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  • 存儲芯片市場強勢增長,三星電子成為全球第一大半導體菜鳥集運香港自提點!

    存儲芯片市場強勢增長,三星電子成為全球第一大半導體菜鳥集運香港自提點!

    三星電子(韓國語:삼성전자 [1] )是韓國最大的電子工業企業,同時也是三星集團旗下最大的子公司。1938年3月三星電子於韓國大邱成立,創始人是李秉喆。現任會長是李健熙,副會長是李在鎔和權五鉉,社長是崔志成,首席執行官是由權五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯席CEO。在世界上最有名的100個商標的列表中,三星電子是唯一的一個韓國商標,是韓國民族工業的象徵。 説到半導體這個行業,我們都知道美國的半導體企業非常之多,例如英特爾、高通等,都是在世界上佔據着很大市場的企業,在我們的想法中,韓國的企業根本無法與美國的這些企業相比,但是事實上卻是三星電子才是全球最賺錢的半導體公司。 與我國的科技公司相比,三星電子的年利潤是華為的6倍,這不得不説是一個驚人的數字,曾經,我們在節目中講訴韓國三星電子的時候,底下留言都是一堆罵人的,瞧不起韓國的話,在我們的觀念中,三星就是手機企業,沒什麼好怕的。然而在我們還在看不起韓國的各方面的時候,韓國已經遠遠的超過了我們。 我們的眼中三星是賣智能手機的企業,但是實際上,這家韓國最大的跨國企業集團的發展遠遠的超過了我們的想象。在去年的時候,三星電子就已經超越了美國英特爾在半導體領域25年的霸主地位,成為新晉的全球最大半導體公司。 説起三星芯片的兇悍,可能很多人不知道,2017年三星一度超越英特爾成為了全球最大的芯片供應商。而且三星目前是僅次於台積電的世界第二大晶圓代工廠,這意味着三星電子擁有從芯片設計到生產到 手機終端的完整產業鏈。有核心技術就能做好賣好手機嗎?是的,手機行業就是產品為王。 今天華為遭遇了空前困難的外部環境,類比起來,其實三星芯片的發展過程也一波三折,只是起步更早罷了。 如今,研究機構預計,三星電子今年第二季度有望再次坐上這一寶座。此前,在短暫登頂後,三星電子於2018年第四季度被英特爾反超,並且到目前為止未能奪回第一的寶座。 三星公佈2021年Q1業績:合併營收為歷年首季新高。受益於數位家電與高階電視產品需求強勁,消費性電子部門第一季較前一季和去年同期,獲利均增長。 由於DRAM漲價,今年半導體行業有望迎來旺季,但三星電子首季半導體業績不佳,其中奧斯汀工廠停產影響不小。受史上最強寒潮影響,奧斯汀工廠2月16日起被迫停工。為了儘可能減少損失,公司加快恢復生產線,併為防止類似情況重演,與奧斯汀市政府、水電公司保持緊密協商。 三星電子表示,今年首季在疫情下非接觸式需求增多的作用下,搭載DRAM的服務器和筆記本電腦等銷量穩固,平均售價可觀,但半導體業績不佳除了奧斯汀工廠停產之外,還歸因於京畿道平澤P2生產線等新工廠初期投資成本的增加,以及NAND閃存價格低迷。 三星電子展望稱,公司第二季度DRAM等存儲半導體業績將恢復,半導體部門的業績有望得到改善。晶圓代工在奧斯汀工廠復工和平澤生產線啓動下有望增加供應。隨着移動半導體供應增加和宅家工作持續,以及企業IT投資擴大,合作企業的需求增多,半導體部門業績有望向好。 三星集團已故會長李健熙(Lee Kun-hee)的遺孀洪羅熙(Hong Ra-hee)從其丈夫的遺產繼承中獲得了價值數十億美元股票,使其財富超過了70億美元。 上週公佈的文件顯示,75歲的洪羅熙繼承了大約8300萬股三星電子股票,以2.3%的持股成為三星電子最大個人股東。彭博億萬富翁指數顯示,截至週一收盤,洪羅熙是韓國第一大女富豪,淨資產為74億美元。 這是李健熙龐大財富繼承過程中的另外一個結果。此次遺產繼承使得李健熙獨子李在鎔(Jay Y. Lee)在三星集團關鍵子公司的持股顯著上升,強化了他的控制權。彭博億萬富翁指數顯示,李在鎔的淨資產為126億美元,他的妹妹李富真(Boo jin Lee)、李敍顯(Seo hyun Lee)的淨資產分別上升至50億美元、44億美元。 “對於家族成員來説,這是一個雙贏的局面,”首爾研究公司Leaders Index CEO樸俊根(Park Ju Gun,音譯)表示,“既鞏固了李在鎔的控制權,又讓其他成員通過增加的股份提高了話語權。” 當然三星相比中國半導體發展的比較優勢,更多是因為他們起步早罷了。1983年三星建立芯片工廠的時候,任正非剛從工程兵轉業。1993年華為造出第一個交換機的時候,三星已經稱霸內存芯片市場了。我們學習三星的經驗,最終是為了發展自己。 最近十幾年來,三星一直麻煩不斷。2008年李健熙因為行賄醜聞辭去三星集團董事長。2014年李健熙心臟病發作,媒體報道他一直昏迷至今。2016年韓國媒體爆出李健熙晚年嫖娼視頻,讓人大跌眼鏡。S7爆炸事件處理不當讓三星直接失去了中國市場。2010年三星集團的第三位實際控制人李在鎔上位,但他長期官司纏身,一度遭到逮捕入監,2018年被判處緩刑,直到這個禮拜還因為涉嫌違規接班被韓國檢察機關傳喚。今年5月,李在鎔公開宣佈,不會再把經營權傳給子女,富不過三的故事可能會在三星上演。2019年,三星還遭遇了日本發動的原材料出口制裁,三星電子的七寸也暴露了出來。 從三星芯片的崛起歷史來看,中國半導體產業眼下遇到的困難,韓國也遇到過。困難和封鎖才是發展的常態,只要堅定信心,長期努力,做好我們自己的事情,中國芯片的未來一定是光明的。

    時間:2021-05-07 關鍵詞: 三星電子 半導體 芯片

  • XP Power推出新款穩壓高壓DC-DC轉換器系列,可用於分析、半導體和探測器應用

    XP Power推出新款穩壓高壓DC-DC轉換器系列,可用於分析、半導體和探測器應用

    2021年5月6日– XP Power正式宣佈推出5W穩壓高壓DC-DC轉換器HRC05系列,該產品可在一個小的封裝中提供高達6kVDC的完全可調和可靠的輸出電壓。該系列的模塊為從事高壓集成的研發工程師提供了一套完整的功能,作為一個緊湊型封裝的標準配置。主要亮點包括低線和負載調節(<0.01%)和出色的紋波性能(<0.01%),為長期應用提供準確可靠的高壓。所有模塊均符合IEC/UL/CSA/EN 62368-1、61010-1安規標準, 並通過了UKCA和CE認證,符合全球使用的適用指令和法規。 HRC05系列的輸入電壓為額定24VDC,工作範圍為22VDC至30VDC。它有18種模塊可選,正負極直流輸出範圍為0V至350V,最高0V至6000V。輸出電壓可以通過板載0至+5VDC參考輸入在0至100%範圍內進行調整,以便於高壓集成和控制。標準封裝中還包括電壓和電流監控輸出。 這款PCB安裝、對流冷卻型產品的尺寸僅為65mm x 33mm x 14mm(WxLxH);它們封裝在UL94V-0級封裝材料和內部接地的5面金屬外殼中,提供最佳的機械集成性和堅固性,可融入整個系統並節省空間。HRC05系列的工作温度範圍為-40°C至+70°C,在此範圍內沒有電流降額。8小時內的穩定性為100ppm(預熱30分鐘後)。 HRC05系列提供短路、電弧、過載和過温保護電路以及遠程開/關功能,以確保設備及其安裝應用的安全。主要應用包括質譜、電泳、靜電吸盤、探測器、電容器充電、掃描電子顯微鏡(SEMs)、成像和診斷設備。 HRC05系列有現貨供應,產品保質期為3年。

    時間:2021-05-06 關鍵詞: 探測器 轉換器 半導體

  • 賀利氏榮膺華天科技“2020年度優秀供應商”獎

    2021年4月30日,賀利氏電子宣佈,榮獲中國領先的半導體測封企業天水華天科技股份有限公司頒發的“2020年優秀供應商”獎。 該獎項是為了表彰賀利氏電子作為華天科技長期戰略合作伙伴為其快速發展做出的貢獻,這也是華天科技近十年來首次向材料供應商頒發此類獎項。以此為契機,雙方將推進全方位深度合作,實現共生髮展。 賀利氏電子高級銷售經理黃克林作為代表接受頒獎。當天,賀利氏電子還辦了一場TECH-DAY技術交流活動,與華天科技採購、生產、研發和工程技術等部門的員工分享半導體封裝行業的發展趨勢。黃克林表示:“作為唯一獲得優秀供應商獎的線材供應商,賀利氏電子感到非常榮幸。” 長期以來,賀利氏電子向華天科技提供鍵合金線/銅線、封裝錫線、燒結銀以及芯片粘接和先進封裝錫膏等產品。 “我們致力於為客户提供一流的服務,包括材料、材料解決方案和工程服務。感謝華天科技向我們頒發這一榮譽,這將鼓勵我們進一步推進雙方的深度合作。”賀利氏電子全球總裁Klemens Brunner博士表示,“我們將繼續以領先的材料解決方案,推動中國功率電子和先進半導體材料的未來發展。” 關於賀利氏 總部位於德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家,如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業,業務涵蓋環保、電子、健康及工業應用等領域。憑藉豐富的材料知識和領先技術,賀利氏為客户提供創新技術和解決方案。 2019年財年,賀利氏的總銷售收入為224億歐元,公司目前在40個國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業十強”,在全球市場上佔據領導地位。有關賀利氏的更多信息,請訪問://www.heraeus.com 關於華天科技 華天科技於2003年成立,於2007年在深圳證券交易所掛牌上市交易,如今已經發展成為國內領先的半導體集成電路和半導體元器件的封裝測試企業。公司現有員工25000餘人,主營業務為半導體集成電路、半導體元器件封裝與測試。

