要採取預防措施,以防止驅動器輸入端的過沖和欠壓尖峯過大,而對驅動芯片造成損壞,或產生誤動作。 驅動輸入端負壓尖峯的形成原因 仍以PFC拓撲為例,低邊驅動器用在控制芯片與功率MOSFET之間,以幫助減小開關損耗,併為MOSFET提供足夠的驅動電流,以跨過米勒平台區域,實現快速打開。在開關MOSFET的時候,有一個高di/dt的脈衝產生,這種快速變化與寄生電感共同作用,產生了負電壓峯值,可以用Vn = Lss* di/dt公式估算。Lss代表寄生電感。寄生電感值約等於功率MOSFET的內部鍵合線和PCB回線接地迴路中的電感量之和,其值可以從幾nH至十幾nH不等,寄生電感大小主要取決於PCB佈局佈線。 從上面等式可以看出,負向電壓與寄生電感和電流變化率均成正比。在典型的低邊柵極驅動電路中,雖然控制器和功率MOSFET使用同一個直流地平面作為參考,但一些情況下,由於驅動器和控制器有一定距離,所以總會存在寄生電感。高di/dt的電流在流經MOSFET及其板級迴路時,寄生電感存在會導致驅動器的地電位相對於控制器地電位瞬間抬升,驅動器的輸入和地之間就相當於出現一個瞬間負壓。在極端情況下,可能造成驅動器內部輸入ESD器件受損,驅動器出現失效。 另一個常見的出現輸入負壓的場景與對MOSFET進行電流採樣相關。為了實現更精確的控制,有時在功率MOSFET和大地之間會接一個採樣電阻,用這個採樣電阻來檢測流過MOSFET的電流,從而使控制器能快速做出響應。而為了使MOSFET的驅動環路足夠小,會將驅動器的GND引腳與MOSFET的源極連接在一起,而控制芯片的GND與真正的地平面在一起,這樣驅動器的GND和控制芯片GND之間就會存在一個偏置電壓,因此控制芯片輸出低電平時,相對於驅動器的輸入端,則有一個負向的偏置電壓。 如何應對輸入端負壓 對於寄生電感引起的輸入瞬間負壓,一般有三種應對方案。首先,可以通過減小開關速度來降低影響,減小開關速度能降低電流變化速率di/dt,瞬間負壓幅度也就會下降。但這樣處理有副作用,降低開關速度就會增加轉換時間,所以會增加開關損耗,而在一些應用中如果對響應時間有要求,降低開關速度的方法就未必適合。 第二種方法是儘可能優化PCB佈局佈線,減小寄生參數,從而減小負壓峯值,這是系統設計中常見的方法,但需要硬件工程師有非常豐富的設計經驗,而在一些設計條件限制下,也可能無法優化PCB佈局佈線 第三種方法是選擇抗干擾能力強的器件,例如納芯微電子新推出的同相雙通道高速柵極驅動器NSD1025。NSD1025通過優化輸入端的ESD結構,能夠承受最大-10V的輸入電壓,相比其他競品驅動,NSD1025更能應對常見應用場景的瞬態負脈衝,有更好的可靠性。 經驗豐富的工程師通常會同時考慮三種抗擾方案,然後根據應用約束來達到最優選擇。但選擇抗干擾能力強的器件,無疑能為整個系統的設計帶來更多的容錯空間與選擇餘地,所以也就成為工程師在系統設計時候的第一步。 除了耐受負壓能力強,NSD1025還提供欠壓鎖定功能,保持輸出低電平直到電源電壓進入工作範圍內,而高低閾值之間的遲滯功能也提供了更出色的抗干擾能力。非常適合電源系統、電機控制器、線性驅動器和GaN等寬帶隙功率器件驅動等應用場景。 在NSD1025之後,納芯微還將推出600V高低邊驅動器,以及專為GaN設計的600V高低邊驅動芯片。可為工程師在工業電源、電機驅動等應用中的抗干擾設計,帶來更好的解決方案。

    時間:2021-03-15 關鍵詞: 開關電源 NSD1025 芯片

  • 全球缺芯真相:是什麼打亂了運轉半世紀的半導體產業鏈?

    本文來源:財經十一人汽車產業的缺芯焦慮,似乎並沒有隨着時間減弱。有業內人士估計,缺芯困局將從2021年上半年繼續延續到下半年,不僅如此,缺芯行業的波及面正擴散得越來越廣。今年1月,本田、大眾、福特等車企紛紛宣佈由於芯片供應不足而減產或關停部分工廠,隨後,手機、面板等消費電子行業也面臨缺芯的情況,整個半導體供應鏈的上中下游都受到影響。全球缺芯情況究竟如何?問題卡在哪?何以解憂?受到芯片供應不足影響,根據第三方信息服務提供商IHS Markit預測,2021年第一季度,汽車產量將會比最初預期少67.2萬輛。在一位通用汽車中國區高管的記憶裏,這一輪全球性缺芯的情況前所未有。車企缺芯傳導給芯片代工廠,全球芯片代工廠都在滿產運轉,在半導體行業追趕摩爾定律的將近半個世紀中,週期性產能緊張是該行業長期發生的情況。以往,都能依靠例如代工廠的提前佈局,或反週期建設等措施降低矛盾,但這一次這個產業中的每個環節似乎都“失算”了。代工廠的滿產轉移給再上游的設備菜鳥集運香港自提點,再由設備菜鳥集運香港自提點傳導給其上游的零部件菜鳥集運香港自提點,一些零部件的交期甚至從原來的1-2個月延長至半年。上游的供應不足,又反過來傳遞給下游,加劇了消費電子行業缺貨的狀況。2月4日,在高通公司(QCOM:NASDAQ )2021年一季度財報會上,總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示,產能緊缺是全面的,預計供不應求的局面會在下半年恢復正常。2月24日,小米副總裁盧偉冰在個人微博中説,“今年芯片太缺了,不是缺,是極缺。”運轉半個世紀的半導體產業鏈為何如此不堪一擊?波及全球的缺芯是如何發生並傳導至各環節?缺芯的情況什麼時候能夠緩解?01車企缺芯如何發生受到去年年初開始在全球發酵的新冠疫情的影響,汽車菜鳥集運香港自提點去年調整了銷售預測,向代工廠提出減產要求。代工廠不可能坐以待斃,一個好的辦法是去找到其他生意。代工廠確實也有新的機會。疫情催化了居家辦公的需求,所有與其相關的信息產品生意都很好,例如雲計算、攝像頭、PC等,這些菜鳥集運香港自提點成為了代工廠的新客户,承接了汽車廠砍單多出來的產能。但大家沒有想到的是,疫情得到一定程度的控制後,尤其到了去年下半年,中國汽車銷量出現反彈。根據乘用車市場信息聯席會統計,2020年全年中國市場汽車銷量約為2012.37萬輛,中國成為世界汽車第一大市場。這種變化讓車企、代工廠都始料未及。在雷克薩斯公佈的2020年全球銷量上,中國成為唯一一個銷量正增長的地區。以往,芯片代工廠的常規做法是統籌管理客户需求。例如優先保證長期客户生產,按照2018年和2019年兩年的生產數量統計來優先排期。他們也會通過反週期建設提前佈局,以確保剛建好的工廠能夠趕上產能緊張的時機。這種變化傳導到芯片代工廠的壓力是:原本已經排好的消費電子訂單顯然無法取消,生產汽車芯片又顯得很着急很必要。“兩相矛盾之下,芯片代工廠的反應時間存在延遲。”前述設備企業從業人士告訴《財經》記者,從建廠到形成產能的週期是以年計的,成熟工藝改造少則一年,先進工藝要兩年時間以上,當現有產能被雲計算和消費電子擠佔之後,要把已經簽好的訂單砍掉,再回來生產車用芯片,幾乎是不可能的事情。尋找空出的產線進行轉產,是否可能?對於汽車芯片來説,隨意更換任意一個生產環節都會帶來很大的技術和財力上的不確定性。汽車芯片本身的性質也決定了其很難進行轉產。與消費電子不同,汽車芯片對其外部工作環境,如温度、濕度、粉塵、壽命、穩定度等承受度極高。汽車電子元件的規格標準,業內稱車規級,車規級的電子元件售價高,要求也高。這增加了汽車芯片的製造難度。以壽命舉例,車規級芯片的壽命要求至少15年,與此相比的消費電子芯片壽命為1年-3年。在温度上,車規級芯片需要承受最低約零下40攝氏度到最高約155攝氏度的温差。但消費電子一般在零攝氏度到零上40攝氏度即可。而且,汽車芯片需要花很長時間進行研發和驗證,對於很多汽車芯片來説,研發的時間可能超過一年。如果要從開始研發到推向市場,至少三年。還有一些車規芯片,需要在通過了車規認證的產線才能生產。久好電子創始人劉衞東告訴記者,他已經很長一段時間“吃不好,睡不好。”這是一家專注於傳感器用的信號調理芯片開發的集成電路創業設計企業。芯片設計公司將訂單交給芯片代工廠生產芯片,再供應給下游的零部件供應商,然後再交給車企。久好電子的產品中,有幾款汽車傳感器芯片,前有需求巨大的客户,後面芯片代工廠滿產運行,下單需要排隊,唯一能做的,是等待。劉衞東並沒有轉產的計劃,一是因為轉產需要成本,二是汽車芯片的特殊性使得其不能隨意更換任意生產環節,他需要為客户負責,保證產品的質量。此前,世界領先的汽車配套產品供應商大陸集團就官方迴應記者稱,儘管晝夜不停開展各項工作,但仍無法滿足客户需求,使部分客户需要調整其生產計劃或產品組合。大陸集團主要產品為輪胎,制動系統,車身穩定控制系統,發動機噴射系統,轉速錶,以及其他汽車和運輸行業零部件。芯片代工廠是他們的上游。通用汽車中國區的一位高管告訴記者,缺貨帶來的最大感受是銷售指標可能無法完成。為保證最盈利的車型順利生產,他們會將銷量不高的車型生產往後排。產能緊張從下游向上遊傳導,世界最大半導體設備供應商之一應用材料(NASDAQ:AMAT)公佈的2021年一季度財報顯示,當季營收創下新高,同比增長24%。淨利潤為11.3億美元,同比增長了27%。亮眼的財報之下,設備企業的壓力也不小。近半年來,國際物流運力下降,集裝箱船運價格暴漲,零部件船運不過來,前述設備企業從業者告訴記者,一些零部件的交期從原來的1-2個月延長到了半年甚至更久。這也反過來加劇了缺貨的情況。目前看來,下游的需求還在不斷增大,只能通過供應鏈的調節和等待芯片代工廠擴產來解決。不少芯片代工廠,如台積電、三星、聯電、中芯國際等都在通過擴產以應對旺盛的需求。02更深層次的原因除了疫情所導致的供需失衡,前所未有的全球缺芯是多重因素疊加的結果。此時回顧,車企的大規模缺芯消息頻頻爆出是在去年下半年,行業內其實在更早半年就感知到緊張情況。記者多方調查結果顯示,芯片設計企業、車企,消費電子行業以及上游製造以及設備企業,發現芯片產能緊缺加劇,在2020年年初就有苗頭。一位設備企業資深從業人士告訴記者,2020年年初,在美國疫情嚴重時,他們甚至要自己招聘工人來進行設備的組裝,以此來保證生產,而這些工作原本是由外包工廠的工人來做的。產能緊張時,一些下游設計菜鳥集運香港自提點以及應用菜鳥集運香港自提點甚至直接和設備菜鳥集運香港自提點接觸。去年11月,芯片設計公司聯發科(2454.TW)宣佈斥資3.72億人民幣向泛林半導體(LRCX:NASDAQ)、佳能株式會社以及東京威力科創等設備菜鳥集運香港自提點購買芯片製造設備,租給代工廠力積電(台灣力晶積成電子製造股份有限公司)使用。這是芯片行業中罕見的做法,一般來説,都是芯片設計公司將訂單交給代工廠,由代工廠進行芯片製造。更深層次的原因是近年來8寸晶圓廠的陸續關閉。而大部分汽車芯片、物聯網信息設備所使用的芯片,都是採用8寸晶圓製造的。例如5G射頻芯片、PC端、指紋識別芯片、汽車控制芯片、傳感器芯片等,並且,這些需求在未來幾年會繼續增加。但8寸晶圓的產能卻遠跟不上需求增長的速度,甚至8寸晶圓廠在逐年關閉。在中國大陸來説,芯片項目在技術先進性上的導向以及盈利,很多項目在落地時就瞄準了12寸產線,還有一些8寸產線轉成12寸產線。根據第三方數據機構IC Insights統計,三星電子2020年底月產能為306.0萬片8寸晶圓,位居第一大廠,其次為台積電。世界半導體8寸產能公司排名數據來源:IC Insights根據國際半導體產業協會的數據,全球8寸晶圓產線數量在2007年達到200條,隨後開始下降,到2016年下降到188條。如果8寸的晶圓不足,為何不轉而使用12寸晶圓生產?這是因為經濟效益。8寸晶圓產線固定成本低、技術成熟,因此仍是許多信息設備的首選。久好電子的汽車傳感器芯片由台積電和中芯國際代工,前兩年,儘管8寸產能吃緊,等一等還是可以排上隊,到了2020年3月,芯片代工廠的產能就變得非常緊張,只有抗擊疫情相關的產品才能排到產能,到2020年9月,幾乎所有產品都很難排上了。與之相對應的是,8寸晶圓產線所需的設備同樣面臨缺貨的情況,記者瞭解到,現在8寸產線的二手設備都在漲價。根據第三方數據機構Surplus Global測算,目前市場約有700台二手8英寸晶圓製造設備出售,但是8英寸晶圓製造設備需求至少在1000台以上。設備短缺限制了相關菜鳥集運香港自提點短期的擴產進度。設備企業的從業人士告訴記者,他們也收到了很多8寸產線設備的需求。既然如此,當生意來時,8寸晶圓廠是否會在未來大量增加?多位業內人士都向記者表示,會,但擴張有限。“半導體行業的核心就是一個字,‘量’。”上述設備企業從業人員説。對設備公司和代工廠來説,除非量足夠大,漲價到設備企業也能掙錢,這時候,設備企業才願意生產8寸產線所需的設備。除了8寸晶圓廠的數量減少,動盪的政治環境也是造成供需緊張的原因,一些大型公司加大囤芯力度,備貨量大幅增加。這使得芯片需求市場更加緊張。手機菜鳥集運香港自提點在2020年芯片採購支出上的金額上漲,根據第三方市場調研機構Gartner的數據,2020年全球芯片採購支出達4498億美元,較2019年增長7.3%。支出金額排名前五的菜鳥集運香港自提點分別是蘋果、三星電子、華為、聯想、戴爾科技。華為公司在2020年的芯片採購支出下降了23.5%。2019、2020年全球芯片採購金額公司排名數據來源:Gartner除了這些非長期因素,科技產業的快速發展也是一個重要因素。近兩年,中國芯片產業大力度倍增,尤其是中國芯片設計企業大幅增多、需要芯片的產品也越來越多,勢頭迅猛,這也是致使產業鏈供需失衡的一個重要因素。03漲價、等待、重塑供應鏈產能緊張之後,漲價看起來順理成章。新一輪漲價開啓了半導體行業的2021年。年初,封測廠、芯片代工廠、芯片設計企業等紛紛宣佈漲價。對中小型芯片設計公司來説,這是被迫之舉。在產能緊張的情況下,他們並沒有與芯片代工廠議價的能力,只能是求着工廠安排生產。劉衞東瞭解到,大型芯片設計公司也同樣面臨產能緊張的情況,不過,大型設計公司有轉產到其他芯片代工廠的能力,例如人力、財力和在其他芯片代工廠的認可度。他採取的辦法是,與芯片代工廠坦誠交流,取得他們的認可和了解,耐心等待。如果代工廠認可一家設計企業的可持續發展能力和未來的競爭力,即便對方是創業公司,也會給予生產能力。這反過來,對設計企業來説,也是一個大浪淘沙的過程。漲價看起來是一個結果,重塑供應鏈,保證供應鏈安全則是更加長遠的需求。“如果沒有新冠疫情,動盪的國際政治環境影響下,重塑供應鏈這件事也同樣會發生,只是被疫情加速了。”多位芯片產業從業人士告訴記者。為了緩解供應鏈壓力,一些企業加快了全球佈局。一位外資設備企業高層人士向記者透露,他所在的公司在亞洲擴建產能的進程在去年被大大加速。一來考慮到亞洲疫情相對緩和,二來則是靠近主要的芯片代工廠客户。除此之外,他們在下游通過投資、併購的方式,保證供應鏈安全,塑造一個更靈活的產業鏈。為了能夠及時在技術生命週期發展過程中使產品跟得上需求,設備菜鳥集運香港自提點需要比其下游企業更超前地判斷可能發生的技術趨勢和市場變化,以此為依據進行佈局,這對設備菜鳥集運香港自提點來説是一個很大的挑戰。另一個挑戰則是,很多關鍵的環節很難找到第二家、第三家可替代的菜鳥集運香港自提點,如何浪裏淘金,是極大考驗。去年12月7日,歐洲17國發表聯合聲明,提出將從兩個方面加強歐洲的電子和嵌入式系統價值鏈。一是強化處理器和半導體生態系統,二是在整個供應鏈中擴大工業影響力,以此應對來自關鍵技術、安全和社會方面的挑戰。今年2月24日,美國總統拜登也簽署行政令,要求聯邦機構對半導體芯片、電動汽車大容量電池、稀土礦物質、藥品這四種關鍵產品的供應鏈進行為期100天的審查,增加國內產能,分析指,此舉或為擺脱對海外供應商特別是中國供應商的依賴。在中國,本土供應鏈將會越來越得到重視,進口替代將加速。此前一位投資人就告訴記者,他和很多企業聊的時候,大家都會考慮在國內的備份,或者把訂單轉移到國內。這場缺芯潮什麼時候可以結束?業內人士的判斷是,2021年下半年或許會有所緩解。3月初,中國最大的芯片製造公司中芯國際(00981.HK/688981.SH)拿到美國政府的批文,可以進口成熟製程的設備。3月3日,中芯國際發公告稱,該公司與荷蘭半導體設備供應商阿斯麥(ASML)簽訂了一份高達約12億美元的購買單,購買深紫外光刻機(DUV)。根據經修訂和重述的批量採購協議,期限延長一年,至2021年12月31日。這有利於中芯國際在成熟製程上的擴產,能夠解決一部分產能緊張的問題。另外,中芯國際創始人張汝京在青島芯恩的項目,已有進展,8寸芯片廠的動力廠房、研發、設計、辦公樓六棟單體完成主體施工,即將投產。當有限新增的8寸產線運轉起來,產能緊張也能夠有很大的緩解。現在,在這條半導體產業鏈的每一個企業都在重新思考自己抗擊風險的能力。“新冠疫情和地緣政治這兩件事疊加在一起,可以説是我們所想到的最壞的一種情況。”多位從業者對記者表示,重塑一個更加皮實的供應鏈,將是未來很長一段時間一項重要的事。~END~免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-15 關鍵詞: 半導體產業鏈 芯片

  • 龍芯國產芯片獲得大突破,:12nm工藝,單核跑分30萬

    龍芯國產芯片獲得大突破,:12nm工藝,單核跑分30萬

    眾所周知,目前的國產CPU有很多種,比如龍芯、兆芯、申威、飛騰、華為鯤鵬、海光等,而這些CPU分為三條路線。一種是採用IP內核授權的,比如兆芯、海光。一種是指令集授權的,比如飛騰、華為鯤鵬,還有一種是授權+自主研製指令集,就是指龍芯、申威了。 對於英特爾這家公司,相信大家都不陌生,它不僅是美國知名的科技巨頭,還是全球計算機CPU行業中的絕對霸主。自從成立以來,英特爾便一直專注於桌面CPU研發工作,經過多年的努力後,終於在市場中站穩了腳跟,並一度形成了接近壟斷的局面。 3月11日消息,據統信軟件報道,龍芯中科副總裁張戈、高翔在最近的信創基礎軟硬件發展現狀與未來趨勢的小型座談會上,公佈了新款處理器龍芯3A5000和3C5000即將面世的消息。 2002年8月10日,第一顆龍芯科技調試成功啓動,這標誌着中國信息產業無芯的歷史已經結束,隨後國產自主研發的龍芯2、龍芯3號芯片也相繼出世。 而在龍芯的背後,是一位女科學家在默默付出,她就是巾幗英雄——黃令儀,率領團隊研發出了首款國產芯片,更是被稱為“中國芯片之母”。 比起谷歌的安卓以及GMS,我們還是有很大差距的。所以接下來國產操作系統的發展還是需要不斷的試錯。 而在pc端操作系統之中,微軟的windows一直處於壟斷的地位。除此之外,在CPU之上我們也是存在很大的短板,作為決定電腦性能的核心部件,CPU的重要性無異於人類的大腦,但是在這一技術之上,一直以來都是被美國的巨頭公司所壟斷,這就導致我們每年都需要為CPU芯片支付鉅額的版權費用。 所以嚴格的來講,龍芯、申威是自主程度最高的國產CPU,也是真正自主可控的CPU,所以大家對於這兩款CPU也是抱有更高的期待,特別是龍芯,畢竟申威更多的用於超級計算機。 而龍芯這些年也沒有讓大家失望,雖然性能追不上AMD、intel,但至少讓很多的行業,實現了自主可控,做到了信息安全。 其實在全球範圍內,中國的CPU水平大概是在世界第二名第三名的樣子,而處於世界第一的當然就是於美國了。美國有很多的巨頭,包括英特爾,AMD。蘋果,IBM以及m IPS都能企業,而排在第二名的都是日本,畢竟arm以及富士通這樣高性能處理器企業。雖然早前一直有傳出英偉達想要ARM,不過這件事情直到現在為止還沒有一個結論,所以目前來講arm依舊屬於日本軟銀,但説實在的,最近幾年來,日本的CPU實力正在不斷的下降,逐漸走向沒落。 摩爾定律的主要內容是:每過18~24個月,芯片上的晶體管數量就會翻一倍,性能也會成倍提升。也就是説,半導體行業的更新速度非常快,如果不能按照這個規律發展下去,肯定會被整個行業淘汰。 因此,在摩爾定律提出後,全球所有與芯片有關的公司都在按照這個趨勢進步,英特爾也不例外。但是隨着工藝技術的不斷提升,近幾年英特爾似乎陷入了瓶頸,生產出14nm芯片之後,遲遲未能攻克更先進的7nm製程。 反觀世界第一大芯片代工廠台積電,目前已經掌握了5nm工藝,甚至3nm芯片也即將完成試產。對比之下,英特爾的技術就有點不夠看了,如今依然停留在14nm階段,以至於外界有消息稱,英特爾準備將先進芯片的代工業務外包給台積電或是三星。 芯片禁令實施之初到現在已經將近有半年的時間了,在這半年的時間內,國內崛起了很多家半導體相關的企業,也取得了不小的突破,可能比起很多國際巨頭來講,我們的這些突破不算是什麼,但是對於我們來講,已經算是巨大的突破了。 當然我們也不能夠滿足於現狀,一定要趁機更加使勁中國芯接下來的路可能會很難走,但就算前面荊棘遍地,中國芯片也勢必要實現芯片自主化。這是目標,是必須要完成的目標。 許多年前,國家就已經認識到了半導體行業的重要性,並下達多項政策,扶持和幫助半導體國內企業。在華為面臨缺芯問題之後,半導體愈發受到重視。華為推出了基於ARM指令集的鯤鵬處理器,龍芯則選擇了一條更艱難的道路——自研LoongArch指令集。 顯然這樣的局面急需被打破,於是由中國科學院牽頭的“龍芯”課題就應運而生,旨在攻克國內在CPU領域自主研發的難題。而經過多年的發展,2002年8月10日作為我國首枚擁有自主知識產權的通用高性能微處理芯“龍芯一號”終於誕生,我們在CPU芯片領域的迎來了新局面。 而近日,龍芯又帶來了好消息。據統信軟件(UOS操作系統方)方面表示,近日他們聯合龍芯中科副總裁張戈、倪光南院士等人舉行了一次小型會談。 而在會談時,張戈透露出了龍芯的最新進展情況,表示新一代的基於自主指令集的龍芯3A5000/3C5000即將面世了。 3A5000是面向個人計算機的,採用12nm工藝製造,4核心設計,主頻高達2.5GHz,而單核跑分30萬左右,比上一代3A4000提升了50%,已經具備了與市場上的CPU產品競爭的能力。 但是“龍芯”的出現或許讓國內CPU領域迎來曙光,龍芯能走到今天,真的不容易。如果“龍芯”可以替代,將擁有非常廣闊的市場前景,而我們也不用再看CPU巨頭的臉色。 擴展資料: 龍芯 3A5000 CPU 於 2020 年上半年流片,採用了 12nm 工藝,4 核 2.5GHz。 龍芯 3A5000 工藝改進提高主頻,2020 年上半年流片,採用 12nm 工藝,4 核,2.5GHz,內存控制器延遲帶寬優化,LLC 增加一倍。龍芯 3C5000 工藝改進增加核數,2020 年下半年流片,12nm 16 核,支持 4-16 路服務器。——胡偉武《自主CPU發展道路》