    時間:2021-05-06 關鍵詞: 華天科技 賀利氏電子 半導體

  • 日媒:中國台灣禁止員工到中國大陸工作

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    時間:2021-05-06 關鍵詞: 半導體

  • 缺貨漲價很久的MCU國內外廠家彙總:共80家

    國產MCU 1、上海中穎電子 主要提供:4位、8位、16位、32位MCU 應用範圍:家電、電機。 2、北京兆易創新 主要提供:32位MCU 應用範圍:工業自動化、人機界面、電機控制、安防監控、智能家居、物聯網。 3、華潤微電子 主要提供:8位、16位MCU 應用範圍:家電,消費類電子、工業自動化控制的通用控制電路。 4、上海華大半導體 主要提供:8位、16位、32位MCU 應用範圍:工業控制、智能製造、智慧生活及物聯網等。 5、上海復旦微電子 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:智能電錶、智能門鎖等。 6、深圳國民技術 主要提供:32位MCU 應用範圍:智能卡、微型打印機、激光條碼掃描器等. 7、上海貝嶺 主要提供:8位、16位、32位MCU 應用範圍:計算機周邊、HDTV、電源管理、小家電、數字家電。 8、海爾集成電路 主要提供:14位、15位、16位MCU 應用範圍:消費電子、汽車電子、工業、智能儀表。 9、青島東軟載波 主要提供;8位、32位MCU 應用範圍:家電、智能家居、儀器儀表、液晶面板控制器、工業控制等。 10、深圳中微半導體 主要提供:8位MCU 應用範圍:智能家電、汽車電子、安防監控、LED照明及景觀、智能玩具、智能家居、消費類電子。 11、上海晟矽微電子 主要提供:8位、32位MCU 應用範圍:小家電、消費類電子、遙控器、鼠標、鋰電池、數碼產品、汽車電子、醫療儀器及計量、玩具、工業控制、智能家居及安防等領域。 12、杭州士蘭微電子 主要提供:8位、32位MCU 應用範圍:小家電、遙控器、電源管理、電機控制、 個人醫療設備、 音響設備、 空調遙控器、智能儀表、面板顯示、電瓶車充電器、移動電源、HID、電子香煙等 13、希格瑪微電子 主要提供:32位MCU 應用範圍:電信、製造、能源、交通、電力等。 14、深圳匯春科技 主要提供;8位MCU 應用範圍:物聯網、人機交互智能控制等。 15、珠海卓榮集團(建榮) 主要提供:8位MCU 應用範圍:家用電器 、移動電源。 16、蘇州華芯微電子 主要提供:8位、4位MCU 應用範圍:衞星接收器、手機充電器、萬年曆、多合一遙控器。 17、龍芯 主要提供:32位MCU 應用範圍:電力監控、智能電網、工業數字控制、物聯網、智能家居、數據監控。 18、紫光同芯 主要提供:8位、16位MCU 應用範圍:智能家電。 19、杭州中天微系統 主要提供:32位MCU 應用範圍:智能手機、數字電視、機頂盒、汽車電子、GPS、電子閲讀器、打印機。 20、上海靈動微電子 主要提供:32位 應用範圍:電機控制、藍牙控制、高清顯示、無線充、無人機、微型打印機、智能標籤、電子煙、LED點陣屏等。 21、珠海歐比特控制工程 主要提供:32位MCU 應用範圍:航空航天:星箭站船、飛行器;高端工控:嵌入式計算機;艦船控制、工業控制、電力設備、環境監控。 22、南京沁恆微電子 主要提供:32位MCU 應用範圍:工業控制、物聯網、信息安全、計算機/手機周邊等。 23、北京君正 主要提供:32位MCU 應用範圍:可穿戴式設備、物聯網、智能家電、汽車、費類電子、平板電腦。 24、深圳錦鋭科技 主要提供:8位MCU 應用範圍:智能家電。 25、北京時代民芯 主要提供:32位MCU 應用範圍:汽車導航、交通監控、漁船監管、電力電信網絡。 26、上海芯聖電子 主要提供:8位MCU 應用範圍:各類工業、小家電、消費類產品。 27、上海芯旺微 主要提供:混合信號超低功耗工業/車規級高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能門鎖mSOC、電機/電源/電池/射頻SOC。 28、大唐微電子 主要提供:智能終端芯片、智能安全芯片、汽車芯片等。 29、深圳宏晶科技 主要提供:32位MCU 應用範圍:通信、工業控制、信息家電、語音。 30、上海山景集成電路 主要提供:32位MCU 應用範圍:各類車載、户外、家庭用、便攜式、智能Wifi或藍牙音響/音箱/Boombox/Soundbar/擴音機;各種卡拉OK音響設備;電腦/手機用的網絡直播聲卡;K歌音效麥克風及K歌耳機;電子樂器模塊;語音機器人/學習機/故事機/智能玩具;智能家居/車載的語音識別及處理模塊;指紋識別門鎖/LED控制模塊/掃地機器人等等。 31、上海華虹集成電路 主要提供:智能卡和嵌入式安全芯片。 32、杭州萬高科技 主要提供:32位MCU 應用範圍:智能水氣表。 33、北京曉程科技 公司的專業方向為集成電路設計,同時為智能電網、智慧城市提供產品和解決方案。 34、上海雲間半導體科技 公司產品有基於寬帶電力載波通信技術的CR600和CR700系列32位物聯網MCU芯片,該芯片既具有通用32位MCU的功能,又有電力載波通信功能。可以在電力線、同軸線纜等模擬線纜上傳輸高速數字信號,在智能家居、安防監控、智慧路燈、光伏發電、智能門鈴、電梯物聯網、地鐵等行業應用領域。 35、深圳愛普特微電子 主要提供:32位MCU 應用範圍:家用電器、智能硬件、消費電子、安防工控等領域。 36、深圳賽元微電子 主要提供:Flash MCU IC 應用範圍:大小家用電器、工業控制、電機驅動、醫療健康、安防、消費等多個領域。 37、蘇州鋒馳微電子 公司現有產品主要是OTP型:有152、153、2501等系列產品 應用範圍:各種消費電子,小家電等產業。 38、重慶雅特力 主要提供:32位MCU 應用範圍:微型打印機、平衡車、三軸手持穩定器、電子白板、指紋識別、掃地機器人、光流無人機、電動車控制器與儀表、舞台燈光、熱成像儀、LED廣告屏、牆面開關、慣性導航模塊、DVR、機器人控制等終端設備應用。 39、上海樂鑫科技 專注於研發高集成、低功耗、性能卓越、安全穩定、高性價比的 Wi-Fi 和藍牙 MCU,現已發佈 ESP8266、ESP32、ESP32-S、和 ESP32-C 系列芯片、模組和開發板,成為物聯網應用的理想選擇。 40、芯海科技 主要提供:16、32位MCU 應用範圍:儀器儀表、物聯網、消費電子、家電、汽車電子。 41、聯華集成電路 主要提供:8位、16位MCU 應用範圍:消費電子、白色家電、工業控制、通信設備、汽車電子、計算機。 42、深圳航順 主要提供:8位、32位MCU 應用範圍:汽車、物聯網等。 43、珠海極海半導體 主要提供:32位MCU 應用範圍:工業控制、醫療設備、汽車電子以及智慧家庭等領域。 44、安徽賽騰微電子 主要產品面向汽車、工業應用的8位,32位MCU及配套模擬功率類芯片。 45、深圳貝特萊電子 主要提供:32位MCU 應用範圍:智能家居、工業控制以及消費類產品領域。 46、北京傑發科技 主要產品AC781X系列32位車規MCU、AC7801x系列32位車規MCU,車規AEC-Q100 Grade1認證通過、零失效、超強ESD防護、惡劣環境抗干擾能力等。 47、珠海炬芯 主要提供:8位至32位MCU 應用範圍:平板電腦、智能家居、多媒體、藍牙、wifi音頻。 48、愛思科微電子 主要提供:8位、16位MCU 應用範圍:消費類芯片、通訊類芯片、信息類芯片、家電。 49、蘇州國芯 主要提供:32位MCU 應用範圍:信息安全領域 、辦公自動化領域、通訊網絡領域、 信息安全領域。 50、比亞迪微 主要提供:8位、32位MCU 應用範圍:家電等。 51、琪埔維半導體 主要提供:32位MCU汽車級微控制器芯片(MCU) 52、武漢瑞納捷 公司專注於安全加密芯片、低功耗安全MCU、驅動芯片、NFC及控制芯片設計、銷售與服務。憑藉產品的高可靠性、高性價比和完善的服務,多個產品已經被廣泛應用於汽車電子、智能交通、物聯網、移動支付和生物識別等領域。 53、台灣合泰半導體 主要提供:8位、32位MCU 應用範圍:消費電子、LED照明等。 54、台灣新唐科技 主要提供:8位MCU 應用範圍:照明、物聯網等。 55、台灣義隆電子 主要提供:8位、16位MCU 應用範圍:消費電子、電腦、智能手機。 56、台灣松翰科技 主要提供:8位、32位MCU 應用範圍:搖控器、智能型充電器、大小系統、電子秤、耳温槍、血壓計、胎壓計、各類量測及健康器材。 57、台灣凌陽科技 主要提供:8位、16位MCU 應用範圍:家庭影音。 58、台灣十速科技 主要提供:4位、8位、51位MCU 應用範圍:遙控器、小家電。 59、台灣笙泉科技 主要提供:8位MCU 應用範圍:車用、教育、工控、醫療等中小型顯示面板。 60、台灣九齊科技 主要提供:4位、8位MCU 應用範圍:錄音集成電路產品、消費電子、家用產品等。 61、台灣佑華微電子 主要提供:4位、8位MCU 應用範圍:錄音產品、消費電子、家用產品。 62、台灣應廣科技 主要提供:4位、8位MCU 應用範圍:機械、自動化、家電、機器人。 國外MCU 63、荷蘭恩智浦(NXP) Freescale+NXP(飛思卡爾+恩智浦) 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:汽車電子、LED和普通照明、醫療保健、多媒體融合、家電和電動工具、樓宇自動化技術電機控制、電源和功率轉換器、能源和智能電網、自動化、計算機與通信基礎設施。 NXP有5座8英寸晶圓廠,1座位於新加坡,與台積電合資,持股比例61.2%。其餘4座都位於美國,收購飛思卡爾帶來的資產。 64、日本瑞薩(Renesas) 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:電腦及外設、消費類電子、健康醫療電子、汽車電子、工業、通信。 65、美國微芯科技(Microchip) Microchip+Atmel(微芯科技+愛特梅爾) 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:汽車電子、工業用、電機控制、汽車、樓宇自動化、家用電器、家庭娛樂、工業自動化、照明、物聯網、智能能源、移動電子設備、計算機外設。 66、韓國三星(Samsung) 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:汽車電子、工業用、電機控制、汽車、樓宇自動化、家用電器、家庭娛樂、工業自動化、照明、物聯網、智能能源、移動電子設備、計算機外設。 67、瑞士意法半導體(ST) 主要提供:32位MCU 應用範圍:LED和普通照明、交通運輸、醫療保健、多媒體融合、家電和電動工具、樓宇自動化技術電機控制、電源和功率轉換器、能源和智能電網、自動化、計算機與通信基礎設施。 68、德國英飛凌(Infineon) 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:汽車電子、消費電子、工程、商用和農用車輛、數據處理、電動交通、工業應用、醫療設備、移動設備、電機控制與驅動、電源、面向摩托車電動自行車與小型電動車、智能電網、照明、太陽能系統解決方案、風能系統解決方案。 69、美國德州儀器(TI) 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:汽車電子、消費電子、醫療設備、移動設備、通信。 70、美國賽普拉斯(Cypress) Cypress+Spansion(賽普拉斯+飛索半導體) 主要提供:8位、16位、32位MCU 應用範圍:汽車電子、家用電器、醫療、消費類電子、通信與電信、工業、無線。 71、日本東芝(Toshiba) 主要提供:16位、32位MCU 應用範圍:汽車電子、工業用、電機控制、無線通信、移動電話、電腦與周邊設備、影像及音視頻、消費類(家電)、LED照明、安全、電源管理、娛樂設備。 72、美國亞德諾半導體(ADI) 主要提供:8位、16位、32位MCU 應用範圍:航空航天與國防、汽車應用 、樓宇技術 、通信 、消費電子 、能源 、醫療保健 、儀器儀表和測量 、電機、工業自動化 、安防。 73、美國美信(Maxim) 主要提供:32位MCU 應用範圍:汽車電子、消費電子、工業應用、安防。 74、美國高通(Qualcomm) 主要提供:16位,32位MCU 應用範圍:智能手機、平板電腦、無線調制解調器。 75、日本富士通(Fujitsu) 日本,主要提供:32位MCU 應用範圍:汽車、醫療、機械,家電。 來源:ittbank -END- 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-05-06 關鍵詞: MCU 半導體

  • 英特爾被嘲諷:代工仍是新手,難以對台積電三星構成威脅!

    英特爾被嘲諷:代工仍是新手,難以對台積電三星構成威脅!

    全球最大的半導體公司英特爾於3月23日宣佈Shinyoung Young戰略,這讓半導體行業感到驚訝。英特爾宣佈了一種新的商業模式“ IDM 2.0”,該模式發展了該公司現有的商業模式“ IDM”(集成設備製造商垂直集成半導體制造)。最重要的是,作為綜合半導體公司(IDM)的統治地位搖搖欲墜的美國英特爾宣佈將切實進入代工半導體生產市場。 在全球半導體供應短缺日益嚴重並導致汽車減產和停產的情況下,英特爾的新方向是一個值得注意的變化。讓我們總結一下英特爾IDM 2.0追求的目標和方向。 從英特爾的 IDM 2.0 計劃來看,他們希望自己能夠在未來五年內成為最先進的製造廠,還計劃與台積電和三星展開競爭。 DigiTimes 認為,雖然台積電只是一個純粹的代工廠,但三星除代工外也會為自己生產移動 SOC,另一方面,英特爾主要還是用於生產自己的處理器。考慮到這一點,許多業內人士聲稱,英特爾恐很難在製造市場參與競爭。 一位消息人士稱,英特爾是代工模式的 “新手”,他認為英特爾不會像台積電、三星電子、聯電等現有市場領導者那樣具有競爭力。 他們認為,除非英特爾能夠提供比競爭對手更具吸引力的報價,否則客户不太可能去英特爾尋求服務,而由於英特爾仍在整合其供應鏈和生態,該公司短期內將難以削減報價,英特爾作為汽車、HPC 和人工智能芯片開發商的身份也可能與客户利益發生衝突。 消息人士認為,由於英特爾計劃新建的兩家晶圓廠在 2024 年之前不太可能開始大批量生產,因此新增加的產能可能難以利用,因為目前晶圓廠供應的缺口屆時可能已經緩解。 眾所周知,明明有好產品不愁賣,但卻因為關鍵芯片被人“卡脖子”而不得不壯士斷腕,中興、華為等科技企業近年來遭受的境遇,在讓全球無數科技企業倒抽冷氣的同時,也給世界各國敲響了警鐘——要想不被人“卡脖子”,那麼就必須擺脱對關鍵芯片的依賴,打破芯片市場的壟斷! 於是乎,除了痛定思痛的中國向半導體行業投入巨資以外,日本也透露將盡快研發出2nm先進製程的芯片,並且與台積電、三星等芯片代工廠建立良好合作關係,讓日本科技企業也能逐漸掌握芯片製造技術。 另一方面,歐盟也發表聲明,在未來十年內針對半導體芯片產業投入1450億歐元(約合1.15萬億元人民幣),不僅要突破2nm製程,而且還希望在2030年佔據20%的芯片市場份額,其打造自主芯片產業鏈的決心可以説昭然若揭。 非常有意思的是,作為一家美國科技巨頭,蘋果公司卻宣佈將於2024年之前在德國投資超過10億歐元(約合77億元人民幣)建立歐洲芯片研發設計中心,主要研發5G和未來無線通訊技術領域的芯片。 預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大,涵蓋以先進製程技術生產一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客户端和數據中心部門生產核心計算產品。 英特爾原本的晶圓產能主要為自家產品所用,但英特爾下一步要加大代工業務的爭奪。英特爾在新戰略中稱,將成為代工產能的主要提供商,以滿足全球用户的需求。為了實現這一願景,英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部(IFS)。 據介紹,英特爾代工服務事業部由半導體行業資深專家Randhir Thakur領導,他直接向基辛格彙報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在於,它結合了領先的製程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能,並支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。 技術領先、製造優越和客户信任,是台積電創始人張忠謀口中的三大看家本領,並以此與三星搏殺多年。 去年12月,歐洲媒體報道稱,包括法國、德國、意大利在內的19個歐洲國家簽署了一項聯合聲明,致力於提高芯片設計能力和建設生產共產,朝領先節點發展。 再看美國方面,2020年6月,美國議員提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》,建議美國向各州芯片製造業、國防芯片製造業投入共計250億美元資金;今年1月,美國通過的《國防授權法案》也包括鼓勵芯片製造措施;從2020年5月至今,美國先後允許台積電和三星在美建設生產線。 可見,面對兩大巨頭的發展勢頭,歐洲和美國都“坐不住”了。 手握5nm量產工藝,讓兩大巨頭在全球佔據絕對優勢,但二者的市佔率依然頗有差距。如今,下一場“3nm戰役”蓄勢待發,三星野心勃勃,能否掀翻枱積電,創造奇蹟?

    時間:2021-05-04 關鍵詞: 英特爾 台積電 半導體

  • 中微半導體:一條5nm芯片生產線,居然需要100億美元?

    中微半導體:一條5nm芯片生產線,居然需要100億美元?