    時間:2021-03-14 關鍵詞: 龍芯 單核 芯片

  • 全球就掀起一股“缺芯潮”,誰才是背後真正的最大贏家?

    全球就掀起一股“缺芯潮”,誰才是背後真正的最大贏家?

    相信大家都知道,在2020年下半年,全球就掀起了一股“缺芯潮”,從最開始的半導體材料缺貨、漲價,再到後續的芯片產品缺貨、漲價,就連全球不少知名汽車菜鳥集運香港自提點都因為“缺芯”而不得不停產部分車型,其實不僅僅汽車菜鳥集運香港自提點遭受到嚴重影響。自去年下半年,全球半導體行業出現了普遍漲價、缺貨的現象,包括5G、手機、電腦等產品和領域都或多或少受到了波及,儘管各大芯片供應商都在全力生產卻似乎也無力改變芯片缺貨嚴重的現狀。 隨着科技的發展,新產品對算力性能的需求也顯著提升,這方面尤其是汽車領域尤為顯著,以前的汽車更注重的是發動機的馬力,油耗越野性能以及外觀和駕駛的舒適度,而現在伴隨電動汽車和AI輔助駕駛系統的發展,汽車也開始對芯片的性能提出了更高的要求,內飾的屏幕功能想要更加智能,自動駕駛技術想要更加完善,這些都需要更高的算力,而這個市場又是芯片需求的新興領域,進一步增加了芯片的供貨緊張態勢。 近期,據知名媒體報道稱,高通中低端處理器芯片大缺貨,驍龍888也出現短缺的現象。巧婦難為無米之炊,對於手機菜鳥集運香港自提點而言,芯片短缺就意味着無法確保手機生產製造的產能,缺貨、漲價,也就不可避免了。 從智能手機到PC硬件,再看各類數碼產品到汽車行業,缺貨問題可以説是普遍存在的現象。其中芯片缺貨的問題尤為明顯,這個缺貨問題甚至都驚動到了政治高層。 此外,前段時間小米中國區總裁盧偉冰表示,“今年芯片缺貨,不是缺,而是極缺”。另一方面,OPPO子品牌realme的負責人也表示,“高通主芯片、小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件。” 導致各方均要求兩大芯片代工廠三星和台積電增加產能,進而引發各種芯片漲價。這次缺貨問題,誰又將成為最大受益者呢?柏銘科技認為可能是三星。 可能大家對三星的認識還是因為它是全球最大的手機企業和電視企業,然而三星還擁有龐大的芯片產業,它在芯片設計、芯片製造方面均居於全球領先地位。 三星介入了多種芯片行業,它擁有手機芯片、DRAM、NAND flash、CMOS等多種芯片,並且這些芯片行業居於全球領先地位。 近日,國內實力最強芯片代工巨頭—中芯國際,重新獲得了“供貨許可”,目的也是為了進一步緩解目前全球“缺芯”的尷尬局面,畢竟全球最主要的芯片代工企業就這麼幾家,而如今芯片需求量依舊非常巨大,就連美國芯片巨頭—高通都深受其害; 三星在芯片製造工藝方面雖然與台積電比肩,但是由於它同時擁有多種業務與其他芯片企業形成了競爭關係,導致目前僅有高通等有限幾家芯片企業將訂單交給三星,為此三星一直都為缺乏客户而苦惱,如今芯片產能緊缺將迫使其他芯片企業轉投三星,解決了缺少客户的問題。 柏銘科技認為三星在多個芯片行業取得的優勢如今正進入良性循環,全球芯片短缺為它提供了千載難逢的機會,由此成為這次全球芯片缺貨的最大受益者,這恐怕是台積電不希望看到的。 日本壟斷了整個半導體的材料市場,目前在整個半導體領域的19種關鍵材料中,有14種日本的產能是佔了全球50%以上的。像高純度氟化氫,日本佔全球份額的70%,氟聚酰亞胺份額達到90%,像光刻膠也是處於壟斷地位,所以日本企業在這波上漲背後,是賺得盆滿缽滿的。 美國又壟斷了半導體設備市場,按照2020年的數據,美國壟斷了全球近50%的半導體設備,而日本又佔了剩餘的30%左右,美日兩國佔了80%的半導體設備市場。 而材料、設備是全球芯片大缺貨、大漲價背後的直接受益者,甚至因為產能缺少,芯片企業們大舉擴產,也得采購材料、設備,從而背後的上游菜鳥集運香港自提點又賺大錢。 好在在“中國製造2025年”明確提出發展第三代半導體產業的情況下,國內芯片企業現在正如雨後春筍般成長,大量的投資計劃也積極在展開。 另外工業部新聞發言人田玉龍在近日在回答記者問時表示,芯片集成電路是信息社會的基石,也是信息技術的重要基礎。中國政府將在國家層面上將給予大力扶持,共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。 有市場刺激,有國家扶持,希望更多的企業能抓住機遇,迅速成長起來,實現芯片自主化。

    時間:2021-03-14 關鍵詞: 三星 PC硬件 芯片

  • 全球“芯片荒”加劇,藏在背後真相究竟是什麼?

    全球“芯片荒”加劇,藏在背後真相究竟是什麼?

    手機芯片緊缺的一個很重要的原因是,不僅是一個產業跟手機業搶“芯”。實際上,前段時間汽車的缺芯問題屢見報端。這其實就反映出來一個大的背景,越來越多的智能設備都在增加對於芯片的需求量。高通芯片交期延長至30周以上? 由於芯片短缺問題日益加重,導致“芯片荒”持續蔓延。作為半導體芯片用量最大的市場,手機芯片正在處於“全面缺貨”狀態。 對此,有網友擔心,今年的手機會不會更難買了?3月1日消息,據手機供應鏈人士表示,高通全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付週期已達33周以上。此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機菜鳥集運香港自提點都在加大手機產品的備貨數量,這無疑加大了芯片供需的不平衡。 日本三菱UFJ摩根士丹利證券有限公司預測,芯片短缺將導致約50萬家日本汽車公司減產,佔全球減產總額的三分之一。研究所IHSMarkit預測,汽車芯片的短缺可能導致第一季度全球近100萬輛輕型汽車減產。諮詢公司AlixPartners認為,由於芯片短缺,2021年汽車行業可能損失610億美元。 中國作為世界上最大的新車生產和銷售市場,也面臨着汽車芯片短缺的問題。根據中國汽車工業協會的數據,中國1月份汽車銷量較2020年12月下降15.9%,乘用車產量降幅高達18.1%。中國汽車工業協會表示,1月份汽車產量較前一個月迅速下降,這已經反映出汽車芯片的短缺影響了企業的生產節奏。 眾所周知,芯片生產是一個極其複雜的高精尖生產工藝流程,大概有2000多道工藝。在2019年至2020年,三星、台積電這兩家全球頂尖的芯片生產代工企業,展開了一輪“攻破芯片生產最小納米數”的競爭,這是“芯片荒”出現的重要前提。 事實上,當材料的面積增大了,必然會容納下更多的單個芯片,也使得每次所生產出來芯片的數量增加超過30%。但目前各家面臨的難題是——硅料價格猛漲,進一步抬升了材料成本,這背後的原因是什麼? 需知,在7納米以前的時代,絕大多數的代工菜鳥集運香港自提點最先進的生產線都是8寸晶圓生產線,原因就在於8寸在整個半導體級單晶硅生產中是一個主要尺寸。但進入5納米之後,為了降低生產成本,三星和台積電紛紛上了12寸晶圓的生產線。 這也使得自2020年6月份開始,在國際半導體級單晶硅市場,迎來了一波從8英寸向12英寸直徑轉型的浪潮。 北京理工大學材料學院副研究員常帥在接受《科技日報》採訪時表示,半導體行業所用的硅材料,其主要來源並不是河沙,而是各種含硅的礦石,如脈石英、石英礫石等。這些礦石在地球的儲量非常大,而且半導體這種高精尖化產業對硅材料的消耗量遠小於建築行業。 全球多晶硅年產能約為64萬噸,用於製造芯片的只有3萬噸;半導體用硅材料,僅佔全部硅材料總產量的5%。半導體行業用硅量非常小,即便沙子真不夠用,也很難引發原材料價格整體上漲。因此,“沙子不夠用”這一問題,不會成為半導體行業發展的瓶頸。 我們順着芯片生產流程,從首先出現的材料價格上漲問題,來到了芯片的光刻機與蝕刻機的使用,這其中發生的新狀況也是導致“芯片荒”出現的重要一環。與眾人都知道的光刻機不一樣,其實在芯片生產的過程中蝕刻機的重要性一點不比光刻機弱。 “目前,全球汽車芯片一直短缺。半導體制造業的進入門檻也高得離譜。建立一家半導體代工廠需要經過一個陡峭的學習曲線,先期投資就高達100億到120億美元,還要至少三年時間才能正式投產。 即便如此,也不能保證一家新代工廠的芯片產量能與現有代工廠相匹敵。芯片很快就會過時,價格壓力是科技行業的一個重大問題,因此盈利能力存在諸多風險。 經濟形勢如此嚴峻,因此只有少數巨頭投資於製造能力,並且將成本和風險分攤到數十萬用户身上才有意義。過去全球科技企業一直樂於將製造業的控制權交給台積電和三星,而這反過來造成如今的全球芯片供應鏈猶如空中樓閣。 缺的情況還會繼續,至少從第三季度或第四季度開始會有所緩解。”中國汽車工業協會副總工程師徐海東告訴《中國新聞週刊》,“從目前的技術水平來看,國內汽車芯片的替代可能要等到三五年後,需要不斷的研發。” 不得不説,在高尖科技領域和核心零部件上,我們跟發達國家還有很大的差距,要想縮短這種差距不被人掐脖子,就需要國家大力推進這方面的科研力量的投入和中國企業家的格局以及對家國情懷的責任感,如果國家不提倡不推進,然後一些有資源有資本的企業家只顧及自己的商業利益,沒有為國家為社會為人民做貢獻的使命感,那這種落後還會延遲。 在3月1日的國新辦新聞發佈會上,工信部總工程師、新聞發言人田玉龍介紹,2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元,平均增長率達到20%,為同期全球產業增速的3倍。 田玉龍強調,中國政府高度重視芯片產業、集成電路產業,中國政府將在如下領域採取措施,在國家層面上給予大力扶持。 中國的人工智能研究比美國起步晚得多。雖然已經進行了大量的研究,但與業界的知識交流仍然有限,藉助與美國人工智能創新體系的深度融合,中國的人工智能公司反過來主要專注於抓住蓬勃發展的國內大眾市場的人工智能應用,在人工智能研究上的投資太少。 “危”與“機”總是並存的,雖説面臨困境,但相信中國目前的科研力度,一定能破除危局,贏得未來全球人工智能市場發展的新機遇!