    中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡稱“中微公司”)是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司,為集成電路和泛半導體行業提供具競爭力的高端設備和高質量的服務。 中微半導體設備(上海)有限公司是一傢俱有自主研發功能的科研企業,研發了多款具自主知識產權的芯片設備,並在全球範圍內申請了1200餘項專利。 中微半導體設備(上海)有限公司成立於2004年5月31日,是國家大基金成立後投資的首批企業。公司成立於2004年5月,當時正值IC工藝從鋁互連向銅互連轉移,金屬刻蝕需求迅速萎縮。公司認定介質刻蝕設備將是未來的主流,於是通過全新工藝和技術,以自主創新的介質刻蝕設備為突破口,迅速搶佔了被國際巨頭壟斷的市場份額。 自成立以來,公司深耕刻蝕機領域,是介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備的成熟供應商,產品已成功進入海內外重要客户供應鏈。其中介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備覆蓋半導體領域,而MOCVD設備主要應用於LED領域。根據IHS Markit的統計,2018年公司在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場佔據主導地位。 在中微半導體董事長兼總經理尹志堯看來,美國集成電路能夠發展到今天,華人起到了重要的作用。尹志堯接受採訪時表示,芯片行業是一個投資巨大的行業,像是5nm的芯片生產線,一條到投資就需要100億美元,其中大部分的錢都花在了各種設備的採購上面。而目前大陸芯片與國際頂級水平相差了三代左右,也就是5~10年。 雖然差距還是很大,但對於國產芯片的未來,尹志堯充滿了信心。他強調,現在全球包括M國在內,也沒有一個國家能夠憑一己之力將集成電路從頭做到尾。而美國的集成電路能夠發展到今天,華人功不可沒,比如5nm芯片使用的晶體管結構FinFET就是由華人科學家胡正明提出來的。 他還提到,自己在1984年曾經去英特爾研究中心參觀,當時英特爾單元操作部門研究題目組的管理人員和工藝集成部門的幾位重要工程師大部分都是華人。 現在我們意識到了芯片的重要性,想要打造自己的芯片產業鏈,在尹志堯看來,我們要錢有錢,要人才有人才,完全有可能實現彎道超車。 在全球28nm芯片短缺的情況下,台積電計劃擴大在南京廠的投資,提高28nm芯片的產能。消息人士稱,台積電雖然擴大了28nm芯片的產能,但是他們卻拒絕建立5nm芯片的生產線,而台積電的決定,令大陸芯片廠家都鬆了一口氣。白宮智囊則認為,台積電擴大南京廠28nm芯片產能的計劃過於狠毒,其目的是為了徹底搞垮大陸芯片製造行業。 對於我國芯片製造領域而言,台積電拒絕在大陸建設5nm芯片生產線是一件好事,因為他們不在大陸建廠,可以讓我們的本土企業有足夠的發展空間。台積電一面忌憚美國的打壓,一面又擔心自己的技術被大陸掌握並超越,所以其才會對5nm芯片的生產技術十分寶貝。一些專家認為,台積電增加南京廠28nm芯片的產能也是居心叵測的,他們想要通過這種方式,直接拖垮大陸的芯片公司,使他們徹底失去生產芯片的能力。目前,我國已經建立了屬於自己的28nm芯片,但是在生產成本方面,我們並不佔據優勢,而台積電擴大產能的做法,不僅能夠搶佔更多的市場份額,他們還可以通過這樣的手段,打擊大陸本土芯片企業的生產熱情。 作為7nm製程最大的贏家,台積電幾乎佔領了這個市場的一半大本營,未來仍有擴大可能,這才給了台積電很大的底氣。老對手三星見勢不妙,在更先進的5nm工藝上,終於搶先一步。據三星電子週四對韓國媒體表示,公司的第六條國內芯片代工生產線(也就是5nm工藝的芯片生產線)已經動工,該生產線位於韓國平澤市,主要是製造邏輯芯片為主。 三星電子的第六條國內芯片代工生產線已經動工,將生產邏輯芯片。三星此舉旨在降低對於不穩定的存儲芯片領域的依賴,三星目前正在芯片代工領域挑戰更強大的對手台積電,爭奪高通公司等客户的訂單。該生產線位於韓國平澤市,將使用極紫外光刻(EUV)技術生產先進的5納米芯片,已在本月稍早時候動工,計劃從明年下半年開始生產。 眾所周知,中芯國際是大陸第一晶圓代工廠,旗下28nm成熟工藝在營收方面貢獻量多。因此,台積電將生產線建在大陸,有可能是為了限制利好環境下中芯國際業務規模的擴張。不管這是否是台積電的野心,中芯國際的28nm工藝的發展進度,勢必會受到些影響。 據悉,三星之所以積極佈局5nm技術,一方面是挑戰台積電的“霸主”地位,二也是為了美國的高通,像這麼優質的客户,三星不會放過。前不久,高通驍龍X60基帶是全球第一個5nm工藝的芯片。據業內人爆料,這個芯片很可能是三星代工,如果消息屬實,那麼三星本次工廠開工,一年後可能就會在市面上看到這款三星和高通合作的第一個5nm工藝的芯片,值得期待!

    時間:2021-05-03 關鍵詞: 中微半導體 半導體 芯片

  • 台積電與三星虎視眈眈大陸市場,欲扼殺中國半導體?

    台積電與三星虎視眈眈大陸市場,欲扼殺中國半導體?

    台灣積體電路製造股份有限公司,中文簡稱:台積電,英文簡稱:tsmc,屬於半導體制造公司。成立於1987年,是全球第一家專業積體電路製造服務(晶圓代工foundry)企業,總部與主要工廠位於中國台灣的新竹市科學園區。 1987年,張忠謀創立台積電,幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的,是一個巨大的商機。在當時,全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel,三星等巨頭自己設計芯片,在自有的晶圓廠生產,並且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工(foundry)模式,“我的公司不生產自己的產品,只為半導體設計公司製造產品。”這在當時是一件不可想象的事情,因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。 台積電和三星對大陸市場提出了主意,希望配置低成本芯片破壞國內半導體企業。台積電在m國建設了6個5nm芯片加工廠,在南京投入28.87億美元擴大了28nm的生產能力,三星也打算來華建設工廠。這似乎欣欣向榮的背後是我國芯片企業的居心。28nm是我國芯片企業的關鍵,已經可以批量生產,不需要三星和台積電的參加。三星和台積電產量和良品率都比我們高,用大量產品衝擊我們的中低端芯片市場,給大陸芯片企業帶來巨大打擊。 台積電和三星都對國內市場打起了主意,想要佈局低成本芯片來搞垮國內的半導體企業,台積電更是一面在美國建6個5nm芯片加工廠,一面在南京投入28.87億美元擴充28nm產能,三星也有來華建廠的打算。而這看似一片欣欣向榮的背後是對國產芯片企業的居心叵測。 要知道28nm正是我國芯片企業的重中之重,已經可以量產,根本不需要三星和台積電的參與。而三星和台積電無論是產量還是良品率都要高於我們,一旦用大量產品衝擊我們的中低端芯片市場,將對國產芯片企業造成巨大打擊。 台積電在美國建廠是因為“盛情難卻”,外國想要維持半導體產業的主導權才會把台積電弄去增加“安全感”,台積電去了外國後是否會步之前那些外國科技企業的後塵還不得而知,但其在國內28nm產能將對國內半導體產業造成衝擊則是必然。 此時,外國人擔心中國方面為了保護國內芯片企業而驅逐三星和台積電,明顯想借此事寫大作。但是,對我們來説,如果這兩家企業採用制約手段,一定會打擊其他外資企業來華投資的自信,但是如果沒有制約,就會破壞我國芯片產業的成長。這也給我國芯片產業帶來了新的挑戰。任重而道遠,中國半導體走的路還很長。 在芯片設計方面,我國已經取得重大突破,例如華為麒麟芯片就是代表。但僅芯片設計還遠遠不夠,芯片製造作為高難度係數技術,才是當前我國急需解決的問題。 從最近兩三年開始,我國上到科技鉅子,下到市井小民都已經反覆認識到了半導體的重要性。2020年,這場由美國挑起的半導體技術之爭已經進入新的階段,繼中國在今年已經把半導體國產化提升為國家計劃之後,歐盟也宣佈要大力加強自身半導體產業實力,歐盟17國在本月簽署併發布《處理器和半導體技術聯合聲明》,簽署國將在未來2到3年投資1450億歐元,建立自主可控的半導體產業鏈,並在技術上往2納米制程邁進。 據悉,全世界具備芯片製造能力的企業寥寥無幾,而能夠實現7nm以下芯片量產的製造企業更是少之又少,當前只有韓國三星和台積電等企業。 實現7mn以下芯片量產之所以困難,主要是兩方面造成的。一方面是製造技術難度係數比較高,另一方面是製造芯片必須要使用阿斯麥爾的EUV光刻機等設備。 想要生產先進製程芯片並不僅僅依靠EVU光刻機就能獨立完成,還需要使用蝕刻機和MOCVD兩種設備。因此,這三個設備也被視作半導體制作過程中的關鍵設備。 其實吧,不論是中國還是歐盟,兩者之間不約而同的都有一個共同目的,客氣點説是半導體技術自主,不客氣地説就是半導體技術“去美化”。因此,我覺得如今由美國技術所主導的全球半導體產業鏈在未來十來年內,大概率會劃分為中、美、歐各自獨大的3個技術體系。 芯片問題長久以來就是大家最為關注的問題!並且隨着美國對於華為制裁力度的加強導致,國產芯片變得岌岌可危。隨着華為問題引爆世界之後,更多的芯片代工廠將會加大力度投入,以保證自身的競爭力。這其中最為優秀的兩大巨頭就是三星和台積電。而如今看來這場“芯片大戰”避無可避。 在現階段,我國半導體產業想要實現彎道超車實際上有一定的難度,但是前景依舊是美好的。相信在國內資金、人才和海外市場開拓的三駕馬車的帶動下,中國的半導體產業將會逐步擺脱桎梏,在世界上綻放屬於自己的光彩。

    時間:2021-05-03 關鍵詞: 三星 台積電 半導體

  • 全球半導體供應鏈的風險無法消除,8成供給依賴亞洲!

    全球半導體供應鏈的風險無法消除,8成供給依賴亞洲!

    半導體指常温下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,如二極管就是採用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有着極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。 近2年來,為了維持在芯片領域的主導地位,美國於去年9月頒佈了芯片出口新規,芯片“卡脖子”問題備受關注。與此同時,受疫情影響,全球“缺芯”的情況仍在日益加劇。 在此背景下,中國在2020年定下了70%芯片自給率的目標,同時給予芯片行業最高免税10年的待遇。近期,歐盟也在加緊行動,衝破困局。 實際上,近年來歐盟方面已經逐漸開始重視本土供應鏈的發展。例如,歐盟還在積極找來先進芯片製造菜鳥集運香港自提點赴歐發展。據界面新聞4月24日報道,歐盟產業政策執委——布萊頓將與英特爾及台積電舉行會議,試圖説服這兩家菜鳥集運香港自提點在歐盟建立芯片工廠。 全球半導體供應鏈的風險無法消除。由於汽車生產的快速恢復以及自然災害和事故的增加,半導體持續處於短缺狀態。對於供應問題越來越不安的主要國家開始讓半導體生產迴歸本國,但生產效率低下等副作用也難以避免。 進入2021年後,由於美國得克薩斯州的寒潮和日本瑞薩電子的火災,半導體工廠相繼停產。有觀點指出,因半導體短缺導致的汽車減產規模可能達到240萬輛,約佔2021年全球汽車預期產量的3%。 半導體行業的水平分工也加快了生產集中。為了抑制鉅額投資,日美歐的菜鳥集運香港自提點已經把部分生產外包給台積電等代工企業。台灣、韓國、中國大陸在半導體代工領域佔據8成份額。 日本、韓國、中國台灣和中國大陸目前集中了全球大約75%的半導體制造產能;如果按照現在的發展趨勢,中國大陸有望在未來10年發展成全球最大的半導體制造基地。 其分析數據顯示,要建設完全自給自足的半導體供應鏈,至少需增加1萬億美元左右的前期投入,最終會致使半導體價格整體上漲35%~65%;假如台灣晶圓廠永久中斷,至少需要花3年、投資3500億美元,才能在世界其他地方建設足夠替代的產能。 此外,報告還展現了全球半導體供應鏈研發及人才現狀。當前在半導體科研領域,中美互為最大的研究合作伙伴,中國每年提交的論文數和專利數最多,美國半導體專利平均被引用次數最高,而許多美國半導體技術突破均為海外人才貢獻。 半導體工廠大型化也是一個風險因素。如果大型工廠停止生產,影響將會很大。與2009年相比,台灣、韓國的單個工廠的生產能力增至約2倍,日本也增至1.4倍。 過去幾十年,全球對芯片的需求通常是週期性的。然而,包括雲服務、5G網絡和人工智能服務在內的新技術的長期增長正在催生一個芯片升級的“超級週期”,其持續時間可能比傳統週期長得多。 智能手機和汽車等連接設備需要越來越多的芯片。Skyworks Solutions 是一家為多種行業生產無線芯片的公司,該公司預計每部5G智能手機將使用價值25美元的無線芯片,而每台4G設備的芯片為18美元,3G僅為8美元。Skyworks還預計,到2024年,全球近四分之三的汽車將配備蜂窩網絡。IHS和德勤估計,2020年,汽車所有電子元件的成本佔總成本的比例將從2000年的18%上升到45%,而且這一比例可能還會繼續上升。 半導體行業整體處於景氣週期,在去年相對較低淨利基礎上,今年一季度,半導體細分行業業績實現翻倍增長,集成電路龍頭韋爾股份今年一季度實現淨利潤10.41億元,同比增長133.84%,芯片代工龍頭中芯國際目前還未公佈一季報業績,公司預計將於2021年5月13日披露一季度業績,射頻芯片龍頭卓勝微今年一季度增長224.34%,增幅同樣可觀。 無論是汽車、NB還是智能手機供應鏈,還是上游原材料,供貨“漲聲”仍源源不斷,部分關鍵大廠芯片交期已經提升至50周以上,令很多從業者都直呼二十年之未見。 目前的半導體上,只有一個核心才能讓自己永遠有話語權,那就是技術實力。哪怕就是依舊有很多環節離不開美的相關技術,那也同樣有話語權。對此,大家怎麼看呢?

    時間:2021-05-03 關鍵詞: 器件 亞洲 半導體

  • 英特爾如何重新奪回市場份額? 芯片代工會是戰略轉型的好出路嗎?

    英特爾如何重新奪回市場份額? 芯片代工會是戰略轉型的好出路嗎?

    英特爾是半導體行業和計算創新領域的全球領先菜鳥集運香港自提點 ,創始於1968年。如今,英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創新和應用突破 ,驅動智能互聯世界。 6年,新冠疫情將全球數字化戰略實現整整提前了6年。在最近的“十四五”計劃中加速數字化發展,建設數字中國也被列為單獨篇幅,並且提出了數字經濟核心產業增加值佔GDP比重由7.8%提升到10%的目標。 20世紀80年代,英特爾公司的存儲器業務,被日本五大公司聯手搶奪,幾乎喪失了全部的市場份額,英特爾因此損失了很多錢。 公司內部對於業務到底該何去何從,開始了激烈的爭論,但一直沒有定論,畢竟這是關係到整個公司生死存亡的問題呀! 有一天,公司總裁格魯夫問當時的CEO摩爾:“如果我們被解僱了,董事會會重新找一個首席執行官,你覺得他會怎麼做?”摩爾毫不猶豫的回答:“他們會讓我們放棄存儲器。” 這個回答簡單明瞭,卻讓格魯夫大吃一驚,於是繼續問:“那我們倆何不一起走出這個門,然後再進來,就按照你説的(當你是個新的CEO)那樣做呢?” 這個決定,讓英特爾公司起死回生,他們放棄了存儲器業務,轉型去做了微處理器業務,並且做成了全球最大! 英特爾近日宣佈推出最新的第三代英特爾至強可擴展處理器(代號“Ice Lake”),其中包括全新針對網絡優化的“N系列”產品以及旨在加速產品上市的經過驗證的解決方案藍圖。與前一代產品相比,全新“N系列”在一系列廣泛部署的5G和網絡工作負載上實現了平均62%的性能提升。英特爾同時宣佈已開始試樣針對空間和電源受限的邊緣環境所打造的下一代英特爾至強D處理器。在台積電之後,又一個芯片巨頭的新財報備受外界關注。北京時間4月23日,英特爾盤後公佈了2021年Q1財報。 從財報來看,本季度英特爾營收197億美元,超出市場預期的179億美元,淨利潤34億美元,與上年同期相比下滑41%。其中第二大收入源數據中心業務營收同比鋭減20%,拖累業績,毛利潤也顯著下滑5.4%,盤後股價一度跌超3%。 今年3月24日,英特爾宣佈,將斥資200億美元在美國亞利桑那州的奧科提洛新建兩家芯片工廠。此次正是基爾辛格上任以來首次的公開發表講話,也表明英特爾將繼續專注於製造業。英特爾還稱,將為其他專注於半導體設計但需要一家真正製造芯片的公司充當“代工”,或製造合作伙伴。 此外,英特爾最新財季報告已經出爐,整體較為疲弱。 英特爾今年一季度盈利低於預期,且毛利率遜色,主要受到全球半導體供應鏈的嚴重影響。全球缺芯問題還將持續2年,重壓之下英特爾如何扭轉局面?面對競爭對手的緊逼,英特爾如何重新奪回市場份額?芯片代工會是戰略轉型的好出路嗎? DCG業務鋭減20%、毛利率下滑5.4%,市場份額已被搶奪 從營收來看,英特爾本季度淨收入197億美元,較上一季度略有減少,與去年同期相比基本持平,但也幾乎很難邁過200億美元的門檻。 英特爾商用頻道雲計算和互聯網分論壇回顧來啦!#2021英特爾至強新品發佈 點擊鏈接,直擊現場!幹技術的,沒有捷徑可走——既要不斷加速各類工作負載,又要應對現在以及未來可能發生的問題。在此背景下,英特爾推出了代號為「Ice Lake」的基於第三代英特爾?至強?可擴展處理器及一系列產品組合的可擴展平台。 儘管市場對芯片需求旺盛,但英特爾22日發佈的財報顯示,今年第一季度銷售額下降1%至197億美元。美國銀行半導體行業分析師維韋克·阿里亞説,英特爾銷售業績下滑受多重因素影響,例如個人電腦需求增加主要集中在低端設備,以及蘋果公司一些產品棄用英特爾芯片。 美國英偉達公司去年取代英特爾,成為美國市值最高的芯片企業,英特爾同時面臨來自亞洲芯片企業的競爭壓力。 格爾辛格今年2月出任英特爾首席執行官,正努力重振這家昔日芯片巨頭。他提出一項宏偉戰略,包括投入200億美元在亞利桑那州新建芯片工廠。他22日説,對於英特爾而言,今年是“關鍵的一年”。 格爾辛格上月説,英特爾的新型芯片研發取得進展,但未公佈更多細節。此前他曾表示,英特爾將擴大芯片製造外包。 隨着5G網絡的不斷擴展和智能邊緣的崛起,網絡基礎設施和技術也需要不斷演進。作為領先的網絡芯片提供商,英特爾不僅提供一整套全面的網絡技術來助力網絡轉型,還培育了最廣泛的、久經考驗的生態系統,幫助我們的客户擁有更多選擇來加快部署。

    時間:2021-05-02 關鍵詞: 英特爾 半導體 芯片

  • 葉甜春:提升水資源管理意識,推進綠色半導體工程

    葉甜春:提升水資源管理意識,推進綠色半導體工程

    人類只有一個地球,在經濟發展的同時如何保護好人類的生存環境已經成為一個緊迫的社會議題。半導體繁複的製程導致了半導體制造工業的特殊性,其生產線所產生的廢棄物如不妥善處理,將對外圍自然環境造成難以挽回的負面影響。 時值晶圓代工產能供不應求,水情告急成為干擾業者生產的新不確定性因素,牽動全球半導體市況。缺水問題是對半導體生產企業的一次考驗。提升水資源管理意味着要儘可能提高工藝效率減少用水,或者建立相對應的應變機制,例如引入新水源、廢水利用、建立儲備等,以避免缺水問題影響生產。 對此,中國半導體行業協會副理事長、集成電路分會理事長葉甜春表示:“目前中國製造業全球規模最大,作為世界工廠,大量能源被消耗,每個環節都有加強資源管理的空間。” (中國半導體行業協會副理事長、集成電路分會理事長葉甜春) 半導體制造業水資源現狀 半導體制造業的水資源管理可分為三個方面:用水、廢水管理以及再生水。 其中用水是指“用於特定用途的水”,水質要求根據使用目的而不同。半導體工業使用的水一般可分為超純水(Ultra-Pure Water,簡稱UPW)1,工業用水(用於設備運行)和生活用水,根據每種水的性質進行處理和供應;廢水管理中的“廢水”一般指“因含有液態或固態污染物而無法直接使用的水”,半導體工業廢水主要在晶圓清洗工藝和廢氣處理設備處理污染物後排放;而再生水是指“經污水和廢水再生設備處理的水,可用作生活用水和工業用水”,半導體生產過程中產生的水都會經過處理並根據用途確保所需水質後再使用。 半導體是大型電子工業的重要基礎,為許多日常使用的電子設備提供必不可少的功能支持。隨着半導體需求增長,半導體行業使用、處理和管理水資源變得愈加重要。因此,越來越多的企業開始重視這部分資源,並採取了一系列措施。 企業實踐中的水資源管理啓示 製造半導體需要大量的水,水資源管理對半導體行業至關重要。因此,在全世界對半導體的需求持續增長的情況下,水資源管理對於推進綠色半導體工程而言是重中之重,對於中國半導體產業的長遠發展同樣重要。對此,葉甜春認為,中國已經有非常強的綜合科技實力,此時應團結、聯合願意與我們合作的國家和地區、企業和研究機構,一起建立這種新的生態,在這種生態下面形成新的體系和標準。 全球領先的半導體企業SK海力士致力於在經濟價值和社會價值之間保持健康的平衡,並制定了一系列關於廢水再生、減少浪費和提高效率的方案。SK海力士將運用生命週期評估系統(Life Cycle Assessment,簡稱LCA)2,評估和改善產品在其整個生命週期內的耗水量和環境影響,以獲得更多環保產品認證。公司還計劃攜手世界半導體理事會(World Semiconductor Council,簡稱WSC)制定“半導體工業水資源的定義”,在共同實現廢水再生方面發揮主導作用。2021年,SK海力士將爭取從一些老舊廢水處理設備處理排放的廢水整合到更先進的綜合廢水處理設備,改善排放水的質量。目前,SK海力士將法定標準中主要水質指標——生化需氧量(Biochemical Oxygen Demand,簡稱BOD)控制在國家標準的10%以內(國家標準30mg/ℓ、公司標準2.4mg/ℓ),並仍在繼續加大投入和維護力度。 (SK海力士韓國利川工廠的再生水系統) 除此之外,由於半導體產業特性導致用水量大,因此企業必須對放流水及污染物質排放量不斷增加的問題加強管理。如果生產設施的放流水污染程度較低,則應將其投入回收利用設施和用水循環設施,以實現放流水的回收利用。SK海力士無錫園區在2019年擴建工廠時,新設了兩座放流水處理場,嚴格遵守水質污染程度標準。另外,SK海力士還攜手重慶園區構建運營排放水污染物質濃度實時檢測系統-TMS(Tele Moni-toring System)。通過該系統,向企業將及時透明地向環保局發送排放水處理和管理信息。此外,SK海力士還在全公司範圍內持續擴大放流水減排及管理活動,如:根據放流水的特點進行分類,再按特性完成水處理廠處理後排放等,培養員工在水資源管理方面的意識,從而更好地幫助推進綠色半導體工程的發展。 (SK海力士無錫C2F) 葉甜春提到:“半導體行業已經形成了全球化的趨勢,很難再逆潮流而行。中國半導體產業需要堅持和國外優秀企業合作,從而互相交流經驗。SK海力士作為一家在中國發展的跨國企業,在水資源管理和環境保護方面投入和處理方式值得我們思考和學習。” 當今社會已進入以半導體技術為核心的信息時代,但半導體生產過程中的環境管理問題不容小覷。多年來,SK海力士以保護環境為企業的重要職責,堅持環境友好的經營方針,為推進綠色半導體工程、保護環境、改善環境而不斷努力。 1、超純水(Ultra-Pure Water,簡稱UPW)是經過嚴格淨化處理的水,不含任何離子、顆粒、氯或二氧化硅。主要用於半導體和製藥工業。 2、生命週期評估(Life Cycle Assessment,簡稱LCA)是考慮被評價產品的整個生命週期進行環境影響評估的管理工具。公司可以利用生命週期評估,獲得碳足跡和水足跡認證。生命週期評估是用於評估某一產品整個生命週期相關的環境因素和潛在影響的方法。

    時間:2021-04-29 關鍵詞: 集成電路 晶圓製造 半導體

  • 海林投資:硬科技成投資主賽道,資本如何打破同質化競爭怪圈

    在國際貿易形勢、國內產業環境和經濟結構轉型等多方因素驅動下,硬科技在2021年受到空前關注。資本的大規模流入和高漲的創業熱情,讓這條賽道變得人頭攢動。一些細分跑道已近乎超負載狀態,其中尤以半導體產業為最,舉着同一面國產替代化大旗,盯着同一片競爭領域,當資本流向開始從技術突破轉移到市場廝殺,同質化競爭這一難題真切的擺在投資者面前。 資本扎堆硬科技領域 隨着互聯網流量紅利見頂,互聯網電商等應用層面的邊際遞減效應顯現,經濟增長的重心開始向硬科技底層架構轉移。體現在戰略層面,中國現在正處在從模式創新到科技創新轉型的拐點,硬科技產業升級成為時代發展的必要。 所謂硬科技,指以光電芯片、人工智能、新材料、新能源、智能製造等為代表的高精尖科技,是需要長期研發投入,持續積累才能形成的原創技術。中國的很多硬科技細分領域處於發展初期,在國際貿易形勢日益緊張的當下,國內相關產業進一步受到技術封鎖,集成電路等硬科技產品進口“卡脖子”現象頻出,硬科技產業亟待打破技術壁壘完成自主研發生產。 海林投資董事長兼執行合夥人尹佳音認為,硬科技產業發展離不開資本推動,同時科創板、創業板的註冊制改革也為投資者提供了良好的退出通道,硬科技領將成為未來的投資主賽道。 從科創板的半導體板塊來看,目前市值已超過1萬億,市盈率平均值高達170倍,中位數87倍。由於基金退出通道越加順暢,硬科技投資熱情持續高漲。天眼查數據顯示,2021年一季度中,芯片行業融資事件就有148起,拿到兩輪以上融資的公司有12家。不少投資人吐槽,“這個行業啥都缺,就是不缺錢和投資人。” 芯片同質化競爭怪圈 高漲的投資熱情也在反向催生芯片行業的創業熱情,然而手握大把資本的芯片企業卻在不斷擠入同一條跑道,陷入同質化競爭怪圈。 在國產替代化熱潮下,僅2020年國內半導體註冊企業就突破了5萬家,平均每天新增140家。芯片企業扎堆瘋狂生長的背後,是市場項目的高度同質化。半導體創業者大多挑選國外巨頭如Intel、Ti等廣闊的產品線中的某個產品線,找幾個有相關成熟產品開發經驗的大廠核心團隊人員,拉一票投資就宣稱立項。諸如存儲主控、射頻前端、快充、MCU等熱點賽道,往往都有十數家乃至更多的創業團隊“加塞”。 充裕的資本加持使得每個細分跑道變得極為擁擠,而大家利用資本都在做着同樣的事情,本應流向技術創新的資金被用來血拼市場,在產業鏈最底端內耗。 粗放無序的競爭也讓人力資源分散和人工成本虛高。一杆國產替代化大旗下不止一個人想當將軍,有資源、有能力的半導體人大多不乏這樣的想法。造一個芯片技術概念,後邊可能跟着一堆聯合創始人,本就匱乏的半導體人才被無數初創公司分流,更顯捉襟見肘,難以形成人才合力。人力爭奪戰在這種格局下也更加激烈,一些半導體公司人均每月成本超過50K的誇張現象時有發生,最後由投資機構和企業方共同買單。 甚囂塵上的半導體創業大潮下,同質化競爭的弊端已經滲透到產業鏈各個層面,成為橫梗在投資者和創業者之間的難題。 資本應向技術迴流 “中國半導體產業的發展在於關鍵技術的突破。”尹佳音指出,目前國內導體企業已經在體量上形成規模,要擺脱產業鏈底層的同質化競爭,需要投資機構和企業共同技聚焦技術,推動資本向技術創新迴流。 當前市場上大部分的初創型半導體公司,本質上是一些做集成的產品型公司,依靠着對市場需求的把握,定義一款芯片產品,從各種渠道舶來各類IP,集合成一顆Soc芯片產品。這比拼的是市場能力、產品定義能力和產品To Market的時間。鮮少看到有初創公司在底層技術上紮根,並取得創新性突破。 這也在一定程度上反映了當下浮躁的市場環境。別人都拿錢去做市場了,埋頭於技術鑽研還能趕上車嗎?造概念的和瘋狂複製產品模式打價格戰的,讓投資者頻頻遇上“李逵變李鬼”事件。武漢弘芯的荒誕鬧劇至今歷歷在目:一羣根本沒有芯片產業積累的人,僅憑一個宏大但實際虛空的項目計劃,就騙到地方政府出地,投資機構出錢,最終造就了一個國際笑話。 芯片半導體等硬科技本身具有極高的技術門檻和技術壁壘,難以被複制和模仿。這也決定了其研發週期長、前期投入大等特點。在尹佳音看來,硬科技投資前期一般不會有特別高的回報,只有通過不斷的投入孵化,技術積累達到一定程度才會迎來增值拐點。所以資本一定是以技術為導向的,選擇投資項目也一定要甄別所投企業戰略是否與此適配。 比如海林投資最近投資的北京顯芯科技有限公司,其專注於提供前沿面板驅動方案的芯片設計。尹佳音在芯片市場多方深入考量後發現,該公司曾成功研發出國內首款柔性OLED車載和手機驅動芯片,是國內少有的擁有核心IP自主研發能力的芯片企業。基於其產品開發實績和內在技術驅動理念,海林投資才最終決定投資參與項目孵化。 海林投資的破圈思維 縱觀海林投資歷史投資項目,其中不乏欣奕華、上達電子等硬科技明星企業,而這些企業的共性就是以技術創新為核心,並在此基礎上,憑藉資本賦能逐漸在各自領域建立起獨有的品牌優勢和技術壁壘。 專注於泛半導體產業投資十餘年的尹佳音不止一次對外界強調,“硬科技投資不能總想着追熱錢、賺快錢。選擇一個硬科技項目,除了要判斷它的發展理念是否以技術根本為驅動,同時資本也要與技術深度融合,只有做好長期為技術積澱買單的準備,才能真正在產業細分領域打出一片天來。” 以欣奕華為例,海林投資從2013年就開始投資欣奕華,而彼時的光電與半導體產業中,大多國內企業都存在資源不齊、技術革新動力不足、競爭力欠缺等問題。為此,海林投資決定用孵化的方式成就一傢俱備技術核心競爭力的企業。選投欣奕華後,海林投資主動提供技術指導、產學研合作等技術資源賦能,並在期間引進日本、韓國等地的先進技術,不斷加碼技術革新迭代,總計用了4年時間打造出了一傢俱有行業示範性的企業。目前,欣奕華在OLED面板、LCD負性光刻膠、智能機器人等領域的研發進程仍處於行業前列。 尹佳音認為,國內硬科技企業發展最大的難關是技術革新,同時產業鏈底端同質化競爭的突破點也在於技術革新。想要打破同質化怪圈走出產業內耗,就必須以全球化視野前瞻性考量國內硬科技技術發展,整合多方資源為硬科技企業技術創新加力。 這種資本聚焦技術破除同質化怪圈的思維,在上達電子項目中同樣得以呈現。資料顯示,上達電子主營業務聚焦於柔性印製電路板的研發、設計、加工和生產經營。為了完成COF項目上的技術和業務拓展,海林投資為上達電子積極整合卷帶COF柔性基板生產技術資源,助力其建設高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝產線,成為國內第一條COF項目,填補了大陸在這一領域的空白。 到今天,海林投資已經在實踐中給出硬科技投資的成熟路徑。未來的硬科技產業中,投資者和企業的定位需要重塑:投資機構應進一步參與到技術發展前沿,企業方的重心也要向技術端聚焦沉澱。當資本和關鍵技術的通路打開,投資機構不會再為高蹈虛空的概念買單,國產替代化熱潮下的喧囂也將煙消雲散。