    時間:2021-03-14 關鍵詞: 台積電 汽車企業 芯片

  • wafer、die、cell是什麼,它們的關係和區別?

    編排 | strongerHuang 微信公眾號 | 嵌入式專欄 可能你偶爾會聽見硬件工程師,或者芯片設計工程師講述一些專業名詞,比如今天説的wafer、die、cell等。 不知道大家有沒有聽過,反正我是經常聽見,特別是以前在搞芯片設計的公司,而且那個時候公司還買了很多STM32F411的“die”回來自己封裝,然後絲印搞上公司的產品,這樣就“完美”成為公司的芯片了。 “die”算是一個半成品,如果量大,自己買“die”來封裝成芯片,其實單價比買成品還要便宜 (之前公司就是這樣考慮的,可惜···)。 最開始聽他們説“die”我都還不知道是什麼意思,後來才知道原來芯片還可以這麼搞。 下面就來説説wafer、die、cell這幾個專業名詞。 嵌入式專欄 1 什麼是wafer wafer,即大家所説的“晶圓”, 晶圓是指製作硅半導體電路所用的硅晶片 ,其原始材料是硅。 高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種,然後慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片後,形成硅晶圓片,也就是晶圓。 目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。 晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1 片或多片晶圓。隨着半導體特徵尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。 同時,特徵尺寸的減小,使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大,而隨着潔淨的提高,顆粒數也出現了新的數據特點。 嵌入式專欄 2 什麼是die 可能有人英語學得好,認為 die 不就是死亡的意思嗎。還有在百度百科中指的是芯片(die泛指為“芯片”)。 這裏説的 die 指的是晶粒,即晶圓被切割切成的小塊,這裏學名叫die。 die是硅片中一個很小的單位,包括了設計完整的單個芯片以及芯片鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區域。 我們解剖芯片之後,就能看見芯片中的die: wafer 和 die 的關係好比下面這張圖: 嵌入式專欄 3 什麼是cell cell在集成電路中的解釋為“單元”,比die還要更小級別,通常有這麼一個關係: wafer > die > cell 我這裏也沒有找到明確的解釋,翻譯過來就是細胞、單元的意思,我大概看的解釋為:把die進一步劃分為多個cell,比如IO單元、電源管理單元等。 嵌入式專欄 4 它們的關係和區別 wafer為晶圓,由純硅(Si)構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片基於wafer上生產出來。Wafer上一個小塊晶片晶圓體學名die,封裝後成為一個顆粒。 一片載有Nand Flash晶圓的wafer首先經過切割,測試後將完好的、穩定的、足容量的die取下,封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。 wafer和die的關係可以通過一張圖來理解: 品質合格的die切割下去後,原來的晶圓成了下圖的樣子,是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。殘餘的die是品質不合格的晶圓。黑色的部分是合格的die,會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒,而不合格的部分,也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。 篩選後的wafer ①材料來源方面的區別 以硅工藝為例,一般把整片的硅片叫做wafer,通過工藝流程後每一個單元會被劃片,封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對芯片的泛稱,有時特指封裝好的芯片。 ②品質方面的區別 品質合格的die切割下去後,原來的晶圓就成了下圖的樣子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘餘的die,其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒,而不合格的部分,也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。 ③大小方面的區別 封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對芯片的泛稱,有時特指封裝好的芯片。cell也是單元,但是比die更加小 cell

    時間:2021-03-12 關鍵詞: cell wafer 芯片

  • 電機驅動芯片:IR212X使用心得

    出品 21ic論壇  lvyunhua 去年在參考別人已用方案基礎上做了一款低壓直流伺服驅動器,使用了一款IR(已經被英飛凌收購了)的電機驅動芯片IR2127,由於該芯片比較老了,且網上也沒有找到合適應用資料,只有datasheet可供參考,它提供了芯片引腳定義,主要參數,邏輯時序,基本應用電路以及封裝信息。 通過datasheet我們知道這是一款單通道具有電流檢測功能的驅動芯片,是高端驅動即上橋臂MOS管驅動,需要外接自舉二極管,IR2121則是低端驅動即下橋臂MOS管驅動,無需外接二極管。IR2125和IR2121分別配成上橋臂和下橋臂驅動控制,因為他們有同樣的驅動電流可達1A,而IR2127只有200mA,跟他配對的下橋臂驅動芯片沒有找到,所以我用了IR2127既作上橋臂驅動也作為下橋臂驅動。他的典型應用如下圖所示;IR2128和IR2127差不多,只是輸出與輸入脈衝方向相反而已。 它是非隔離型,一般應用於低壓驅動場合,如果需要應用到高壓驅動,必須加隔離電路才行,儘管它的VB,VS耐壓高達625V.用於電機驅動的是型號IR2127,VCC與COM端電壓一般在12V到20V之間。起初設計電壓在12.5V左右,在經過自舉二極管後 到VB端的電壓小於VS+12V,導致芯片老是檢測到硬件過流信號,從而不能正常驅動MOS管,後將VCC電壓提升到13.5V後,驅動芯片才正常。CS腳就是用來檢測過流信號的,原理就是當輸入IN腳為高電平時,芯片正常工作時輸出HO腳即為高,驅動後面的MOS管導通,當流過MOS管電流ID越大,則Uds=Id*Rd就越大,Uds減去二極管的壓降得到的電壓再經過兩個電阻分壓即是CS腳的電壓,只要調整分壓電阻阻值就可以限定最大ID,如果是CS腳電壓大於0.25V,則最大延時360ns關閉HO腳輸出,同時最大延時510ns置位FAULT腳,注意該腳是開漏輸出,外部需要接上拉電阻,正常時為高電平,過流報警後輸出為低電平。大家可以看下驅動芯片內部框圖如下所示。 然後我們可以看下芯片邏輯時序圖,通過時序圖我們就知道IR2127和IR2128的區別了,IR2128輸入為低電平時輸出為高電平,而IR2127輸入為高則輸出也是高電平,然後看下CS腳,正常時為電平時,FAULT腳為高電平,一旦檢測到過流則為高電平,FAULT腳也馬上變為低電平,同時HO腳輸出關斷,保護後面器件不被燒壞。在芯片正常工作時,輸入信號觸發到輸出信號的生成延時是非常短的,其中開啓延時最大為ton+tr=200+130=330ns;關斷延時最大為toff+tf=200+65=265ns.值得注意的是,該芯片啓動消隱時間波形,這個很重要,芯片正常啓動是CS腳會拉高一下,同時FAULT腳也會同時變低,啓動消隱時間最大為Tbl=950ns,MCU在檢測FAULT腳時需要避開這段時間,否則會引起系統誤操作。 啓動消隱時間波形 之前説過與該作下橋臂的驅動芯片,官網也沒有找到,但是datasheet中有提到該芯片既可以做上橋臂也可以作為下橋臂使用(The floating channel can be used to drive an N-channel power MOSFET or IGBT in the high-side or low-sideconfiguration which operates up to 600 V.),如果用它來設計下橋臂,由於下橋臂無需自舉二極管,設計驅動電路時,其他和上橋臂保持一致,只是將自舉二極管改為0歐姆電阻替代。電路原理設計如下所示。 經過實際電路測試,改進的電路穩定可以行,已經成功應用在產品中。有什麼不妥之處,歡迎大家一起討論。 本文 系21ic論壇網友lvyunhua原創,資料下載請點擊“閲 讀原文”內下載 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-12 關鍵詞: 電機驅動 IR212X 芯片

  • GD32也開始假貨氾濫了

    國產替代本來是一個好事,不過最近來看,國產也開始有假貨。 網友imdx發帖表示,某寶買的“全新原裝”GD32F103C8T6,管腳看着挺整齊,絲印也很清晰,mark點和以前的有些差異。實際測試調試工具識別出來確實也是GD32F103C8T6,也能燒錄程序,正常運行。 然而有部分芯片(大約10%-40%)上電3.3V電源對地低阻,導致待機電流很大,從10mA到300mA不等。 imdx表示,正常的芯片,未刷程序之前,3.3V輸入電流是很小的,低於2mA,這麼大的電流肯定是拆機打磨片。查看芯片UID,同批次的UID很混亂,之前從其它供應商拿的芯片,同一批次UID後面是非常相似的。 最終,這批假貨已經全部退貨,換了一家供應商,拿了10片,20年44周的新貨,10片UID只有前16位有差異。可以確認是新品。 雖然價格比之前的假貨稍微貴一點。但是假貨不管怎麼打磨,翻新,芯片的UID是改不了的,同一批次的芯片,通過UID來判斷是否翻新貨還是比較靠譜的。 目前GD的新貨,Mark裏面會有GigaDevice的字樣。在此之上,他提醒各位注意防止假貨。 辨別是否假貨,定義是實物和賣家標稱的是否一致。如果賣的是“散新”那麼這個不能算是假貨,所謂散新就是拆機翻新貨,也算是貨真價實。如果是“全新原裝”,那就是假貨。 還有一位仁兄也表示中招了,當時他買了兩家的各10只樣品,其中一家ok,另一家的CPUID居然都是FF,默認內部晶振的頻率相差很多,怪不得用ISP下載咋也不行,只能用SWD下載後運行查看內部RC震盪頻率居然為8.69M,修正後到可以正常使用。 記者在淘寶上查詢後,的確發現很多類似商家標註的為“全新原裝” 。 淘寶搜索資料圖,並不代表商傢俱有欺詐行為,不代表本網態度,請酌情選擇 LZSXlijuqing建議表示,不良率大約10%-40%,很明顯是翻新貨。管腳看着挺整齊,絲印也很清晰,管腳重新洗過,絲印重新打磨,可以做出很漂亮的外觀。IC芯片水很深,在淘寶購買不建議,可以找一家長期經營電子元件的供應商,長期合作,前期從小批量開始。 發呆二極管感嘆道:“連國產都開始有翻新貨了,太可怕了。第一次玩這個的時候,淘寶買的STM32,那時候良品率感人,我都不知道問題是出在我的電路設計上還是在哪裏,後來換了正規代理買的全新貨,一切問題都解決了。 ” clockwin表示,主要是個人玩玩量少的時候,根本不知道哪家是正規的,如果是廠家介紹的代理,可能人看你公司或者量太小,都不搭理的。 xiongguoling 表示,千分之五的不良率還是有點高哦,我之前用ST的基本上每月5K,極少有客户反映問題,這次漲價換成國產某牌子1W片下去用了兩個月,客户反映問題比較多,正發愁呢,ST這幾天價格實在感人。 有人認為出現假貨説明GD賣得好。他一般直接找的代理商,很可靠,沒有次品,還好沒走淘寶。 也有人認為, MCU想做假貨成本太高,所以都是拆機貨。 GD32做翻新拆機的都是自己人,有的賣家人品好一些,不會拆,單賣聯板,你買來調試下樣板沒關係,正式出貨就別用翻新件了。 imdx則迴應表示, 拆機貨有它存在的價值。開發階段用用也沒什麼問題。但是作為商家,拆機貨就是拆機貨,全新貨就是全新貨,商家把拆機貨當全新貨賣就是在賣假貨。MCU這種產品,你們所以為的假貨,奸商是做不出來的。 除了假貨氾濫,最近替換節奏越來越快的現在,似乎一些問題也暴露了出來,而 這個問題恰巧與上述虛假產品非常相似,這引發了一次烏龍事件。 用户dujunqiu 就在使用中發現了GD32F103RET6有着待機模式功耗過高的問題,他説 近期為了省成本,公司決定將MCU由STM32更換為GD32,測試過程中,發現如下問題: 1:測試休眠功耗的時候,發現待機電流過高,達到15mA;對比STM32,待機狀態下,功耗只有1mA; 2:使用J-link擦除GD32程序,上電之後,功耗有20mA; 對比STM32,擦除芯片程序之後,上電功耗只有5mA;待機程序應該沒問題,對比了STM32和其它網友分享的案例,沒發現什麼問題 /**************系統進入待機模式**********/void Sys_Enter_Standby(void){ RCC_APB2PeriphResetCmd(0X01FC,DISABLE); //復位所有IO口 RCC_APB1PeriphClockCmd(RCC_APB1Periph_PWR, ENABLE); //使能PWR外設時鐘 PWR_ClearFlag(PWR_FLAG_WU); //清除喚醒標誌 20180523 PWR_WakeUpPinCmd(ENABLE); //使能喚醒管腳功能 PWR_EnterSTANDBYMode(); //進入待機(STANDBY)模式} void PWR_EnterSTANDBYMode(void){ /* Set SLEEPDEEP bit of Cortex System Control Register */ SCB->SCR |= SCB_SCR_SLEEPDEEP; /* Select STANDBY mode */ PWR->CR |= PWR_CR_PDDS; /* Clear Wake-up flag */ PWR->CR |= PWR_CR_CWUF; /* This option is used to ensure that store operations are completed */#if defined ( __CC_ARM ) __force_stores();#endif /* Request Wait For Interrupt */ __WFI();} 讀了一下三塊芯片的UID,發現還挺正常的 [GD32] UID: 30451B67-5343932-35323647  --3 [GD32] UID: 3045837A-4343932-35323647  --2 [GD32] UID: 30458378-4343932-35323647  --1 有人猜想,或許樓主也是遇到了假貨的問題。有些則指出,GD的103系列MCU,部分io口有漏電現象,建議挨個排查下。 最終,樓主發現實際GD32的數據手冊不全,從STM32的數據手冊上閲讀可知,在需要控制的IO口,進入待機模式之後,需要在硬件上面增加上拉或者下拉電阻 。 雖然只是一個烏龍事件,但實際上國產產品現階段仍然有一些待改進的問題,就比如數據手冊上。 你怎麼看待國產替代階段出現的假貨問題?你有什麼防騙祕籍?你認為國產MCU還有什麼問題?歡迎留言交流。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-11 關鍵詞: 假貨 GD32 芯片

  • 70%靠進口,中國工業機器人該如何避免芯片式悲劇?

    本文來源:華商韜略 機器人,工業之魂。 然而,很少有人知道,日本,這個與我們一衣帶水的國家,竟把持着全球工業機器人市場20年之久,卡住了無數工業製造的脖子。一旦日本斷供,大批工業製造將陷入停擺危機。 1、稱霸全球的日本機器人 機器人領域最頂尖的四大企業,素有業內“四大家族”之稱:它們分別是日本的發那科(FANUC)、安川電機(Yaskawa)、瑞士的ABB、德國的庫卡(KUKA)。 這四大家族加起來,以碾壓式的優勢佔據了我國超過70%的工業機器人市場,以及全球近一半的工業機器人市場。 ▲2020年中國市場工業機器人品牌銷量排名 在部分高端工業機器人領域——比如應用在高端汽車、芯片、電子領域的六軸多關節機器人——四大家族甚至直接霸佔了超過90%的中國市場,國產玩家幾乎毫無抗爭之力。 這其中,僅日本一個國家,就佔去了四大家族的一半席位。日本發那科(FANUC)則更是早在2008年就成為了世界第一個突破20萬台機器人的廠家,市場份額穩居全球第一。 從2000年開始,日本憑藉着強大的工業機器人研發生產能力,成為全球第一大工業機器人生產和出口國。 2019年,即便在貿易摩擦與疫情形勢嚴峻的雙重影響下,日本工業機器人出口額仍達到了159.2億美元,遠超歐美其他國家,是機器人產業領域名副其實的“超級國家”。 反觀我國,目前每萬名產業工人所擁有的工業機器人數量僅為140台,遠低於日本的327台。 更為可怕的是,日本還壟斷着工業機器人上游生產的核心零部件。 以精密減速器為例,它是機器人關節的主要組成部分,佔機器人整機成本近40%,是最核心的零件之一,被稱為“機器人皇冠上的明珠”。 在這一領域,日本企業也具有壓倒性的優勢。 全球減速器方面,則被日本納博特斯克(Nabtesco)、哈默納科(Harmonic)、住友(SUMITOMO)、新寶(SHIMPO)等企業壟斷。日系企業一家獨大,連“四大家族”也要向日本採購。 ▲日本機器人核心零部件產業優勢,圖源:《日本工業機器人崛起之路》戴榮榮 減速器是精密機械工藝的巔峯之作,其技術門檻非常高,是材料科學、精密加工設備、裝配技術等學科的集大成之作,需要長期的經驗積累,幾乎完全不存在彎道超車的可能性。 而作為“工業之魂”,工業機器人的崛起與日本強大的工業製造息息相關。 日本是繼美國、德國之後,第三個在世界上建立起機牀工業的製造業強國。二戰之後,日本政府大力扶持本土工業製造,在戰略上提出貿易立國、科技立國,在戰術上重點扶持鋼鐵、汽車、電力、半導體、核能等重工業,並自1982年以後長期雄踞世界工業強國一線陣營。 1970年代末期,日本汽車產業開始試用工業機器人,80年代進入大規模普及階段。統一的機器流水線生產讓日本車企的規模迅速擴大,同時成本持續下降。 如今,日系車企的世界霸主地位有目共睹,僅豐田、本田、日產幾家車企的營收之和就超過了1000億美元。2018年,汽車產業在日本的工業產值中佔比達到了40%。 在1970年代後期,日本的半導體產業強勢崛起,其全球份額從10%狂飆到40%,甚至引來了美國的瘋狂打壓。 在芯片半導體的上游設備與材料領域,日本企業有着絕對的話語權。在整個半導體產業的19種關鍵材料中,日本產業壟斷全球過半市場的有14種。 四大家族之一的日本安川電機(Yaskawa)也是世界上最早將工業機器人應用到半導體生產的機器人公司。 高速增長的生產製造業與老齡化嚴重的日本社會形成了鮮明的對比,在不斷激化的勞動力供需矛盾之下,日本工業機器人迅速崛起,走上了稱霸之路。 2、40年前的國家戰略 1970年,隨着戰後嬰兒潮的逐漸結束,65歲以上的老齡人口占比突破7%紅線,日本步入老齡化社會。 然而此時,日本社會卻正經歷着史上前所未有的高光時刻——戰後經濟奇蹟。 在第二次世界大戰結束後,日本國民經濟受到致命打擊,全國四成財富毀於戰火,經濟嚴重崩潰,社會持續動盪。 然而,日本政府抓住了戰後國際貿易激增的機會窗口,在本國掀起了前所未有的工業化浪潮,國民的小康階層開始迅速崛起,在短短二十多年間實現了經濟騰飛。 在1965年到1970年期間,日本經濟步入了超級繁榮期,工業生產總值年平均增速高達16%、GDP增長超過11%,並在1968年超過德國,成為僅次於美國與前蘇聯的世界第三大國。 這輪神話般的經濟繁榮,被日本國民冠以了神的名字,稱為“伊奘諾景氣”。 然而,老齡化卻如附骨之疽,陰魂不散地纏繞着日本工業。 ▲1954-1984年日本GDP與勞動力人數反差,圖源:中國銀河證券研究院 1970年,日本的造船、電視、半導體收音機都已佔世界第一位;鋼鐵、汽車、化肥、合成纖維等產量僅次於美國。 然而,此時日本的適齡勞動人口數僅為5153萬人,年同比增長甚至不足1%。 激增的工業需求與日益加重的老齡化社會形成了巨大的勞動力缺口,致使日本製造業人力資源持續短缺,成本快速飆升。 與此同時,隨着日本工業的迅速崛起,美國“經濟老大哥”的地位開始受到威脅,日美之間貿易摩擦不斷升級。 ▲尼克松當選 1968年,尼克松在總統大選中承諾將打壓日本的紡織品產業,正式拉開了日美第一次貿易保護戰的大幕。 大量的貿易順差、日益不友好的貿易環境、以及日元的過快升值,種種原因迫使日本政府重新審視國家定位,正式從“貿易立國”轉向“技術立國”,將技術創新的重要性提到了前所未有的高度。 此時,日本開始大力引進國外先進技術,這些技術經歷了從山寨到創新、從模仿到超越的歷程,最終被日本社會逐漸內化,成為日本工業創新的基石。 大洋彼岸,美國Unimation公司在1959年開發了世界上第一台工業機器人,它的創始人約瑟夫·恩格爾伯格(Joseph Engelberger)被業內尊稱為“機器人之父”。 1969年,通過引進Unimation公司的技術,日本川崎重工率先造出了日本史上第一台工業機器人Unimate,開創了日本工業機器人的先河。 ▲Unimation最早的工業機器人 圖源:川崎重工 當時的機器人還在發展初期,龐大而笨重,只能完成很簡單的任務,各項指標都不成熟。 但在日本人力極度短缺的背景下,機器人迅速進入了實用階段,並最先應用在汽車製造領域——Unimation公司的發家之本——並迅速拓展到機械、電子等製造業中。 日本政府也沒有閒着,除了出台一系列針對工業機器人的鼓勵政策之外,在1971年與1978年,日本政府迅速跟進頒佈了《機電法》和《機情法》,率先制定並完善了機器人產業的行業標準,為機器人的大規模應用鋪好了道路。 與此同時,日本並沒有止步於技術引進,他們大力投入技術研發,不僅成立了世界上第一個國家機器人協會,還自研開發出了世界第一台弧焊機器人、第一台SCARA工業機器人、第一台電機驅動機器人等等。 ▲1980年川崎重工工業機器人在汽車產線上  圖源:川崎重工 1980年,日本更是接連頒佈兩部刺激企業租賃工業機器人的制度法案,並由日本財政省、日本開發銀行、牽頭24家工業機器人企業成立“日本機器人租賃公司”,向中小企業提供機器人租賃和貸款,將機器人帶到了產業鏈各大中小企業的工廠中。 在一系列瘋狂的減税、補貼、貸款優惠、制度傾斜的扶持下,日本工業機器人迎來了第一波蓬勃發展的浪潮。1970年,日本工業機器人年產量約1350台,1980年暴增至19843台,年均增長率超過30%。 在“技術立國”的浪潮下,日本社會如飢似渴地吸收着機器人技術,川崎重工、安川機電、發那科等一大批工業機器人崛地而起,迅速佔領了國內市場。 自此,日本機器人產業徹底擺脱了“技術進口”的限制,產業迎來爆發式增長的黃金二十年。 1982年,日本機器人保有量突破10萬大關,高級機器人保有量超過全球的56%,遠遠超過機器人技術發源地——美國。 90年代後,發那科、安川機電更是崛起成為世界一流工業機器人菜鳥集運香港自提點。隨着日本國內市場趨於飽和,在政府的積極引導下,日本機器人菜鳥集運香港自提點開始大舉進軍海外市場。 日本國內市場與全球市場的空間不可同日而語,很快,物美價廉、精準可控的日本工業機器人受到了來自世界各地的認可,訂單如雪片般飛至。 2012年,日本機器人出口額已經佔據產業總銷售額的70%以上,而幅員廣闊、不斷崛起的亞洲市場,則成了日本機器人的最大買家。 2000年以後,日本已經成長為全球機器人第一大國,不僅穩坐機器人產銷王牌位置,還把控着包括減速器、伺服電機在內的上游核心零部件,可謂笑傲機器人江湖。 3、中國的趕超之路 隨着中國經濟的不斷崛起,中美貿易形勢開始惡化,國內生育率下滑,人口紅利逐漸消失,企業用工成本不斷攀升…… 一切的一切,與曾經的日本市場何其相似。 事實上,中國正面臨着與日本20世紀80年代類似的,工業機器人需求暴漲階段。 從2013年開始,中國就是全球工業機器人第一大市場。2016年中國的機器人安裝總量更是達到了驚人的世界第一,發展速度史無前例。 然而,我國工業機器人的生產製造能力卻十分落後,不僅在核心技術、核心零部件上被人“卡着脖子”,高端機器人市場更是接近全面失守。 而這背後的原因,則同樣要追溯到40年以前。 1977年,在日本社會積極擁抱機器人時,海灣彼岸的中國尚未邁出產業探索的第一步。 而此時,中國機器人產業界最關鍵的人物之一,未來的院士與“中國機器人之父”——蔣新松,步入了人們的視野。 ▲蔣新松院士 1977年,多國重金投入機器人產業,憑藉着在東北工業自動化研究所多年的研究經驗,蔣新松敏鋭地察覺到,機器人必將成為國家科技實力與工業水平的象徵。 在這一年的中科院自然科學規劃大會上,蔣新松首次提出了發展機器人和人工智能的設想,並在此後陸續提出了“智能機器人在海洋應用”等重要課題。 然而,“十年動亂”讓中國科技界元氣大傷。大批科學家遭受迫害,科研工作全面陷於停頓,缺人、缺錢、缺技術,想要追上國際先進水平,談何容易。 一直到1985年,在總設計師蔣新松的帶領下,中國才拿出了第一台可正常運作的水下機器人“海人一號”。 ▲“海人一號”機器人 圖源:央視 歷經艱難,八載春秋,“海人一號”的成功不僅標誌着中國機器人產業研究進入新階段,更是大大鼓舞了蔣新松與其他科學家們的信心。 1986年3月,機器人項目被列入我國“863計劃”(國家高技術研究發展計劃)中,開啓了邁向世界科技前沿的攻堅戰。 在此後的日子裏,蔣新松不僅連任四屆“863計劃”自動化領域首席科學家,還帶領團隊攻克了我國CIMS、特種機器人、智能機器人等多個領域的空白;主編撰寫了《機器人學導論》;並創辦了中國自動化學會刊物《信息與控制》和《機器人》雜誌,全面推進着我國機器人產業的發展。 1994年,蔣新松當選為中國工程院首批院士,1997年因突發心臟病逝世,年僅66歲。 為了紀念蔣新松,目前國內最大、國際一流的新松機器人公司就是以他的名字命名的。 如今,我國工業機器人產業已經走過了四十載,雖然在部分領域有所突破,但是整體發展始終處於落後地位。 隨着中國改革開放的不斷深入,我國的工業製造能力持續提高,工業機器人需求不斷增長,從2013年開始就是全球工業機器人第一大市場。 而根據華創證券數據,當前我國工業機器人國產化率不足30%,國產龍頭企業市佔率不足3%。 在核心零部件方面,目前國內約85%的減速器、70%的伺服電機、超過80%的控制器市場都被國外品牌佔據,高端產品線更是全面失守,多處空白。 中國工業經濟聯合會會長、工業和信息化部原部長李毅中曾感嘆,“我國現在是工業大國,還不是工業強國;是製造大國,還不是製造強國。我們要清醒地看到差距和短板。” 和80年代的日本相比,我們有着太多的相似之處:美國打壓、人口老化、用工成本增加、工業需求增長、長期依賴技術引進…… ▲我國製造業用人成本不斷攀升圖源:德邦研究所 不同的是,中國廣袤的市場空間給予了國內機器人菜鳥集運香港自提點更多發展機會。 在“國產替代”的巨浪之下,伴隨着新能源汽車、芯片半導體、高新電子等新興產業所催生的市場需求,國內2020年工業機器人產量累計達到23萬台,同比飆升19.1%;12月單月更是突破了2.9萬台,創下歷史新高。 後疫情時代,中國更是作為少數管控得當、順利復工復產的國家,迎來了一輪製造業需求的暴增。 據中投產業研究院《2021-2025年中國機器人產業投資分析及前景預測報告》,未來五年我國機器人市場年均複合增長率約為15.80%,2025年市場規模將達到1463億元。 廣闊天地,大有作為。 參考資料: 1.《從日德韓發展歷史看中國工業機器人的未來》中國銀河證券研究院 2.《景氣持續,製造升級,國產崛起》華創證券 3.《2018年中國搬運碼垛機器人行業分析報告-市場深度分析與投資前景預測》觀研天下 4.《日美貿易摩擦的歷史啓示》廣發證券 5.《日本工業機器人產業崛起之路》戴榮榮 6.《憶中國機器人之父——蔣新松》光明日報