    時間:2021-04-29 關鍵詞: 海林投資 硬科技 半導體 芯片

  • 千億造芯化為泡沫,彎道超車還是落入陷阱?

    本文來源:鈦禾產業觀察 2021年2月26日,武漢弘芯下發通知稱無復工計劃,要求全體人員在3月5日下班前辦理離職手續。 弘芯夭折早已沒有懸念。2019年,價值7530萬元的土地使用權被查封,從ASML購得的DUV光刻機被抵押至銀行。2020年6月,時任弘芯CEO的蔣尚義遞交辭呈。1個月後,武漢東西湖區政府官宣,弘芯資金鍊條斷裂,項目停滯。 弘芯並非孤例。2019-2020短短一年多時間裏,我國江蘇、四川、湖北、貴州、陝西5省的6個百億級半導體大項目先後停擺,總規劃投資規模達2974億元。 大量的項目爛尾仍然阻擋不了高漲的造芯熱情。據IC Insights資料顯示,在2020上半年,中國總共有15個省份、29個城市成功簽約了半導體項目,總投資金額高達2021億元人民幣。 企查查數據也顯示,截至2021年2月,我國共有芯片相關企業6.65萬家,2020年全年新註冊企業2.28萬家,同比大漲195%。2021年以來,數據增長依舊迅猛,前2月註冊量已達到4350家,同比增長378%。 由於眾所周知的原因,國家對芯片企業有產業政策上的偏重。地方政府積極響應,造芯形勢一片大熱,讓人喜憂參半。芯片的產業發展規律決定了這不是一個數量堆積的遊戲——項目建起來容易,活下來不易。 發展芯片產業的熱情值得肯定,但一批中大型造芯項目紛紛夭折,也值得總結和反思。 1、三缺:技術、人才、產業背景 成功的企業各有各的不同,失敗的企業則總是相似。這批夭折的芯片項目或多或少在技術、人才和產業背景方面各有缺失,項目進展不如預期,導致專業資本不敢投,資金鍊陷入不良循環。 成都格芯一期工程建設的12英寸晶圓廠為節約成本,使用從新加坡廠轉移的二手技術和老舊設備,只能做到40nm的製程且遲遲無法量產。 蘇州中晟宏芯2014年引進了全套IBM Power8 CPU的源代碼,並於2017年率先實現主頻3.75GHz的突破,但隨着PowerPC的逐漸沒落,尚未形成自主創新能力的中晟宏芯也面臨着技術升級和轉型的困難。 武漢弘芯更是財大氣粗,費盡心思挖來蔣尚義做CEO,又依仗蔣尚義的資源從ASML進口了一台DUV光刻機。可惜年逾七旬的蔣尚義僅僅是弘芯拉扯起來的一面大旗,實際掌控弘芯的是並無芯片產業背景的門外漢,麾下也缺乏年輕力壯的精兵強將。 蔣尚義帶來的技術團隊入職弘芯後才發現氣氛不太對勁——創始團隊心思壓根就沒有放在認認真真搞芯片上,而是希望靠土建工程和政府補貼來賺取快錢。通過抵押資料發現,這台靠蔣尚義面子刷來的光刻機在“全新尚未啓用”時就直接抵押給了當地銀行,也因此激怒了蔣尚義,最終和弘芯分道揚鑣。 * 弘芯ASML光刻機剛到手一個月就抵押給銀行,換取5.8億元貸款。 人才短缺是芯片產業的另一個命門。芯片是人才密集型產業,不僅需要大量經驗豐富的技術人才,領軍型人才更是極為緊俏的稀缺資源。 能稀罕到什麼程度呢?一個不算嚴謹的佐證是,2020年12月中芯國際聯合CEO梁孟松宣佈辭職後,次日A股開盤即跌近10%,市值蒸發超過300億元,港股也跌到短時停牌。 《中國集成電路產業人才白皮書(2019-2020年版)》顯示,到2022年,中國集成電路專業人才缺口將近25萬,而且存在結構性失衡問題——集中上馬眾多芯片項目,會不可避免的造成原本就稀缺的人才資源更加分散。 各地跟風上馬半導體項目,政績考慮是其中重要因素。各級政府設立的引導基金和地方性商業銀行也在行政層面的影響下,成為這些“三缺”項目的主要輸血者。 但在設備和技術嚴重依賴引進、項目團隊又缺兵少將的情況下,這些企業難以得到專業投資機構的認同,後續融資極為困難。不少項目是政府投資一頭熱,社會資本空許諾,根本沒跟進。 2020年陝西坤同辭退所有員工,項目停滯。原計劃投資400億元,除了政府實繳129億元外,另外兩家股東北京坤同科技和GSF Global出資額均為零。 江蘇中璟航天半導體計劃投入120億元,佔地703畝。但在2017年底開工後,由於三大企業股東均未注資,不到一年時間便在大眾視野中消失,導致政府前期施工損失數千萬元。 武漢弘芯號稱1280億元的超大項目,佔股90%的大股東北京光量藍圖居然分文未投,引發爭議,被媒體質疑究竟是“芯片”還是“芯騙”…… 2020年10月20日,國家發改委在例行新聞發佈會上,針對“芯片項目爛尾”亂象表示,對造成重大損失或引發重大風險的,將予以通報問責。 發展芯片產業,不僅僅需要地方政府的魄力,更需要專業的統籌規劃能力。部分地方官員對半導體產業發展規律認知不夠,不具備甄別這些項目的專業能力。芯片並非放諸四海皆可生根,需要可供其茁壯成長的土壤。 現階段,中國的芯片產業尚處於培育期,大量技術處於研發早期,項目落地更傾向於選擇北、上、深等人才和IC研教資源富集的一線城市,待產能充分釋放後,才會向土地、人力成本更低的二三線城市轉移。 從這個發展規律來看,一些不具備條件的二三線城市和遠郊區域即使鉚足全力上馬了項目,也常常會因為技術、人才和產業鏈基礎等問題而陷入被動。 半導體項目一般週期很長,從組建到盈利往往需要十來年甚至更長時間。不僅僅挑戰資本的耐心,對地方執政官員的耐心和能力也是一個巨大的考驗,既需要地方政府不折騰,一屆接着一屆幹,也需要一大批熟悉產業規律的專業型官員在背後支持推動。例如從技術、管理、供應鏈、市場等方面積極開展國際合作,熟悉國際化規則,從法律等層面防範杜絕風險。 從產業發展的角度來看,項目爛尾不是最可怕的,可怕的是爛尾了沒有及時妥善處理。一些不良資產也可通過兼併整合變廢為寶,例如成都格芯在停擺兩年半後,被韓國前SK海力士副會長成立的公司高真科技接手,將在此基礎上建設DRAM生產線。由此可見,積極回收、另尋出路也是產業發展的延續。 2、被誤讀的“舉國體制” 因為“卡脖子”事件屢屢發生,讓國人尤其關注先進製程芯片的進展。近年來“舉國體制”一詞再度被輿論頻頻提及,難免會給國民造成一種錯覺:但凡舉國體制,問題便可迎刃而解。這是基於過往成功經驗的理想期待,畢竟我們曾經依靠着這種制度優勢攻克了“兩彈一星”,如今為何不能如法炮製攻克芯片呢? 一個本質區別是,眼下正在發展的芯片不是一個科研項目,而是一個產業。如今的多元化市場主體有着各自不同的目標和利益訴求,並不像計劃經濟時期可以通過一紙行政命令隨時調動,傳統意義上的舉國體制土壤已經不復存在。 另一方面,現代工業的體量和產業鏈規模都很大、各技術領域專業細分且大量交叉融合,國家不可能也沒必要像過去一樣集中力量去組織攻堅某個具體項目,更多精力轉向統籌謀劃和科學佈局,為產業發展營造一個良好的生態環境。各地上馬的芯片項目,政府也應減少行政手段的過分干預,最終還是要交給市場。 當然,這其間值得反思的地方還有很多。隨着“新型舉國體制”一詞被正式寫入十九屆四中全會《決定》,學界和產業界紛紛思考,如何在市場經濟條件下“集中力量辦大事”。發揮市場在資源配置中決定性作用的同時,積極探索政府的協調性作用,同時保證國家重大利益和國家創新戰略的目標實現。 簡單來説,“傳統舉國體制”的底盤是計劃經濟,“新型舉國體制”的底盤是社會主義市場經濟。如今改革開放走過四十多年,政府角色深刻轉變,全能型政府已逐步成為歷史。西方國家希望把中國拖入它們標榜的自由競爭市場經濟中,但我國在半導體產業中的後發劣勢難以克服。 而尊重市場經濟的政府恰當干預,正是我國半導體產業換道超車的關鍵所在。 “舉國體制”引發的另一個公眾關注的話題是“與其各自建廠,為何不集中資源發展中芯國際”?——這種想法來源於其它地區的經驗:韓國扶起來一個三星,台灣集全島之力推出來一個台積電,我們為什麼砸不出一箇中芯國際? 一批造芯項目的夭折已經證明:僅靠地方政府傾斜性財政支持,企業難以獲得可持續發展的資金和能力。中芯國際作為一家企業,僅僅聚焦在芯片製造一個環節。芯片產業有許多關鍵細分領域,所有細分領域耦合相加才能支撐起整個產業鏈。 卡脖子的不是某個關鍵技術,而是產業整體運行機制和能力中的系統性薄弱環節——比突破技術壁壘更難的是建構產業生態。 我們只看到一家台積電,實際上台灣還有不少隱形冠軍,比如穩懋是砷化鎵微波集成電路的全球第一,旺宏是記憶體中Nor Flash領域的龍頭企業,漢磊科技是碳矽和氮矽中的翹楚,此外還有聯電、南科、華邦等一眾優秀的電子企業。 值得一提的是,這些企業幾乎都發源於新竹,這裏擁有台灣高校top3“台清交”中的兩所:台灣交通大學和台灣清華大學,同時離台灣大學、台北大學、台灣科技大學、台北科技大學距離都不遠。科研人才基礎再加上當地政府的大力扶持,經年累月讓土壤慢慢變得肥沃。 芯片的種類很多,大類就包括邏輯芯片、記憶體芯片和複合芯片。而邏輯芯片又分先進製程和成熟製程。台積電的主要競爭優勢在先進製程,中芯國際的業務則主要在成熟製程。 芯片是一個全球分工協作的大產業,沒有任何一個國家能實現100%的自給自足。所以我們要發展的不是一家企業、一項技術,而是要打造一個能和國際接軌、還要具備一定競爭力的本土產業生態。 3、直道追趕:構建關鍵能力 經濟學家內森·羅森伯格(Rosenberg Nathan)在研究劃時代的技術發明時,曾指出一個事實: “蒸汽機、機牀、發電機、內燃機、晶體管和計算機這些重大創新,都為後續創新提供了一個框架,因此啓動了數十年的活動序列。這些後續創新並沒有產出全新的產品,而是在原先的基礎上補充或改進。” 芯片產業的發展歷程中,每一個技術生命週期裏最初提出“框架”的企業,往往都能通過先發優勢建立起護城河,保持着技術上的領先甚至壟斷地位。 北京大學路風教授提出的“產品開發平台”是一個實用的理論工具,從技術和產品的關係的角度具象化了產業生態。所謂產品開發平台,是一個包含了其工作對象(產品序列)、工作主體(專業研發團隊)和工作支持系統(工具設備和經驗知識)的有組織的活動系統。 產品開發平台是技術創新的動力傳導機制,技術學習從亞產品層次躍升到產品層次的動力從來不是技術性的,而是來自於追求競爭優勢和克服生存危機——簡單來説,就是從科研任務、興趣導向驅動創新,到市場需求、問題導向驅動創新。 伊諾斯和摩爾創立英特爾時,汲取了仙童半導體的教訓,並沒有設置正式的R&D(開發和製造)實驗室,但是組織起來了有效的技術創新和產品迭代機制。打破部門之間的溝通壁壘,直接把製造工廠當作實驗室,實行無邊界的“開發-製造”模式。 產品開發平台也有助於技術知識形成的連續性成長。例如英特爾公司80年代的286、386、486,90年代的奔騰系列以及2006年以後的酷睿系列。當英特爾需要開發全新的技術時,就設立獨立的組織去完成任務,同時通過與大學的合作來滿足對基礎研究的需要,每一代的技術都沉澱在英特爾的開發平台上,形成延續迭代——這種模式的一個明顯好處是,很少有人從英特爾出走去創建公司。 大量從實踐中積累起來的技術知識具有緘默性,很難在企業間編碼轉移,往往需要技術人員之間的協作實踐、口口相傳才能真正掌握,重經驗、重工藝的芯片企業更是如此。 2002年,“龍芯一號”面世,這是我國首枚擁有自主知識產權的通用高性能微處理芯片。龍芯團隊最初只是中科院計算機所下屬的一個課題組,龍芯的所有功能模塊芯,包括CPU核心等在內的所有源代碼和定製模塊均為自主研發。儘管性能和兼容性上與先進水平仍有較大差距,但彼時龍芯已經初步顯現出產品開發平台的能力,並且培養了一支人才隊伍。 2010年,龍芯團隊成立龍芯中科技術有限公司,開始從研發走向產業化。 2015年,龍芯產品開始應用於北斗衞星。 到2019年,龍芯出貨量達到50萬顆以上,在國產化應用市場份額領先。 堅守了18年,已年過五旬的創始人胡偉武終於可以自豪面對媒體: “預計最多到後年,龍芯給國家交的税,就會超過之前對我們所有的研發投入。” 胡宏偉同時提出了“做世界上第三套生態體系”的大目標,這個大目標的底氣,也是基於龍芯着力打磨了18年的產品開發平台。 完整的產品開發平台,還是吸收外部科學技術知識最有效的機制之一。針對具體產品研發進行的技術學習更容易將外部知識轉化為自身力量。在自建產品開發平台的過程中,龍芯團隊走了一條完全自主開發的道路,兆芯則走了一條引進消化再創新的道路——“借進別人的底盤,造自己的車”。 兆芯主攻的KX系列芯片主要基於從威盛團隊承接的x86技術資源和專利交叉授權。 2010年,威盛把x86技術帶到了大陸,王惟林領導的團隊開始了歷時兩年多的闖關,從原理、架構、代碼、設計方法和流程,吃透了CPU設計的一整套體系。 2013年,隨着國內核高基重大專項的實施,上海市國資委與威盛合資成立了上海兆芯集成電路有限公司,王惟林團隊被全部轉入了兆芯,開始轉入CPU內核研發的實戰攻堅階段。 但此時賽道上的強敵已一騎絕塵,英特爾的x86架構已在PC、服務器、工作站領域佔據絕對霸主地位。兆芯由於拿到的原始代碼與主流水平差距太大,每一代的優化改進難度都相當於重新設計一枚芯片——後起的兆芯沒有捷徑可走,只能在直道上小步快跑,和巨頭拼速度、比較率。 這是一條稍有差池便可能影響整個項目進度的追趕道路,好在前面已經基本吃透了CPU的研發精髓,兆芯的團隊心中相對有底。日後王惟林在向媒體回憶這段艱辛經歷時,仍然心有餘悸: “亦步亦趨、誠惶誠恐,每一個節點都不能出差錯,投入的人力、時間、資金難以想象。” 2017年12月28日,兆芯正式發佈新一代KX-5000系列芯片,這是國內首款支持DDR4的國產通用CPU,業內將其性能比肩於英特爾主流的第七代i5。 2019年,兆芯低調發布新一代KX-6000處理器,產品顯示出自主設計x86內核的進取心。正在研發的KX-7000據説將全面升級CPU架構,支持DDR5內存及PCIe4.0。 我國芯片企業大多數依賴外源技術,但“守得雲開見月明”的往往是具備消化、吸收,以及自主創新能力的企業。其中的關鍵能力構建在於搭建屬於自己的產品開發平台,有了這個平台和內部R&D作為基礎,外部創意知識才可以源源不斷地納入吸收。 反之,假如企業不具備這個關鍵能力,無論多麼土豪地砸錢引進外部技術,結果都是陷入技術依賴的被動局面。而追逐摩爾定律這條道路上沒有“彎道超車”的概念——只有直道,要麼換道 4、換道超車:創新商業模式 遵循技術發展規律的同時,商業模式創新也非常重要。浙江大學吳曉波教授提出“二次商業模式創新”概念,即對已有的商業模式進行修改調整,再引入到新的市場情境,從而顯著提高企業生產效率和競爭力。 台積電的興起就是典範。在此之前,芯片採用的是IDM模式——即單一企業整合設計、製造、封裝測試到銷售的全過程。台積電另闢蹊徑,單獨拆解出“後端製造”環節,成為專門製造芯片的代工廠,即Foundry。如今“Fabless(無晶圓廠設計商)+Foundry(代工廠)”成為當下芯片製造的經典模式。 這種商業模式創新避免了行業既有競爭模式,帶動行業垂直分工,開創出“多贏”的新局面。Fabless可以專注於天馬行空的設計,一批芯片設計公司應運而生,Foundry則專精於將設計師們的藍圖蝕刻到芯片上。這樣的分工不僅促進了全球芯片產業的發展,更為台積電的崛起開闢了道路。 單純的“技術突圍”就只能囿於已有技術範式,受制於人。從台積電當時的情況來看,僅靠技術追趕德州儀器、英特爾等歐美大廠實為中下策,但“重構分工體系”可謂上上策。 2018年張汝京創辦芯恩時提出了一種基於中國情境的半導體商業分工模式“CIDM”,C為Commune,即共享共有制IDM模式。 張汝京認為: “在中國當前的形勢之下,CIDM模式是相對更好的模式,一方面能夠整合眾多小企業來搞定全產業鏈,減少對其它菜鳥集運香港自提點的依賴,又不用承擔太多風險和投資,就能實現資源共享。” 中國缺乏能夠整合芯片製造多個環節的IDM企業。 從成本來看,芯片產業在設計、製造、封測等多個獨立的產業環節,每向下流動一個環節,價格就要上漲20%-40%。 從效率來看,功率半導體器件、模擬芯片、高端數模混合芯片、微制器、數字信號處理器DSP,都是採用IDM模式獲得成功的,因為設計要跟工藝完全配合,工藝又要根據設計來優化。 從利潤來看,IDM雖然難度大,但利潤比純代工高。 然而,IDM模式對於企業資金、技術和人才的要求極高,目前國內單個企業很難獨木成林,因此建立類似戰略聯盟的“利益和使命共同體”成為一種探索方向。 這種模式的理想狀態是:芯片設計公司獲得芯片製造菜鳥集運香港自提點的產能及技術支持,製造菜鳥集運香港自提點又與終端客户直接對接減少產品銷售的不確定性,終端客户與設計公司直接對接提高產品設計效率,最終實現資源共享、能力協同、資金及風險共擔。 “差異化需求”是吳曉波教授提出的另一種商業模式創新路徑。三星半導體的異軍突起就是在建立在全球對DRAM的旺盛需求上,並以此作為切入口發展起來的。 在中國,辰芯專注於背照式CMOS芯片,需求定位為行業級、科研級,軍工和航天領域,與索尼的小飛機CMOS芯片形成了差異化競爭。寒武紀則專注於AI芯片,發佈了全球首款具備“深度學習”能力的神經網絡處理器芯片。 如果説堅持自主創新、建立產品開發平台是直道追趕,進行商業模式二次創新則是換道超車。在技術創新上,先發企業具有能力壁壘,但在商業模式創新上,後發企業可能更容易輕裝上陣。 先發企業可能陷入現有核心能力的剛性陷阱,比如競爭趨同、現有交易模式成本不斷增加、交易流程日益複雜、難以滿足個性化客户新需求等。上世紀80年代,日本東芝等一眾半導體企業羣狼圍攻英特爾,本世紀初三星和台積電的脱穎而出,都是發揮了後發企業的商業模式創新優勢。 以芯片為代表的諸多產業在從一個技術生命週期迭代到下一個週期的時候,往往會產生“機會窗口”,後發者如果能夠提前識別並作出前瞻性佈局,完全存在換道超車的可能性。 5、“被拖進別人的賽道是不明智的” “被美國人拖進他的賽道是不明智的,我們要把他拖入我們的賽道”。 一位資深芯片產業人士表示,因為美國的一再打壓,讓國人對先進製程的芯片過分焦慮,失去了平常心。造芯潮水洶湧,一時泥沙俱下,很難説是否有這種情緒夾雜其間。 “美國希望把中國拖入他所擅長的賽道。這也可能是一種釣魚,先進製程芯片不是一蹴而就的,用錢一下子砸不出來,只能慢慢熬,自亂陣腳便會出現弘芯這樣的問題”。 在這位業內人士眼裏,武漢弘芯作為一家完全沒有技術沉澱的初創企業,居然一開始就將技術目標定在14nm和7nm量產的國際頂尖水平,實在是“過分進取”了。 千億造芯項目折戟沉沙,對中國芯片產業的一個深刻啓示在於——如果我們對芯片產業的發展規律有足夠的認知,會發現在先進製程上的盲目追趕也可能是一個陷阱。 目前先進製程芯片仍然集中應用於一些高端消費電子,在更廣闊的應用領域,例如車用芯片、通訊芯片、感光元件、邊緣計算、微控制器、電源管理芯片等方向上應用的大多為成熟製程的芯片,而在這些賽道上,中國芯片企業是完全有能力、並且還有巨大的空間持續提高自主化的比例。 被卡脖子雖然難受,但是造芯之路急不來,靠“舉國砸錢”就能實現彎道超車更不宜奢望。對中國芯片產業來説,唯有紮紮實實蹲好馬步,直道上奮起直追拼效率;並緊緊抓住技術範式迭代的機會窗口,以超凡的洞見提前佈局,才能最終換道超車,突出重圍。 參考文獻: [1] 吳曉波\張馨月\沈華傑,商業模式創新視角下我國半導體產業“突圍”之路,2021 [2] 路風,論產品開發平台,2018 [3] 路風,走向自主創新:尋求中國力量的源泉,2006 [4] 薛瀾,薛瀾談新型舉國體制:真正卡住我們脖子的是什麼?,2020 [5] Gerschenkron A..Economic backwardness in historical perspective,1962 [6] Rosenberg N..Uncertainty and Technological Change,1996 [7] 慕容素娟,芯人物-致中國強芯路上的奮鬥者,2020 本文特別鳴謝:浙江大學社會科學學部主任 吳曉波教授及其團隊提供研究支持並全程指導。