    時間:2021-03-11 關鍵詞: 機器人 智能製造 AI 芯片

  • 瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,“雙待機”超低功耗設計

    瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,“雙待機”超低功耗設計

    近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,採用28nm工藝設計,雙核架構,具備高主頻、大內存、低功耗的特點。針對智能穿戴產品在功耗、響應速度、語音識別及操作系統適配的產品需求上,瑞芯微RK2108D方案實現了顯著有效的技術優化。 一、獨有「雙待機」低功耗模式,抬腕亮屏用時縮短約30% 瑞芯微RK2108D支持自研的一級待機+深度待機「雙待機」模式,其功耗表現業內領先。同時經實測,在深度待機模式下,芯片功耗為0。從深度待機到喚醒亮屏,其他方案通常需要約300-600ms,RK2108D依靠高達400MHz主頻的M4F,僅需約200ms,用時縮短約30%,提供更流暢便捷的用户體驗。 二、響應速度大幅提升,觸控手感更靈敏 RK2108D採用HiFi3 DSP+ ARM M4F雙核架構,基於高性能DSP,RK2108D具備2D渲染算子加速能力;經實測,當手表秒針旋轉1格,其他Arm渲染方案通常需要需要約10ms,RK2108D渲染時間僅約1ms,大幅提升產品各項功能的響應速度。 RK2108D具備高速MIPI顯示接口,支持硬件圖層疊加,支持最高每秒60FPS刷屏幀率,其他大部分方案僅支持30FPS;在滑動錶盤或進行其他操控動作時,基於RK2108D方案的產品觸控手感更靈敏,不卡頓。 三、自帶AI語音識別引擎,人機對話成本低 RK2108D內置600MHz主頻的HiFi3 DSP,提供優質的語音信號處理能力。自帶AI語音識別引擎,無需額外增加其他硬件,即可實現AI語音識別功能,更具成本優勢。 四、開發更穩定,支持UI快速移植 RK2108D支持適配RT-Thread國產操作系統,成熟穩定,並擁有良好的軟件生態,便於開發者進行各類應用程序的開發。同時,RK2108D採用LittlevGL UI框架,支持開發者快速將現有UI移植至新產品,有效縮短產品開發設計週期。 智能可穿戴設備進入快速發展期,應用場景正向智能醫療、智能家居、車載、安防等行業領域滲透,呈現出多樣化的發展趨勢。瑞芯微RK2108D方案的四大優勢將有效提升產品性能及交互體驗,為行業合作伙伴提供更可靠、更具市場競爭優勢的技術支持。

    時間:2021-03-11 關鍵詞: 瑞芯微 智能穿戴 AI 芯片

  • 暴缺!全球芯片告急,5G手機會應聲漲價嗎?