    時間:2021-04-29 關鍵詞: 武漢弘芯 半導體 芯片

  • 四部委聯合發文:這些半導體企業可享税收優惠政策

    4月25日,中華人民共和國工業和信息化部官網消息顯示,工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、國家税務總局等4部門聯合發佈公告,明確了《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。本公告自2020年1月1日起實施。 中華人民共和國工業和信息化部 國家發展改革委 財政部 國家税務總局公告2021年第9號 根據《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號,以下簡稱《若干政策》)及其配套税收政策有關要求,現將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件公告如下: 集成電路設計企業 一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業,必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法設立,從事集成電路設計、電子設計自動化(EDA)工具開發或知識產權(IP)核設計並具有獨立法人資格的企業; (二)彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係的月平均職工人數不少於20人,其中具有本科及以上學歷月平均職工人數佔企業月平均職工總人數的比例不低於50%,研究開發人員月平均數佔企業月平均職工總數的比例不低於40%; (三)彙算清繳年度研究開發費用總額佔企業銷售(營業)收入(主營業務收入與其他業務收入之和,下同)總額的比例不低於6%; (四)彙算清繳年度集成電路設計(含EDA工具、IP和設計服務,下同)銷售(營業)收入佔企業收入總額的比例不低於60%,其中自主設計銷售(營業)收入佔企業收入總額的比例不低於50%,且企業收入總額不低於(含)1500萬元; (五)擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權,企業擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少於8個; (六)具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發環境和經營場所,且必須使用正版的EDA等軟硬件工具; (七)彙算清繳年度未發生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。 集成電路裝備企業 二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業,必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法設立,從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發、製造並具有獨立法人資格的企業; (二)彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%,研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於20%; (三)彙算清繳年度用於集成電路裝備或關鍵零部件研究開發費用總額佔企業銷售(營業)收入總額的比例不低於5%; (四)彙算清繳年度集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入佔企業銷售(營業)收入總額的比例不低於30%,且企業銷售(營業)收入總額不低於(含)1500萬元; (五)擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權,企業擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發、製造相關的已授權發明專利數量不少於5個; (六)具有與集成電路裝備或關鍵零部件生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件; (七)彙算清繳年度未發生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。 集成電路材料企業 三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業,必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法設立,從事集成電路專用材料研發、生產並具有獨立法人資格的企業; (二)彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%,研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於15%; (三)彙算清繳年度用於集成電路材料研究開發費用總額佔企業銷售(營業)收入總額的比例不低於5%; (四)彙算清繳年度集成電路材料銷售收入佔企業銷售(營業)收入總額的比例不低於30%,且企業銷售(營業)收入總額不低於(含)1000萬元; (五)擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權,且企業擁有與集成電路材料研發、生產相關的已授權發明專利數量不少於5個; (六)具有與集成電路材料生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件; (七)彙算清繳年度未發生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。 集成電路封裝、測試企業 四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業,必須同時滿足以下條件: (一)在中國境內(不包括港、澳、台地區)依法設立,從事集成電路封裝、測試並具有獨立法人資格的企業; (二)彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%,研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於15%; (三)彙算清繳年度研究開發費用總額佔企業銷售(營業)收入總額的比例不低於3%; (四)彙算清繳年度集成電路封裝、測試銷售(營收)收入佔企業收入總額的比例不低於60%,且企業收入總額不低於(含)2000萬元; (五)擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權,且企業擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發明專利、計算機軟件著作權合計不少於5個; (六)具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件; (七)彙算清繳年度未發生嚴重失信行為,重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。 五、本公告企業條件中所稱研究開發費用政策口徑,按照《財政部 國家税務總局 科技部關於完善研究開發費用税前加計扣除政策的通知》(財税〔2015〕119號)和《國家税務總局關於研發費用税前加計扣除歸集範圍有關問題的公告》(國家税務總局公告2017年第40號)等規定執行。 六、符合條件的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業,按照《國家税務總局關於發佈修訂後的<企業所得税優惠政策事項辦理辦法>的公告》(國家税務總局公告2018年第23號)規定的“自行判別、申報享受、相關資料留存備查”的辦理方式享受税收優惠,主要留存備查資料見附件。享受優惠的企業在完成年度彙算清繳後,按要求將主要留存備查資料提交税務機關,由税務機關按照財税〔2016〕49號第十條規定轉請省級工業和信息化主管部門進行核查。 七、本公告自2020年1月1日起實施,由工業和信息化部會同國家發展改革委、財政部、税務總局負責解釋。 工業和信息化部 國家發展改革委 財政部 國家税務總局 2021年4月22日 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-04-29 關鍵詞: 集成電路 半導體