    來源:快科技「今年芯片太缺了,不是缺,是極缺。」近期,小米中國區總裁盧偉冰在微博上發出一段感嘆。全球芯片嚴重短缺,發出這聲感嘆的又何止一個米家?在國內,OPPO realme 負責人也表示,「高通主芯片、小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件。」索尼首席財務官 Hiroki Totoki稱:「在半導體和其它組件短缺的情況下,我司難以進一步提升 PlayStation5 的產能,但我司仍將竭盡所能,向等待 PS5 的客户們出貨儘可能多的設備。」從汽車到手機,甚至到路由器、攝像頭等,「行業普遍性缺芯片」,又引發了人們另一個猜想:5G手機是否因此漲價呢?芯片緊缺,又將持續多久?5G手機是否因此漲價?2020年被稱為5G普及之年。在國內,中國三大運營商移動、電信和聯通相繼公佈了數據,光截止至10月份,在5G業務方面,三家企業5G套餐用户總和已經突破兩億大關。相比於華為、小米等手機早早佈局5G,蘋果的多款5G版iPhone 12也終於在2020年末姍姍來遲。Counterpoint Research發佈了10月份全球5G手機的暢銷榜單,華為5G手機無緣第一,不過仍具備領先優勢與此同時,5G套餐和5G手機價格門檻也逐漸走低。就在5G有望真正普及之際,2021年初就來了一盆冷水。芯片的短缺,是否讓5G的產量下降,從而引發價格上漲?此擔憂一出,不少網友甚至想到了囤5G手機。有分析師指出,5G的漲價是有可能的,但漲價幅度會很小。首先從剛剛過去的2020年來看,雖然5G的商用早已開始,但是實際上5G手機的銷量並不盡如人意。IDC的數據顯示,2020年全年,全球市場5G手機總出貨量約為3.26億台,其中中國5G手機出貨量約為1.67億台,在全球佔比超50%。然而,相比於4G手機,雖然5G手機銷量整體呈上升趨勢,但自去年6月以來,5G手機銷量一度出現下滑。簡單來説,5G對於用户而言,其存在感並不高,5G技術也仍未成為消費者換機的驅動因素。歸根結底,目前幾乎沒有任何一款應用,是必須依靠5G才能實現的,而5G目前最大的作用就是用來測速。而更多的換機用户,他們的目的也僅僅是被如iPhone12等系列的更新而換機。在此背景下,本來就「非必要」的5G手機,一旦大幅漲價,可能就更有銷量下滑的風險了。不過,芯片緊缺確實可能會對5G手機產生影響。但值得注意的是,產量的下降不一定意味着在漲價,因為芯片短缺是當下的,而非確鑿的長期。以目前的技術而言,4G仍然可以滿足所有需求且是手機中的主流。市場研究公司Counterpoint的分析師Jeff Fieldhack表示,5G移動連接的出現加劇了芯片競爭。他説,除了對新手機的大量需求外,由於無線技術的複雜性,5G手機需要的電源管理芯片比4G手機多2至4倍。那些電源管理芯片可以告訴電池何時何地以及何時何地傳輸電力,這些芯片也用在汽車中。在智能手機上增加越來越多的攝像頭,例如,最新的三星手機有高達五個攝像頭,這需要更多的顯示芯片,汽車中也需要這些芯片,用於後備攝像頭,信息娛樂屏幕,駕駛員輔助傳感器等。Fieldhack説,一些智能手機制造商已經面臨短缺。他説,在美國部分地區,阿爾卡特,OnePlus和摩托羅拉等小型公司的預付費電話和手機供不應求。不過,Fieldhack表示,蘋果或三星不太可能會遇到類似的問題。他説:「蘋果和三星是如此強大,芯片供應商將它們放在榜首,實力越來越弱的人肯定會被推到生產線的後面。」全球芯片業遇「暴雪」危機,緊缺波及多個行業去年底,華為推出了搭載麒麟9000處理器的年度旗艦手機Mate40系列,受到美國禁令的影響,麒麟9000的庫存極其有限,但憑藉強悍的性能,一上市便供不應求。如果説華為的斷貨是「人為」,那麼,蘋果等其他手機的供應問題,就是「天災」。在1月27日的蘋果財報會議上,蘋果CEO庫克亦坦言稱,Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇「供應受限」問題,在生產供應鏈中,尤其是半導體的供應「非常吃緊」。近期產業缺芯問題,細細説來,原因繁多,但最大的原因幾乎只有兩個:美國得克薩斯州被寒流襲擊。當地温度低至-22˚C 至 -2˚C,暖氣用電需求激增,整個電網負擔吃重而系統失靈,奧斯汀的兩家芯片工廠停產。其次,由於汽車行業缺芯,部分產能優先轉移到汽車芯片領域,同步影響到消費電子芯片產業,從而擠壓了其他產業的需求。從吸塵器和冰箱到計算機和航天飛機,半導體是越來越多產品背後的大腦,一輛汽車平均包含幾十個集成電路,控制安全氣囊、電動車窗、催化轉換器和儀表板顯示器。供應緊張對汽車製造商的打擊尤為嚴重,因為它們使用了許多年前設計的芯片,而這些芯片是半導體制造商的優先產品。這些芯片的利潤率低於為5G智能手機和視頻遊戲提供動力的價格更高的新型半導體,後者在全球範圍內也有很高的需求,並主導着許多生產線。汽車行業可能因芯片短缺而在2021年失去610億美元的銷售額由於芯片短缺,今年全球汽車行業銷售額損失或將達到610億美元。今年一季度100萬輛汽車的生產也將面臨推遲。半導體工業協會(SIA)近日宣佈,2020年全球半導體工業銷售額為4390億美元,比2019年的4123億美元增長了6.5%。2020年12月的全球銷售額為392億美元,比2019年12月的總額增長8.3%,比2020年11月的總額減少2.0%。第四季度的銷售額為1,175億美元,比上一季度的總額增長8.3%。2019年第四季度,比2020年第三季度的總和高3.5%。月銷售額由世界半導體貿易統計(WSTS)組織彙總 ,代表三個月的移動平均值。SIA收入佔美國半導體行業的98%,近三分之二的非美國芯片公司。缺芯造成了可怕的後果,這意味着什麼?還要靠原有工廠,特別是位於中國台灣的台積電。由於台積電生產了將近四分之三的所有汽車微控制器,因此該公司的任何產能緊縮都會對整個汽車行業產生連鎖反應。因此,因此,許多廠家向芯片製造商「施壓」,特別是台積電這樣的「龍頭」,它現在正面臨來自各方的壓力,以提高產量。世界芯片危機依賴中國台灣半導體產業然而,倍感壓力的,何止「區區」半導體CEO們,上週五,來自八個州的州長敦促拜登總統「加倍努力」,警告説「汽車製造商,供應商的名單在增加 ,而經銷商則受到短缺的不利影響。」美國兩黨人士呼籲政府提供補貼,以鼓勵在美國建設更多的芯片工廠,而如今,美國的芯片工廠佔全球半導體制造業的12%。芯片為何緊缺,將持續多久?兩會受到多專家建議近日,拜登承諾將努力推動370億美元撥款以解決芯片危機,並在上週簽署行政命令,調查供應鏈問題。那麼我國該如何面對「缺芯」問題?在近日召開的「兩會」上,半導體也成為了公眾關注的話題。中國作為芯片消費大國,在自給自足方面仍然有着較大提升空間。尤其是當前汽車領域出現全球範圍的「缺芯危機」,更是讓如何保障芯片供給成為了整個汽車界關注的熱點問題。為解決缺芯問題,本次兩會上,專家們都提出了建議?全國人大代表,上汽集團黨委書記、董事長陳虹在今年的全國兩會上提交四項建議,重點聚焦於國內汽車車規級芯片的自主可控、智能網聯汽車數據和隱私安全、行業綠色低碳發展等問題。目前國產車規級芯片仍然存在整車應用規模小、車規認證週期長、技術附加價值低、上游產業依賴度高等問題。陳虹認為,未來通過產業扶持政策聚焦解決上述問題,是提高車規級芯片國產化率,增強汽車產業鏈、供應鏈自主可控能力的有力途徑之一。根據科技日報的報道,全國政協委員、中國科學院微電子所副所長周玉梅在第二場委員通道上,直面公眾關注的芯片「卡脖子」問題!「集成電路產業對國家發展十分重要,它關乎現在,更將影響未來。」周玉梅呼籲,更多的目光關注到我國集成電路的發展上來,也希望將來能有更多的優秀人才投身到集成電路領域。目前我國政府已將芯片製造列為國家經濟藍圖中最重要的優先事項之一,並承諾投資逾1400億美元,在國內建設世界級的半導體行業。但這還有很長的路要走。例如,在汽車行業,中國近年來出現了大量的芯片設計公司,但是他們仍然不能生產當今汽車所需的先進芯片。免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-11 關鍵詞: 手機 5G 芯片

  • 全新原裝STM32/GD32可能是假貨

    作者 | strongerHuang 微信公眾號 | 嵌入式專欄 今天,我的技術交流羣在討論芯片漲價和鹹魚上賣芯片的話題,然後又看到了公眾號嵌入式ARM分享了一篇《GD32也開始假貨氾濫了》文章,我也來説説關於芯片漲價和假貨的一些問題。 嵌入式專欄 1 芯片漲價背景 前兩年的中美毛衣戰,使國內一些技術型大企業受到了影響,比如華為。但是絕大部分電子相關的企業,受到的影響很小。 2020年,一場疫情,導致了一些半導體企業受到很大打擊,比如工人罷工。 然後,一些原材料價格開始出現了不同程度的上漲,特別是今年初開始,很多金屬、塑料等絕大部分原材料價格都上漲了,小到電阻電容,大到電視冰箱等消費電子產品,都出現了不同程度的漲價。 (圖片來源網絡,侵刪) 芯片亦如此,我們熟知的MCU價格出現了不同程度的漲價,相信大家都知道了,特別是STM32部分型號價格甚至翻了好幾倍。 在這種漲價潮的背景下,必定存在一些不良商家,然後,出現假貨的概率就增加了。 嵌入式專欄 2 STM32/GD32翻新或假貨 STM32/GD32翻新或假貨這個問題,有經驗的工程師可能遇到過,包括我之前就遇到過,把GD32標誌擦除,然後搞成STM32,還有從舊板子上拆下來的翻新STM32。 下面就來説説芯片翻新或假貨的一些情況: 1.擦除標誌 芯片擦除標誌這種做法很常見,包括我們有時候開發的產品,為了防止別人山寨,也可能將芯片表面的標誌擦除,以起到防止被人山寨的作用。 一些商家就會利用這種“狸貓換太子”的手段來牟利,一些兼容的芯片,比如早期我就知道很多STM32就是用GD32假冒的。 2.虛假型號 STM32內部Flash實際大小可能與型號不匹配,比如:STM32F103RF標準容量為768K,但Flash實際不止768K。 我之前分享過一篇文:你的STM32芯片FLASH容量真如ST官方選型手冊那樣嗎? 有些商家就會因此“虛標”容量大小,有點類似“虛假U盤”的情況。 3.翻新為原裝正品 這種在某寶上最常見,那種看起來價格便宜,你零售買幾個也發貨這種十有八九都是翻新芯片。 翻新芯片,你買回來,可能寫一個LED流水燈測試一下沒有問題。但是,你上項目之後,特別是要求外設比較多,功能又複雜一點的項目,可能很快就原形畢露了。 運氣不好,可能會出現以下幾種情況: 軟件通宵加班數日無果,甩鍋硬件; 硬件飛線各種測試,換一塊芯片解決問題; 軟件和硬件工程師幹一架; ······ 所以,現在市面上出現很多假貨,或者有問題的芯片不足為奇,包括嵌入式ARM説的“GD32也開始假貨氾濫了”,我覺得肯定存在。 嵌入式專欄 3 識別翻新或假貨 識別STM32/GD32翻新或假貨,常規的操作就是先焊接在PCB板(或在工裝夾具),上電看是否正常,如果出現發燙、電流過大、甚至冒煙等情況,要注意了。 然後讀取一下芯片信息,比如Flash容量,UID信息、選項字節等。 這裏分享之前的文章:關於STM32的這幾個寄存器,你知道嗎? 再進一步驗證,寫入數據(RAM、Flash)測試、各種外設基本功能測試等。 嵌入式專欄 4 建議正規渠道 買到假貨或山寨貨,付出的代價是很大的,前期開發階段現了問題都還好,就怕批量生產之後才發現問題。 更可怕的是,大批量出貨,產品在客户手裏因為芯片假貨出現問題的情況。 今天交流羣裏有人在討論鹹魚上賣芯片的情況,我覺得,鹹魚買芯片來玩玩可以,做產品最好慎重。 比如淘寶搜出來十多元的STM32還是進口原裝正品,你信嗎? 正規渠道買的芯片,都還存在一定概率是芯片自身的問題,更別説鹹魚這種平台了。 我之前就遇到過,從正規且比較大的代理商買的STM32,出現了問題,FAE多次到公司都沒找出問題,最後拿回原廠解剖芯片,發現真的是芯片自身的問題。 所以,不要因為便宜就從淘寶、鹹魚上購買芯片,建議走正規渠道。否則,可能會付出很大代價。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-11 關鍵詞: STM32 GD32 芯片

  • 兆馳LED芯片滿產滿銷,價格近期有上調

    3月8日,兆馳股份發佈最新調研報,披露公司LED芯片項目進度及LED外延及芯片的核心優勢等情況。 LED芯片項目進展情況 兆馳股份表示,目前兆馳半導體的LED芯片銷售進展比較好,出貨量在行業裏穩居前列,目前是滿產滿銷的狀態,部分在手訂單因為產能原因還需延期供貨,產品價格近期也有上調。 兆馳半導體的氮化鎵LED芯片項目2019年第四季度開始投產,藍光芯片的月產能已達到50餘萬片四寸片;紅黃光芯片項目也在持續推進中,預計2021年投產。 客户方面,目前除小部分供給兆馳光元外,大部分實現對外銷售,持續給國內菜鳥集運香港自提點和台系菜鳥集運香港自提點供貨,同時,已通過韓系菜鳥集運香港自提點驗廠並已開始供貨。 LED外延及芯片的核心優勢 在談及LED外延及芯片的核心優勢時,兆馳股份介紹,廠房佔地面積逾16萬平方米,具有單一主體廠房最大外延及芯片產能,同時進行集約化管理,極大地提高了生產效率。 公司已採購目前業內最先進的自動化設備,在成本、效率、穩定性等方面具有後發優勢,並與MES系統整合,進行自動化生產,能夠節約人力,提升良率;自建氣站,設立PSS處理,具有較強的成本優勢。 與此同時,公司引進世界一流的技術團隊,具備MiniLED的研發和生產能力,並已在Micro LED領域做技術儲備、專利儲備,為公司高端技術實力奠定堅實的基礎。 在國家政策支持下,當地政府在設備、人才、税收等多方面給予優惠,並通過產業基金向兆馳半導體增資,還引進上下游企業,逐步完成配套羣集,進一步加強項目優勢。 得益於全產業鏈支持,公司不僅在LED外延芯片項目,在LED封裝及應用照明領域均有佈局,打造LED上中下游全產業鏈垂直整合協同發展,且外延芯片項目及封裝擴建項目都設立在南昌,物流費用大幅降低。 最後,兆馳股份表示,目前兆馳半導體已平穩起步,未來將持續開拓市場,打造面向國際國內的核心競爭力。 來源:LEDinside 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-03-10 關鍵詞: LED 兆馳股份 芯片

  • 什麼是射頻芯片呢?DSP芯片有哪些分類?