  • 南京市高質量發展投資環境(深圳)推介會暨浦口區專題招商月活動簽約儀式成功舉行

    南京市高質量發展投資環境(深圳)推介會暨浦口區專題招商月活動簽約儀式成功舉行

    4月28日下午,由南京市人民政府主辦,市商務局與浦口區共同承辦的南京市高質量發展投資環境(深圳)推介會暨浦口區專題招商月活動簽約儀式,在深圳市大中華喜來登酒店成功舉行,市政協主席劉以安出席並致辭。 (圖1 南京市政協主席 劉以安) (圖2 南京市商務局局長 丁愛民) (圖3 南京市浦口區委書記 祁豫瑋) 推介會上,市商務局局長丁愛民推介了南京市高質量發展投資環境,浦口區委書記祁豫瑋推介了浦口區投資環境與發展機遇,DXC(惠普企業服務)、深圳市半導體行業協會、深圳國中創業投資管理有限公司等5家知名企業與機構負責人分別發言,和利資本創始人孔令國、中國半導體行業協會封裝分會祕書長徐冬梅等10位知名企業負責人與行業專家受聘為南京(浦口)產業發展顧問,總投資(合作)406.3億元的27個項目現場集中籤約,深圳及粵港澳大灣區知名企業、南京高校深圳校友會代表共190餘人參加。 (圖4 浦口區專題招商月活動項目簽約儀式) 重點板塊專題招商月活動是南京市商務系統創新工作思路、加大推進力度、強化落實機制,組織策劃和推動的專題招商活動。自去年啓動以來,已先在包括深圳在內的全國多個重點城市與地區開展活動,有效發揮了全市商務系統的資源優勢。浦口區專題招商月活動是今年開展的首場活動,期間,市區兩級共出動招商人員100餘人次,精準對接深圳及大灣區龍頭企業、科研院所、金融機構、商協會組織等40餘批次,成功推動一批項目達成合作。下一步,市商務局將繼續聚焦重點板塊資源稟賦與優勢產業領域,深耕北京、上海、深圳等重點城市與地區,強化重大項目信息對接與服務,持續開展重點板塊專題招商月活動。

    時間:2021-04-28 關鍵詞: 簽約儀式 南京市 半導體

  • 久策氣體市佔率低普通產品佔比高,議價能力弱售價持續走低

    ━━ ━━━ 2021年4月15日,福建久策氣體股份有限公司(下稱“久策氣體”)回覆了監管問詢,內容涉及成長性和所處行業、供氣模式和應用領域、主營業務收入等方面。 據悉,久策氣體於2020年12月30日提交創業板上市申請,擬發行股票不超過3785萬股,募集資金約3.71億元,將用於氣體建設項目、擴建及特氣項目、智能化運營項目及補充流動資金。 招股書顯示,久策氣體成立於2010年,是一家專業從事氣體研發、生產、銷售、運輸和氣體應用服務的綜合氣體供應商,註冊資本為1.14億元,實控人為何標、何經餘,合計控制58.30%的股份。 久策氣體業績總體上保持增長。招股書顯示,2018年至2020年,該公司的營業收入分別為2.49億元、2.81億元、3.22億元;淨利潤分別為3161.03萬元、3665.29萬元、3882.26萬元。 久策氣體主要產品包括超純氨、高純氫等特種氣體及工業氧、工業氮、純氬、乙炔等普通工業氣體,並主要應用於電子半導體、化工、冶金機械等領域。 招股書顯示,2018年至2020年,久策氣體特種氣體收入分別為0.96億元、1.03億元、1.24億元,佔總收入的比例分別為39.74%、37.41%、40.99%;普通工業氣體收入分別為1.45億元、1.72億元、1.78億元,佔總收入的比例分別為60.26%、62.59%、59.01%。 儘管普通工業氣體佔久策氣體營業收入比例近六成,但由於市場對工業氣體純度要求不高、技術壁壘較低、市場參與者較多等原因,久策氣體將發展重點放在對技術要求更高,市場需求更大的特種氣體領域。 特種氣體市場存在較大的發展前景,2010年中國特種氣體行業市場規模已達118.14億元,2019年該數字變為325億元,約為2010年的3倍。而根據前瞻產業研究院《2019年中國特種氣體行業市場現狀及發展前景分析》的預測,2024年中國特種氣體市場規模預計將達488億元。 不過,特種氣體市場雖大,但由於國際氣體公司的先發優勢和資本積累,中國特種氣體市場已被瓜分殆盡。 《中國電子化學品產業發展報告》統計數據顯示,2019年中國電子特種氣體市場中美國空氣化工、林德氣體集團、法國液化空氣、日本大陽日酸的市場佔比分別為25%、23%、23%、17%,合計達88%,國內氣體公司的市場份額合計僅為12%。 而在國內氣體公司中,久策氣體的市場佔有率也不高。據招股書,久策氣體的特種氣體主要面向電子半導體產業,而按2019年的銷售額看,其在電子半導體領域的市場份額僅為0.92%,市場份額佔比較低。 GPLP犀牛財經發現,為提高競爭力,擴大市場份額,久策氣體擬將1.50億元的募集資金用於提高特種氣體產量及推進特種氣體研發。此外,該公司或存在通過降低產品銷售單價增強競爭力的行為。 久策氣體主要產品超純氨、高純氫、工業氮產品均出現銷售單價逐年下降的情形,其中,超純氨產品售價降幅最為明顯。 招股書顯示,2018年至2020年,其超純氨產品的平均單價分別為1.01萬元/噸、0.95萬元/噸、0.73萬元/噸,2019年和2020年,上述產品平均單價降幅分別為5.75%、23.37%。 此外,久策氣體的產品售價也低於其同行可比公司。同樣以超純氨產品為例,2018年和2019年,該公司的售價分別為1.01萬元/噸、0.95萬元/噸,而其同行可比公司金宏氣體對上述產品的售價分別為1.18萬元/噸、1.10萬元/噸。 針對主要產品定價問題,監管部門在問詢函中要求久策氣體披露其與同行業可比公司產品單價存在差異的原因。 久策氣體稱,其產品銷售單價與同行業可比公司存在一定差異主要是因為生產工藝、自產比例、供氣模式、銷售區域等方面因素影響。而針對售價降幅最大的超純氨產品,其稱主要是由於下游客户結構差異及單位成本差異所致。 不過,GPLP犀牛財經發現,久策氣體所稱的“下游客户結構差異及單位成本差異”原因的背後其實是其缺乏議價能力。 久策氣體表示,其超純氨產品主要銷售給LED企業,而中國LED芯片產業集中度較高,頭部菜鳥集運香港自提點普遍採購量較大且議價能力較強,因此LED領域的超純氨銷售價格相對較低。 而相較於其可比公司金宏氣體,其超純氨產品中LED領域客户銷售佔比較高,且對三安光電、華燦光電、乾照光電等頭部菜鳥集運香港自提點供應比例較高,從而導致超純氨產品整體銷售單價低於金宏氣體。 (本文僅供參考,不構成投資建議,據此操作風險自擔) 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-04-26 關鍵詞: LED 久策氣體 半導體

  • 打倒台積電的背後:實際的真實情況是什麼?

    台積電作為全球晶圓代工企業龍頭大哥,無論在規模還是技術上都引領着行業。如今晶圓代工產能嚴重不足,芯片缺貨潮全球蔓延,台積電的一舉一動備受行業關注。台積電日前宣佈於南京廠擴產的消息,就引起了通信領域專家項立剛的重視。項立剛在新浪髮長文駁斥台積電的舉動,認為台積電利用大陸的政策、資源、水電、低成本的人才,大量生產製程較落後的芯片,在大陸低價傾銷。並強烈呼籲制止台積電南京廠擴產。大家覺得台積電在南京擴產是不是在狙擊大陸芯片產業?歡迎評論區留言。原文如下:4月22日,台積電召開臨時董事會,核准28.87億美元預算,將在南京廠擴充2萬片28nm的月產量。這個目標達成,將會成為打擊大陸芯片產業的重要一環,極大影響大陸芯片產業的發展,必須要引起我們的警惕。一、台積電正在推行高端芯片控制、低端芯片傾銷壓制的策略為了維持在芯片製造領域的優勢定位,台積電正在推行一個14nm以下製程的高端芯片控制的策略,配合美國的制裁,對於大陸先進製程的芯片不為其代工,並積極把先進製程的芯片工廠移至美國。從而做到在高端芯片的製造領域,通過控制,讓大陸企業得不到先進製程的芯片,達到抑制大陸高科技產業的目的。在28nm以上製程的較為低端的芯片,因為大陸已經形成生產能力,正在迅速擴大產能,台積電的策略就是低價傾銷,將大陸的這些芯片企業擠垮,利用自己的產能,讓大陸的芯片企業無力與之競爭,達到長期壓制大陸芯片企業的目的。二、南京擴產台積電將成功解決成本問題達到壓制大陸芯片企業目的對台積電而言,現在要擴大產能,面臨了較大的難題。在台灣本地擴產,台灣供電、供水都存在較大問題,目前面臨了嚴重缺水,這個問題未來能否很好解決,是未知的,而缺電的問題也在政治鬥爭中成為一個長遠的難題。把產能移到美國,台積電在美國聖利桑那州建5nm晶圓製造廠,每月也是2萬片的產量,2024年量產,投資達120億美元。同樣是月產量2萬片的產量,南京擴產2023年即可量產,投資28.87億美元,美國卻要120億美元,多投入90億美元,即使美國是新建,製程更先進,這也説明南京廠的成本遠遠低於美國廠,這樣南京廠產品具有強大的競爭力,可以達到充分打擊大陸芯片企業的效果。在南京擴產,台積電成功地避免了台灣的缺水、缺電問題,又避免了美國建廠的高成本、低效率,達到壓制大陸芯片製造企業的效果,讓大陸的芯片企業無法與之競爭。三、台積電南京廠擴產將直接衝擊大陸芯片製造企業的生存台積電南京擴產,計劃2023年完成,此時正好是大陸芯片製造企業大規模完成建設,開始面向市場,這些企業需要市場支持,要通過28nm以上芯片的訂單,形成生產能力,獲得收入,才能發展起來,向14nm甚至更先進製程發展。如果28nm以上的芯片生產都被台積電佔領,這些企業獲得不了訂單,就失去了生存機會,很可能這些企業無法堅持下來,最後被台積電壟斷市場。利用大陸的水、電、政策和低成本的人力,生產出低成本的芯片,在大陸進行傾銷,擠垮大陸的芯片企業。這種情況出現,將會把大陸芯片製造扼殺在搖籃裏。新興的大陸芯片製造企業一開始就進入先進製程,而且成本更低,這顯然不現實的。如果台積電在台灣擴產或是美國建廠,無法做到低成本而形成競爭力,唯一的可能就是在大陸擴產,既利用了大陸的資源,又起到打擊大陸芯片製造企業的目的。四、支持台積電南京擴產將會是雞飛蛋打支持台積電在南京擴產,大陸無法得到芯片製造的技術,中國企業同樣得不到先進製程的芯片,依然會被卡脖子。而得到大陸的資源之後,台積電將會用低價傾銷把大陸芯片製造企業都打垮。目前大陸市場貢獻給台積電的營收將近20%,對台積電來説,來自大陸的營收在飛速增長,這個市場本來是大陸企業的機會,台積電會利用其規模化奪取大陸企業的機會,讓大陸企業無法生存,失去生存能力,最後達成自己獨佔市場的目標。這種情況出現,大陸在芯片製造領域將會永遠失去機會,從而被卡脖子,長期處於被動挨打的局面,甚至在國家戰略上都要投鼠忌器,影響國家發展大戰略。五、地方政府的利益必須要服從國家戰略台積電南京擴產,一定程度上會對南京地方經濟有正面影響,地方政府可能會獲得一定的税收,但是對於中國的芯片產業一定是一個打擊,對於還沒有發展起來的芯片製造業,是在這些企業尚未發展起來之時,就有自己人幫助敵對勢力打擊中國芯片企業。打敗大陸芯片企業的台積電後面站着地方政府。南京方面不應該為了地方經濟的一點利益,置中國芯片產業發展而不顧。對於台積電的擴產,南京方面不應該批准,也不應該在土地、供電、供水方面給予優惠和支持。對於台積電的擴產,國家產業管制部門也應該強烈關注,要及時審查,制定產業政策,防止用落後的技術的重複建設,也要防止壟斷和低價傾銷。總之,台積電利用大陸的政策、資源、水電、低成本的人才,大量生產製程較落後的芯片,在大陸低價傾銷,擠垮中國新興的芯片製造企業,這種情況決不能出現。我強烈呼籲相關政府部門進行研究、審查,保護大陸芯片製造企業,防止台積電的市場壟斷行為。有媒體認為,擴產28nm產能成為當下代工廠的重要規劃之一。台積電即將準備在大陸擴產之時,大陸企業已經先行一步擴產,顯然不能簡單地將台積電擴產帶來的競爭壓力歸結為:台積電利用低成本打壓大陸競爭對手這樣的結論。無論如何28nm和“落後工藝”聯繫不到一起。從性能而言,相比40nm在頻率調節、功耗控制、散熱管理和尺寸壓縮方面具有明顯優勢;從成本來看,相比16nm/14nm及更先進製程更具優勢。來源:滿天芯免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-04-26 關鍵詞: 台積電 晶圓製造 半導體 芯片

  • 憑藉三大獨特優勢,ROHM新一代IPM將成能效產業“新利器”

    憑藉三大獨特優勢,ROHM新一代IPM將成能效產業“新利器”