    什麼是射頻芯片呢?DSP芯片有哪些分類?

    芯片的重要性,自然已經不需要小編多説了。近一兩年,我國在芯片上吃了一些虧。為增進大家對芯片的瞭解,本文將基於兩方面內容介紹芯片:1.什麼是射頻芯片,2.DSP芯片的分類。如果你對芯片內容具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、什麼是射頻芯片 射頻簡稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率範圍在300KHz~300GHz之間。每秒變化小於1000次的交流電稱為低頻電流,大於10000次的稱為高頻電流,而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻(大於10K);射頻(300K-300G)是高頻的較高頻段;微波頻段(300M-300G)又是射頻的較高頻段。射頻技術在無線通信領域中被廣泛使用,有線電視系統就是採用射頻傳輸方式。 而射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形, 並通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。對於現有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個頻段,則其射頻芯片相應地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關係而定。對於具有接收分集的移動通信系統而言,其射頻接收通道的數量是射頻發射通道數量的兩倍。這意味着終端支持的LTE頻段數量越多,則其射頻芯片接收通道數量將會顯著增加。例如,若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段,則射頻芯片接收通道數量會增加M條;若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段,則射頻芯片接收通道數量會增加2M條。LTE頻譜相對於2G/3G較為零散,為通過FDD LTE實現國際漫遊,終端需支持較多的頻段,這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰。 為減小芯片面積、降低芯片成本,可以在射頻芯片的一個接收通道支持相鄰的多個頻段和多種模式。當終端需要支持這一個接收通道包含的多個頻段時,需要在射頻前端增加開關器件來適配多個頻段對應的接收SAW濾波器或雙工器,這將導致射頻前端的體積和成本提升,同時開關的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此,如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾,將關係到整個終端的體積和成本。 二、DSP芯片的分類 DSP芯片,也稱數字信號處理器,是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內部採用程序和數據分開的哈佛結構,具有專門的硬件乘法器,廣泛採用流水線操作,提供特殊的DSP 指令,可以用來快速地實現各種數字信號處理算法。 DSP的芯片可以按照以下的三種方式進行分類。 1. 按基礎特性分 這是根據DSP芯片的工作時鐘和指令類型來分類的。如果DSP芯片在某時鐘頻率範圍內的任何頻率上能正常工作,除計算速度有變化外,沒有性能的下降,這類DSP芯片一般稱之為靜態DSP芯片。 如果有兩種或兩種以上的DSP芯片,它們的指令集和相應的機器代碼機管腳結構相互兼容,則這類DSP芯片稱之為一致性的DSP芯片。 2. 按數據格式分 這是根據DSP芯片工作的數據格式來分類的。數據以定點格式工作的DSP芯片稱之為定點DSP芯片。以浮點格式工作的稱為DSP芯片。不同的浮點DSP芯片所採用的浮點格式不完全一樣,有的DSP芯片採用自定義的浮點格式,有的DSP芯片則採用IEEE的標準浮點格式。 3. 按用途分 按照DSP芯片的用途來分,可分為通用型DSP芯片和專用型的DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應用,如TI公司的一系列DSP芯片。專用型DSP芯片市為特定的DSP運算而設計,更適合特殊的運算,如數字濾波,卷積和FFT等。 以上便是小編此次為大家帶來的有關芯片的內容,通過上面的介紹,希望大家對射頻芯片、DSP芯片的分類具備一定的瞭解。如果大家喜歡小編分享的內容,不妨持續關注我們網站哦。

    時間:2021-03-10 關鍵詞: 射頻芯片 指數 芯片

  • 什麼是集成電路芯片封裝?芯片組不瞭解一下嗎?

    什麼是集成電路芯片封裝?芯片組不瞭解一下嗎?

    芯片,是諸多電子設備的核心。缺少芯片,我們的生活貌似將會變得不再像現在這樣這麼智能了。為增進大家對芯片的瞭解,本文將對繼承電路芯片的封裝以及芯片組加以介紹。如果你對芯片相關內容具有興趣,不放繼續往下閲讀哦。 芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態,開和關,用1、0來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號,這些信號被設定成特定的功能(即指令和數據),來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以後,首先產生一個啓動指令,來啓動芯片,以後就不斷接受新指令和數據,來完成功能。 一、集成電路芯片封裝概述 封裝概念: 狹義:利用膜技術及微細加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板.上佈置、粘貼固定及連接,引出接線端子並通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝。 廣義:將封裝體與基板連接固定,裝配成完整的系統或電子設備,並確保整個系統綜合性能的工程。 芯片封裝實現的功能: 1、傳遞功能;2、傳遞電路信號;3、提供散熱途徑;4、結構保護與支持。 封裝工程的技術層次: 封裝工程始於集成電路芯片製成之後,包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、系統組合,直到最終產品完成之前的所有過程。 第一層次:又稱為芯片層次的封裝,是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝,使之成為易於取放輸送,並可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。 第二層次:將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統的工藝。 第四層次:將數個子系統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。 在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個層次區分。 封裝的分類: 1、按封裝集成電路芯片的數目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP); 2、按密封材料區分:高分子材料(塑料)和陶瓷; 3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分佈形態:單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳; SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。 SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP:芯片尺寸封裝QFP: 四邊扁平封裝 PGA:點陣式封裝 BGA:球柵陣列式封裝LCCC: 無引線陶瓷芯片載體。 二、芯片組 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,如果説中央處理器(CPU)是整個電腦系統的心臟,那麼芯片組將是整個身體的軀幹。對於主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統性能的發揮,芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣,決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一,如果芯片組不能與CPU良好地協同工作,將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。 主板芯片組幾乎決定着主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統總線頻率,內存類型、容量和性能,顯卡插槽規格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,並口,筆記本的VGA輸出接口)等,是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由於納入了3D加速顯示(集成顯示芯片)、AC97聲音解碼等功能,還決定着計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。 台式機芯片組要求有強大的性能,良好的兼容性,互換性和擴展性,對性價比要求也最高,並適度考慮用户在一定時間內的可升級性,擴展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設計中並沒有單獨的筆記本芯片組,均採用與台式機相同的芯片組,隨着技術的發展,筆記本專用CPU的出現,就有了與之配套的筆記本專用芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗,良好的穩定性,但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。服務器/工作站芯片組的綜合性能和穩定性在三者中最高,部分產品甚至要求全年滿負荷工作,在支持的內存容量方面也是三者中最高,能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量,而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高,所以其存儲設備也多采用SCSI接口而非IDE接口,而且多采用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。 以上便是小編這次為大家帶來的芯片相關內容,通過上面的內容,希望大家對集成電路芯片的封裝以及芯片組具備一定的瞭解了。

    時間:2021-03-10 關鍵詞: 芯片組 指數 芯片

  • 語音芯片如何正確使用?大佬帶你挑語音芯片

    語音芯片如何正確使用?大佬帶你挑語音芯片

    芯片是目前的重點發展行業之一,目前,我國的芯片還具備很大的發展空間。為增進大家對芯片的瞭解,本文將對語音芯片予以介紹。本文中,小編將闡述語音芯片的選型,以及如何使用語音芯片的相關內容。如果你對芯片具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、語音芯片選型 隨着科技的發展和產品的集成化,語音芯片已經逐漸替代了多種語音設備應用在各場合。語音芯片主要特性是功耗低,抗干擾能力強,外圍器件少,控制簡單,語音保存時間久(某些語音芯片可以保存內容100年),掉電不丟失語音,部分芯片還可以重複擦寫語音內容。如汽車倒車雷達,公交車報站器,銀行排隊機、語音玩具、防盜系統等設備都裝備了語音芯片。由於芯片種類眾多,功能各異,工程師在選用語音芯片會有些彷徨無策,因此給初涉語音行業的工程師提供一些語音芯片的選型參考。 1、OTP ROM、FLASH ROM和EEPROM的選擇 OTP(One Time Programable)是指一次性可編程語音芯片,語音只能燒寫一次,適合應用在不需要修改語音、語音長度短的場合,從放音的長度上可以分為10秒、20秒、40秒、80秒、170秒、340秒。OTP語音芯片的特點是單芯片方案、價格便宜,適合中小型批量生產,即便是小數量生產也可以及時拿貨。主要應用在中低端玩具、電子琴、電動車等產品上。 FLASH ROM和EEPROM的共性是可重複擦寫、存儲空間大,可隨意更換控制方式和語音內容,能存儲更大的語音文件。EEPROM通常都會集成在芯片中,此類型語音芯片價格比較昂貴,如ISD1700、ISD2500等。一般可以外掛的FLASH ROM有1Mbit~32Mbit,因需要用“語音芯片+FLASH”才能工作,價格比OTP的稍高,但整體售價比EEPROM的低,適合制樣或者中小型批量投產。 2、可以存儲更多語音的SD卡方案 SD卡已經成為當前市場上一大主流存儲載體,其價格便宜,存儲空間大,可移植性強等優點得到大部分廠家青睞。語音芯片也同樣向外置SD卡的方向發展,廠家根據主控芯片的特性設計出可以播放各種音頻格式的SD卡播放器,如WAV、MP3、WMA、AD4等主流音頻格式。USBSD模塊 在外掛SD卡的時候可以播放WAV、MP3音頻格式,這類型模塊的播放時間均能達到數十小時。 3、從語音音質、語音長度方面選擇 語音存放的長度由音頻採樣率及芯片內部(或外掛)ROM空間所決定,音頻採樣率的大小直接影響音頻輸出的音質,同一型號芯片的音頻採樣率越高,音質越好,但是需要佔用更多的ROM空間。芯片的成本也因存儲空間的增大而有不同幅度的上漲。 二、語音芯片如何使用 下面就是小編帶給大家的語音芯片TLV320AIC23如何使用方法操作。 如果需要燒錄到芯片,一定要把MP3格式轉為WMV格式再使用壓縮算法進行壓縮編譯後寫入芯片,芯片的存儲空間有限,最好使用Tlofp0001模塊,調用SD卡,這樣會方便一些。還可以加裝播放鍵,快進,暫停等功能。 這種結構也許是因為產品和方案實際應用領域和價格所決定的, 語音芯片輸出一般都是單通道的聲音輸出,支持立體聲的產品很少,要高端一些的產品就要選MP3主控芯片之類的方案了。 嗓音的頻帶寬度為20~20K HZ左右,普通的聲音大概在3KHZ以下。所以,一般CD取的音質為44.1K和16bit,如果碰到某些特別的聲音,如樂器,音質也有用48K和24bit的情況,但不是主流。 語音採樣:一般我們使用的喇叭頻響曲線在中頻部分,較少用到高頻,所以,在喇叭音質可以接受的情況下,適當降低採樣頻率,達到壓縮效果,這種過程是不可逆的,無法恢復原貌,叫有損壓縮。 單音片:是一種最基本的音樂IC,是音樂單通道的,同一時間音符輸出的多少,決定了單音片的效果,有70多,100多音符等等。音樂通道:2通道、3通道、4通道、8通道、12通道等更多。控制方式:按鍵控制,一線串口控制,二線串口控制,三線串口控制,並口控制,單片機控制,等等 。 現行的語音芯片主要是在廣州和深圳兩地研發並且生產,主要的語音芯片大概分20秒、40秒、80秒、170秒等等,與傳統的芯片相比,這些ic多數採用的是8腳封裝,使操作變得更加簡單了。 以上便是小編帶來的有關如何選擇一款合適的語音芯片以及如何使用語音芯片的相關內容。希望本文內容能夠為大家帶來一定的收穫,如果大家喜歡本文,記住我們的網站哦。

    時間:2021-03-10 關鍵詞: 語音芯片 指數 芯片

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