    在全球節能環保的大環境下,消費電子市場對家電產品提出了越來越高的指標要求。例如,國家市場監督管理總局和國家標準化管理委員會批准的GB21455-2019空調國家新能效標準已於2020年7月1日正式實施。該標準是繼1989年第一版空調能效標準發佈以來的第七次發佈與修訂,被稱為“迄今為止最嚴苛的空調能效標準”。對此,有業內預計,市面上高達45%的空調產品或將面臨淘汰。 為了給業內提供更低功耗的解決方案,全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)開發出了600V耐壓IGBT IPM“BM6437x系列”。該系列產品可內置於空調、洗衣機等白色家電,以及小型工業設備(如工業用機器人用的小容量電機等)中,非常適用於各種變頻器的功率轉換,有助於進一步減少白色家電和小型工業設備的功耗和設計工時。 發力IPM市場,助推行業新發展 或許大眾消費者對IPM還不太瞭解,下面先給大家科普一下什麼是IPM? IPM是Intelligent Power Module的縮寫,即智能功率模塊。簡單來説,就是一種以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為基礎,內部集成了邏輯、控制、檢測和保護電路的先進功率半導體模塊。 與分立器件相比,IPM在減少佔板空間、提升系統可靠性、簡化設計和加速產品上市等方面均具有無可比擬的優勢,是變頻調速、冶金機械、電力牽引、伺服驅動、變頻家電的一種非常理想的功率開關器件。 (IPM與功率模塊之間的區別) 據羅姆半導體(上海)有限公司技術中心高級經理顧偉俊介紹,在實際生產製造的過程中,使用分立器件不可避免的會出現一些品質問題,因為這麼多的器件在保證產品穩定性的同時,對生產要求也是非常高的,而IPM基本可以避免這些問題。 由於IPM兼有GTR(大功率晶體管)高電流、低飽和電壓、高耐壓的優點,以及MOSFET(場效應晶體管)高輸入阻抗、高開關頻率、低驅動功率的優點,完全適應了當今功率器件的發展要求。所以,近幾年製造商對IPM的接受程度越來越高,市面上大部分產品基本選用的都是IPM這類功率器件。 (分立器件與IPM的優點對比) 根據《2019-2024年智能功率模塊(IPM)行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示,目前國內IPM主要集中在消費領域,汽車及工業領域尚處於發展階段;預計2023年,國內IPM市場需求量將是目前市場規模的2-3倍。可以預見,隨着國家大力提倡節能減排政策的實施,IPM將在未來幾年有望進入黃金髮展期。 三大獨特優勢,鑄就核心競爭力 鑑於IPM市場的廣闊前景,ROHM正在不斷地投入、開發和豐富該類產品系列。與上一代相比,此次ROHM推出的IGBT IPM系列產品具有三個獨特優勢: 一是噪聲低、功耗低。我們都知道,噪聲與功耗這兩個指標是相互對立的,IGBT的開關速度越快,噪音也就越大。普通產品通常會優先考慮低損耗特性,從而使噪聲特性惡化。而ROHM推出的IGBT IPM系列產品,在功耗方面可以與市場中領先的產品達到同級水平。 具體來説,在降噪方面,通過優化內置FRD的軟恢復性能和內置IGBT,可以使輻射噪聲比普通產品低6dB以上(比較峯值時),其業內出色的噪聲特性,使得削減以往所需的噪聲濾波器成為可能; 而在低損耗方面,通過內置ROHM最新的IGBT元件,降低了導通損耗和開關損耗,與以往產品相比,新產品的功率損耗降低了6%(fc=15kHz時),已達到業界超高水平,有助於降低各種應用設備的功耗。 (新產品噪聲低且節能) 二是具有高精度温度控制。ROHM新一代IPM將温度輸出的精度設計到了與外置熱敏電阻基本相同的精度,因此可以完全省略掉外置熱敏電阻等外圍電路,從而更加節約成本,並加快開發速度。 相比普通產品±5%(相當於5℃)的温度監控功能保證,ROHM推出的IGBT IPM系列產品顯著改善了温度監控功能,能夠達到與熱敏電阻同等的保證精度±2%(相當於2℃)。這使得削減以往高精度温度監控器所需的外置熱敏電阻數量成為可能,有助於減少元器件數量和設計工時。 (新產品具有高精度温度控制) 三是增加了產品識別功能。一般情況下,產品名稱會印在模塑表面上,以往在電路板上安裝後很難進行確認。為了便於在線測試的時候不會產生誤操作或者是混入其它的料號,ROHM根據客户的需求,在新一代IPM開發中增加了產品識別功能,通過阻抗測量儀可以識別已安裝到電路板上的產品,有助於防止封裝相同的其它公司產品和電流值不同的產品誤裝,從而大大保障了生產的可靠性。 (新產品增加了識別功能) “目前,ROHM新一代IPM已經開始投入量產。未來,ROHM將在IPM領域繼續擴大系列產品陣容,希望在更廣泛的領域進一步幫助工程師降低產品功耗、減少設計工時。”顧偉俊表示。

    時間:2021-04-26 關鍵詞: 功率模塊 羅姆 ROHM IPM 半導體

  • 半導體巨頭們“芯戰”背後:XPU的多維攻防

    悄無生息中,就在這個四月,英特爾、英偉達、AMD等半導體巨頭們競爭升級,新賽道逐漸浮出水面。 在4月12日的GTC 2021上,還是熟悉的皮衣,還是熟悉的廚房,但是黃仁勳這次並沒有從百寶烤箱中拿出驚世駭俗的GPU;相反,引起廣泛關注的卻是一張PPT。沒錯,以GPU著稱的英偉達要進軍CPU領域了。而在極可能“易幟”的ARM產品架構當中,即將發佈的ARM v9也同樣包含了眾多企業級特性和安全設計並提供對CUDA開發環境的部分支持。 英特爾在四月初也發佈了用於數據中心的第三代至強可擴展處理器Ice Lake以及其產品組合,其中還包含全新英特爾Agilex FPGA。值得注意的是,在去年年底,英特爾還發布了首個數據中心GPU,踐行了其早在2018年提出的XPU願景,成為了唯一一家能夠覆蓋CPU、GPU、ASIC、FPGA四種主流芯片的菜鳥集運香港自提點,“全家桶”自此正式集齊。 作為數據中心領域老玩家的AMD也動作頻頻。4月初,AMD發佈消息表示對FPGA巨頭賽靈思Xilinx的350億美元收購案已獲股東批准。顯然,手握高性能GPU但卻沒能在AI或HPC領域站穩腳跟的AMD也在按部就班的實行着自己的“XPU”計劃。 短短時間裏,原本涇渭分明的數據中心芯片各家陣地突然變得犬牙交錯。紛亂之間,一條清晰的競爭主線也逐漸明顯——各大芯片企業都在構建自己的多維產品能力。也難怪在英偉達發佈CPU之後,英特爾新任CEO帕特·基辛格就表示:“英偉達其實是在迴應我們,我們是在進攻而非防守”。的確,英特爾數據中心CPU產品已經非常成熟,並手握四種核心芯片,而英偉達代號為Grace的CPU要到2023年才能面世。 算力多元化是趨勢,但問題是之後怎麼辦? CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP……伴隨計算任務的多樣化,越來越多的芯片類型開始在數據中心內綻放。由此,企業也可以通過算力的針對性配置實現更高的性能、更低的能耗和更快的創新。 不過伴隨算力硬件的推陳出新,另一個消失十幾年的問題再次浮出水面——開發與管理。 曾幾何時,不同架構、不同指令集、不同操作系統的主機產品充斥各大企業的數據中心。他們雖然都具備強大的性能和極高的可靠性,但封閉的硬件架構和無法協同的管理機制卻最終阻礙了企業的發展和創新。我們通常將那個時代稱之為信息化時代。 顯然,在現在的數字化時代,企業不應該也不能重走信息化時代“分頭髮展、多頭並舉”的老路。但現實的情況卻是,在不同芯片菜鳥集運香港自提點和不同產品線的助推之下,管理於應用開發正在變得原來越難。 XPU不能只是XPU 因此,XPU不能僅僅是XPU,它不是硬件簡單的物理堆砌,而要考慮到其中的互聯互通,跨架構的軟件和生態構建。半導體巨頭們也看到了其中的痛點和機會。英偉達有針對自家GPU、DSP等產品的CUDA軟件開發環境。但作為一種相對封閉的軟件解決方案,英偉達從來沒有在公開場合表現出邀請其他頂級算力企業參與生態發展的意願。AMD在多元算力開發領域中一直倡導OpenCL,不過OpenCL還是一股相對較弱的生態力量,並且自身還有很多效率和開發問題亟待解決。 作為半導體行業的“半邊天”,英特爾一直也在FPGA、ASIC、GPU和CPU的多種算力產品XPU基礎上開發適配的軟件,推出了開源的跨架構開發模型oneAPI。英特爾CEO帕特·基辛格近日在《英特爾發力:以工程技術創未來》的直播活動中曾表示:“英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平台、封裝到大規模製造製程技術,兼具深度和廣度的公司,致力於成為客户信賴的下一代創新合作伙伴。” 把軟件放在第一位,英特爾的意思很明確,相對於競爭對手,英特爾在實踐多元算力的過程當中是有更多底氣和可用工具的。 在前面提到的多元算力管理和開發問題上,英特爾明顯有着更長遠的考慮。早在2019年年底,英特爾就已經推出進致力於簡化異構編程的oneAPI工具。雖然其本質與CUDA和OpenCL類似,但不同點則在於oneAPI的開發環境更加開放的,歡迎不同品牌、不同架構、不同用途的算力產品加入這一生態環境,而英特爾也在利用自身生態優勢積極推進oneAPI在行業內的兼容性,推進異構計算的蓬勃發展。近期,微軟Azure和谷歌的TensorFlow等領先的研究機構和公司已經宣佈支持oneAPI。 另一方面,在XPU大戰略下,英特爾也在積極推進不同算力之間的融合。在第二代和第三代至強可擴展處理器當中,開發人員便可通過OpenVINO等軟件工具調用CPU的AVX 512指令集,進而實現基於CPU的高效AI推理計算。通過這一方法,解決方案便可用更簡單的硬件結構實現AI推理應用。 芯戰新戰場已至,未來充滿變數 雖然各大芯片菜鳥集運香港自提點有着不同的根據地,產品和技術的演進策略也不盡相同,但算力的跨界發展與融合卻已經成為板上釘釘的趨勢和各家的重點發展戰略。縱觀英偉達、AMD和英特爾,每一家都是足以呼風喚雨的頂尖半導體企業,亦同為擁有數十年行業根基的常青樹。 但在這場龐大的棋局當中,各方角力所憑藉的卻並不只是芯片製程和方案設計。生態、策略、產品進度、方案成熟度、市場推廣……每一項都有可能成為競爭的勝負手。 無論結局如何,這場芯戰中的勝利者一定能夠為用户提供更具優勢的多樣化算力產品,而最終的受益者也一定是數據中心和未來的整個數字時代。目前來看,在芯片新戰場競爭到來之際,更具前瞻性眼光的英特爾已領先半目。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權後發佈,版權歸原作者所有,本平台僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平台立場,如有問題,請聯繫我們,謝謝!

    時間:2021-04-25 關鍵詞: XPU 半導體

  • 芯片荒大贏家?半導體制造商利潤大增

    芯片荒大贏家?半導體制造商利潤大增

    “全球‘芯片瓶頸’的大贏家!”德新社21日報道稱,美國、中國和歐洲紛紛推動芯片戰略之時,全球最大的光刻機制造商阿斯麥(ASML)發佈的最新財報顯示,該公司2021年第一季度的利潤大漲近八成。財報顯示,阿斯麥一季度營收43.64億歐元,去年同期為24.41億歐元,同比增長79%。當季淨利潤13.31億歐元,是去年同期的三倍多。阿斯麥第一季度售出73台新光刻機系統,訂單金額為47億歐元。這也意味着半導體的行業利潤大增。 全球芯片以及半導體的供應不足已經導致全球多家車企選擇減產或者停工。日前,美國第二大汽車生產商福特宣佈,因全球半導體芯片短缺,將有工廠計劃暫時關閉停工。福特表示,將在4月19日及26日當週,削減美國芝加哥、密歇根州弗拉特羅克和堪薩斯城工廠的產量,並在俄亥俄州的組裝工廠實施減產計劃。此外,日產汽車也宣佈,受到芯片供應短缺的影響,其位於美國田納西州、密西西比州和墨西哥的工廠將於4月停工。而據路透社報道,日產汽車公司或將把其在日本南部九州的工廠於5月10日至19日之間停產8天。美國最大芯片代工廠格芯(GlobalFoundries)的首席執行官湯姆·考菲爾德(Tom Caulfield)日前警告稱,公司的製造能力已全部被預訂,所有的晶圓廠產能利用率均超過100%,未來半導體供應會持續落後於需求,直到2022年或更晚才能得到解決。 自2020年底開始,芯片荒席捲全球,不少汽車菜鳥集運香港自提點因芯片短缺而減產,消費電子、物聯網等市場也出現不同程度的芯片荒。企查查數據顯示,目前我國共有芯片相關企業(包括產業鏈上下游各個環節)7.41萬家,2020年新註冊企業2.28萬家,今年一季度新增企業8679家,同比增長302%。從地區分佈來看,目前廣東省以2.52萬家企業高居第一,江蘇、浙江分列二三位,而深圳則是排名第一的城市。2020年新註冊2.28萬家,今年一季度同比增長302%。 作為全球最大芯片菜鳥集運香港自提點之一的三星也開始“受不了”,甚至有媒體報道稱,三星有意收購一些車用芯片菜鳥集運香港自提點,這包括:恩智浦、德州儀器以及瑞薩科技等等。 例如:就在今年早些時候,據韓國媒體報道,三星有意併購的車用芯片菜鳥集運香港自提點包括:荷蘭恩智浦、日本瑞薩以及美國的德州儀器等。不過,華爾街知名的投行——摩根大通分析師帕克(JJ Park)則認為,三星收購的對象不太可能是恩智浦,此外,帕克還表示,三星也不太可能會收購像意法半導體、德國英飛凌等歐洲菜鳥集運香港自提點,不過像德州儀器、微芯科技、亞德諾半導體等美國大菜鳥集運香港自提點可能是潛在被收購的對象。 英特爾公司全球副總裁、中國區總裁楊旭在博鰲亞洲論壇2021年年會期間接受中新社記者採訪時,迴應了“芯片荒”、全球供應鏈重組、中美關係等熱點問題。 “芯片荒”是否走向芯片過剩?一邊“芯片荒”已導致全球多家車企選擇減產或者停工,而另一邊,英特爾、台積電、SK海力士、中芯國際等在內的全球半導體巨頭鉅額增資,掀起“芯片擴產大戰”,芯片短缺是否會走向芯片過剩?楊旭表示,目前芯片短缺問題最嚴重的是在工業控制類芯片,比如汽車領域運用的,因為總量很大,產品類別非常多,而且互相之間不能兼容,碎片化太嚴重。現在一輛汽車要大約100多顆芯片,如果是全電子控制的汽車,還會更多。一旦一個環節停工,就會嚴重影響後續芯片的產能。此外,疫情暴發後,全球數字經濟爆發式增長,這也推動了對芯片等需求的大幅上漲。 南亞科是一家成立於1995年的中國半導體企業,主營DRAM芯片研發製造,是中國台灣DRAM產業龍頭之一。 目前,在美國美光公司的助力下,南亞科的自有品牌順利成長。聯想、華碩、惠普、戴爾等國際知名企業都成為了南亞科的客户。4月20日,基於穩定的增長態勢,南亞科決定面向利好前景,投資新建雙層無塵室12英寸先進晶圓廠。這座先進晶圓廠會採用南亞科10nm工藝製程技術,生產DRAM芯片。總而言之,芯片成了新的投資領域。

    時間:2021-04-23 關鍵詞: 芯片荒 半導體 芯片

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